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��(sh━)Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教�bと3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）��(hu━)は、デジタル時代のインタフェースは��4の�Sとも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予�Rした。ARを使ったIoTデータの可��化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが�u(p┴ng)�Tとするところだ。 [→��きを読む]
半導��・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田����社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文�@代表�D締役社長、日立��作所の東原敏��執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫���I代表のそれぞれ新入社�^に�瓦垢襯瓮奪察璽犬鮠匆陲垢�。いずれも企業��(sh┫)針が��確だ。 [→��きを読む]
クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本�霽�本�霙昂鸛躪腑愁螢紂璽轡腑鶻�発センター所長の�e月八�_����(hu━)（図1）は胸を張る。1月のCESで�t��(j┤)したクルマ向けプラットフォームとなる�\術をこのほど�o開した。 [→��きを読む]
![半導�����]����、2018�Q、2019�Qもプラス成長へ](/assets_c/900px/180315-semifabs.png "半導�����]����、2018�Q、2019�Qもプラス成長へ")
SEMIは、世�cの半導��工場の見通しSEMI World Fab Forecastをこのほど発表、2018�Qは�i�Q比9%成長、2019�Qも5%でプラス成長すると予�Rした。この通りなら、半導�����]�����噞は、2016�Qから4�Q��けてプラス成長することになる。 [→��きを読む]
![Intelが表彰する���]����・材料メーカーの半数が日本企業](/assets_c/900px/180309-intelaward.png "Intelが表彰する���]����・材料メーカーの半数が日本企業")
Intelが半導�����]����・材料企業を表彰するSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement：連������改��サプライヤ）賞を発表した（図1）。7社の�p賞企業の内、5社が日本企業（ディスコ、日立国際電気、��菱ガス化学、��田機械、サムコ）だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→��きを読む]
半導��ユーザーや、半導�����]とは無縁のインターネットサービス業�vが�O�iの半導��チップを�eち始めた。これまでのAppleやGoogle、Amazon以外に、通信ネットワークインフラに��(d┛ng)い通信機�_(d│)メーカーのNokiaや、ハイエンドコンピュータメーカーのHPE（Hewlett-Packard Enterprise）などの半導��ユーザー、インターネット金融に��(d┛ng)いGMOインターネットなどだ。その背景を探る。 [→��きを読む]
英国���BはNCSC（National Cyber Security Centre）を1�Q�iに立ち�屬�、サイバー��撃に�棺茲垢襪燭瓩陵諭垢���(sh┫)策に�Dり組んできた。このほど英国のサイバーセキュリティや機密情報分野の��1人�vの�k人で、29�Q間���B機関に����し、機密情報局長なども歴任したJamie Saunders��(hu━)（図1）が来日、サイバー��撃��情を聞いた。セキュリティにはテクノロジーだけでは�官�できない、日本とも協��したいと述べている。 [→��きを読む]
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を進めるオランダの研�|組�EHolst Centreや、アディティブ���]の実��化を�`指すAMSystems Centreが3次元構�]のエレクトロニクスを�`指し始めた。小型機�_(d│)の����に配線やシリコンチップなどを直接実�△掲�膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで����に�pって形成したり、����に直接配線を�W画したりする。3Dプリンタにも�擇�す。アジャイルなモノづくりだ。 [→��きを読む]
Samsung Electronicsがクルマ��256 GB�@��組み込みフラッシュストレージ（eUFS）の量��を開始した。同社は2017�Q9月に128GBのクルマ��のeUFSを初めて量�僝したが、今�vはストレージ容量を倍�\させた�屬�、JEDEC UFS 3.0�Y����格に��拠したもの。 [→��きを読む]
日本ナショナルインスツルメンツ社は昨�Q5月に、�O動���Rテストシステム��のソフトウエアのGUIを刷新したLabVIEW NXG（Next Generation）を発表したが、このほどその最新版であるNXG 2.0をリリースした。これによって、テストシステムの設定時間を�](m└i)縮し、テストソフトウエアの統合を��(d┛ng)化できるという。 [→��きを読む]
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