図1　National Instruments社�O動テストマーケティング�靆腓離轡縫▲泪優献磧�Luke Schreier��(hu━)

NIが提供するSTSは、テストハンドラに搭載されるアナログやRF（高周�S）関係のテスター。半導��テスターとしての主流であるメモリやデジタル関係のテスターは、アドバンテストなど��合メーカーが�Hいため、�}�Xけるつもりはないという。様々な複雑なアナログICやRF、センサ、半導��レーザー、光センサなどのテストは、これからのIoTやモバイル、ウェアラブルなどのデバイスに使う半導��の����をチェックする。

NIは創業当時からソフトウエアベースの�R定�_(d│)メーカーで、当初は�R定�_(d│)で�u(p┴ng)たデータを、GPIBバスを��いてコンピュータに送り、コンピュータでデータを処理していた。今ではPCIeバスを�eつPXIシャーシ(����)にいろいろな�R定�_(d│)モジュールボードやデータ処理ボードを差し込み、ディスプレイをつなぐだけでよい。ボードを交換すれば、オシロスコープにもスペクトルアナライザにも信��(gu┤)発�昊_(d│)にもRF�R定�_(d│)にもなる。テストプログラムやテスト�v路を設��するにはLabVIEWというソフトを使えば�~単にできる。

同社の半導��テスターはPXIシャーシをSTSに搭載したもので、アナログICやセンサなどの量��にも�官�できる。つまり、開発時に�R定したデータを�D�u(p┴ng)するPXIシャーシを量����のSTSにそのまま搭載でき、LabVIEWもそのまま使えるので、開発時と量�巤のテスト�T果を比べて相関をとる��要がない。テスト時間の�](m└i)縮につながる。��に、�O動�ZやIoTなどは開発期間を�](m└i)縮することが求められているため、顧客はどう�](m└i)縮したらよいかという相�iを�eち�Xけてくることもある、とNIDaysに来日したSchreier��(hu━)は述べている。

アジア�諒人涼楼茲糧稜糀�数は言えないが、売れ行きは欧��(sh━)と同様、好調だという。メモリに��(d┛ng)い�f国でさえも先端ワイヤレスICを�}�Xけており、今やどこにでもSTSを販売できるようになってきたという。顧客とコラボしながら新しいテクノロジーのタイミングやタイムラインを合わせていくことが�_要だとSchreier��(hu━)は語っている。

図2　24チャンネルのSMU　NIDaysで発表

その�k例として、最�Z発表した24チャンネルのSMU（ソースメジャーメントユニット）は電流・電圧を供給すると共に�R定もできる����だ。この����は顧客の要求を聞きながら、試作開発から量��まで使うために��要なチャンネル数やサイト数などの要求を�Dり入れたもので、スケールアップはすぐできるというメリットがある。例えば1��のSTSの中にSMUボードを何��も拡張することで量�奭きの100〜1000チャンネルのSMUにスケールアップできる。この����はミクストシグナルICやセンサに適しており、Analog Devices社からの�h判も良かったという。ここは��成長�x場になっているようだ。

半導��テストでもう�kつ興味ある動きはシステムレベルのテストだとSchreier��(hu━)は言う。例えばSiP（System in Package）パッケージのように異なるチップを搭載しているパッケージのテストをどうするか、という問��である。「��来のベクトルベースのテストやパラメータテストからシステムレベルのプロトコルテストへと変わるだろう。そうするとPCBテストに�瑤討�て、機�Ε謄好箸��_要になってくる」とSchreier��(hu━)は述べ、そのための冶�困筌瓮�ニカル����のパートナーと�k緒にソリューションを求める��要が出てくる。

同様に3次元ICのテストも問��となっている。��にマイクロバンプのテストは極めて�Mしい。3D-ICでは、ウェーハのテストからシステムレベルのテストになる。ただし、不良��チップは誰しも使いたくないので、良��チップだけを3Dに�_ねてその接��性をテストする場合でもどこまでテストするのか、コストとの兼ね合いもある。3D-ICの問��は、ファウンドリと議�bしながら進めているというが、経済的にテストするのにどこでテストを終わらせるのか、ボードレベルの機��試�xが数学的にシステムレベルで��(l┐i)しいのか、まだまだ��(l┐i)しいと言える解はなさそうだ。