潑礁コロナ里凌(1)¨糠房コロナウイルスに灤して染瞥攣度腸は部ができるか
糠房コロナウイルスが染瞥攣およびIT緩度にどのような逼讀を第ぼすか、呵奪の措度の瓢きを納った。供眷の蒼漂覺斗や、染瞥攣緩度を≈稍材風な禍度∈Essential Business∷∽と陋える坤腸の柜」、ビジネス鷗績柴の變袋や絡祿巢、辦數で哼嗎ˇテレワ〖クによる奶慨措度は箭掐籠裁など柔搭こもごもの悸輪だ。セミコンポ〖タルでは丸降にもウェビナ〖で呵糠攫鼠をお帕えする。 [ⅹ魯きを粕む]
緩度尸老
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澎絡d.labが謄回す甫墊センタ〖は庭建な染瞥攣客亨を寵かすこと
澎疊絡池がd.labと鈣ぶ、糠しい染瞥攣甫墊疥を候鉗10奉に肋惟、すぐさまTSMCとの捏啡を券山した(徊雇獲瘟1)。笆丸、糠しい染瞥攣システム肋紛甫墊センタ〖として、エコシステムの菇蜜、長嘲との捏啡、そしてなによりもエンジニア票晃が胳らえる眷の捏丁も謄回す。GoogleやFacebookなどが極家倡券し幌めた染瞥攣への庭建な客亨を鈣び哈み、湯泣の泣塑に灑えることが呵絡の晾いだ。 [ⅹ魯きを粕む]
澎供絡の弊攣擴、鏈池刁げて緩池定票に艱り寥む
澎疊絡池がTSMCとの捏啡を券山し(徊雇獲瘟1)、澎疊供度絡池が緩池鼎票を渴めるなど、絡池を刁げて緩度腸ˇ家柴に舔惟つ甫墊を幌める瓢きが寵券になっている。澎供絡は、2019鉗に艦扦した弊辦喝池墓(哭1)の傅、媽1攙柜狠オ〖プンイノベ〖ションシンポジウムを倡號、IPや潑釣をコンソ〖シアム柒で鼎銅、庭黎弄にライセンスを減けられるという禍度步に羹いた數及を捏捌している。 [ⅹ魯きを粕む]
フレキシブルエレクトロニクス+CMOS LSIでウェアラブルが悸脫袋に
フレキシブルエレクトロニクスあるいはプリンテッドエレクトロニクスが、怠常弄に妒げられるといった嚼起な潑拉だけではなく、凱び教みも材墻で、ヘルスケアやメディカル炳脫に羹けて附悸蹋を掠びてきた。排灰弄に怠墻するトランジスタにはウェ〖ハを泅く猴ったシリコンCMOS LSIを蝗うことで、シリコンとのハイブリッドのエレクトロニクスと疤彌燒けられるようになったからだ。 [ⅹ魯きを粕む]
キオクシア券山陵肌ぐ、家墓蛤侖や5ビット/セルの禱窖倡券など
奠澎記メモリのキオクシアの家墓がこれまでの喇逃汞禿會から玲轟凱勺會に蛤侖することが瘋まり、その1降粗漣にはSSDフォ〖ラムを倡號するなどキオクシアが寵券に攫鼠券慨している。SSDフォ〖ラム2020では呵奪のSSDやNANDフラッシュの寵瓢を湯らかにし、NANDフラッシュメモリを5ビット/セルとして瓢侯させることに喇根したと券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
泣塑輝眷で染瞥攣がよく卿れる、勢ディストリビュ〖タMouserの入泰
染瞥攣ディストリビュ〖タのMouser Electronicsが泣塑輝眷で任卿馳、杠狄眶とも凱ばし魯けている。WSTS∈坤腸染瞥攣輝眷琵紛∷によると、坤腸の染瞥攣輝眷は2019鉗に漣鉗孺12%も布皖したが、Mouserの坤腸卿り懼げは1%しか皖ちなかった。泣塑では任卿馳で漣鉗孺9.5%喇墓を儈げた(哭1)。面でも染瞥攣と寥み哈み廢、センサなどが喇墓した。 [ⅹ魯きを粕む]
Qualcomm、Audi、勢バ〖ジニア劍笨廷渡がC-V2Xを悸沮悸賦
勢柜のAudiと染瞥攣のQualcomm、そしてバ〖ジニア劍笨廷渡が鼎票で、2020鉗媽3煌染袋にコネクテッドカ〖のC-V2X∈cellular vehicle-to-everything∷奧鏈拉を悸沮悸賦する。C- V2Xは、勢柜での髓鉗3它6000客もの蛤奶禍肝穢を糞弄に負らす禱窖として袋略が絡きい。この悸賦は5Gにもつながることを罷急して年められた。 [ⅹ魯きを粕む]
オ〖トモ〖ティブワ〖ルド2020∈2∷×MSなどはなぜクルマに徊掐するのか
媽12攙オ〖トモ〖ティブワ〖ルドの呵絡のトピックスは貸鼠したが(徊雇獲瘟1)、クルマに徊掐する措度が端めて籠えており、≈なぜこの措度が々∽といった毋をいくつか疽拆しよう。まずはMicrosoft、肌に紛盧達のKeysightを疽拆する。そして染瞥攣のXilinxも糠憚徊掐に奪い。それぞれ圭妄弄な徊掐妄統がある。 [ⅹ魯きを粕む]
呵糠惹Ericsson Mobility Reportに斧る5Gの悸輪と徒盧
坤腸絡緘の奶慨怠達メ〖カ〖のEricssonがMobility Reportを候鉗11奉に券乖(徊雇獲瘟1)、その泣塑胳惹が2019鉗瑣に窗喇した。これによると、5Gの裁掐防腆眶は鏈モバイル裁掐防腆眶80帛に灤して、2019鉗瑣に0.16%の1300它になりそうだとしている。2025鉗になっても5G裁掐防腆眶は呵絡ではなくLTEが呵絡のままだと徒鱗する。 [ⅹ魯きを粕む]
糠禱窖陵肌ぐセミコンJ×5Gミリ僑テスタ〖、丹陵喇墓SiC馮窘、10µm芹俐
2019鉗12奉に乖われたセミコンジャパンでは、糠しい禱窖の碴が判眷していた。LSIテスタ〖のアドバンテストが5Gの塑炭ミリ僑RFチップ羹けのテスタ〖を倡券、SiC馮窘を倡券してきたデンソ〖が糠しい丹陵喇墓恕を雇捌、馮窘風促を1/100に猴負した。10µm芹俐ピッチのパッケ〖ジ禱窖を倡券しているコネクテックは30°Cという你補で妨喇できる禱窖を績した。 [ⅹ魯きを粕む]
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