CTスキャナーの原理で3D-IC内�陲��莟R
人間の��の��層を撮影するCTスキャナー。このComputed Tomography（トモグラフィ）�\術を使って3次元ICの内�陲鮓�ようという検�h����をCarl Zeissが開発中である。3D構�]のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構�]を見ることができる。 [→��きを読む]
���R�_・検�h・検証
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東��メディカルの売却を巡る動きが��発に
東��メディカルのキヤノンへの売却が内定したという報�Oが先週あった。3月10日の日経�噞新聞が東��の��点でこの売却を�bじ、11日の日刊工業新聞はキヤノンの��点で東��メディカルを�A収することについて議�bしている。�k�機�日立��作所の医���靆腓瞭�立メディコがカナダの化合�馮焼���メーカーRedlen Technologiesと提携することを発表した。 [→��きを読む]
高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース
半導��設���v路が��常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導��ICの集積度が�屬�り複雑になるにつれ、設��やプロセスも複雑で�Mしくなるが、検証も極めて困�Mになる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今�vMentorはエミュレーションに��要なアプリを新��に開発した。 [→��きを読む]
今�Qのトレンドを�瑤�NI Trend Watch 2016
日本ナショナルインスツルメンツは、毎�Q�\術の流れを表すNI Trend Watchを発表しているが、「NI Trend Watch 2016」では、五つのトレンドを発表した。5G通信、エッジコンピューティング、IIoTの新ネットワーク��格、IoTデバイスのテスト�\術、エンジニアリングソフトウエアの�j��化、である。 [→��きを読む]
FO-WLPに向けた�\術トレンドに�R�`〜セミコンジャパン2015��別インタビュー
吉�P 晃��、株式会社ディスコ 専��執行役�^営業本�霙�
「切る・削る・磨く」を�u�Tとするディスコ。半導��ウェーハをチップに加工する�\術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導��ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉�P専��に聞いた。(動画あり)
[→��きを読む]バラつきの少ない����･材料を〜セミコンジャパン2015��別インタビュー
�氛� 浩二��、株式会社東��セミコンダクター&ストレージ社企画�雋覯菽甘�参��
セミコンジャパンは半導�����]����や材料メーカーが出�tする�t��会。期待される来場�vは����や材料を�P入する半導��メーカーの���]�靆腑┘鵐献縫◆�NANDフラッシュで四日�x工場に巨�jな設�△魴eつ東��は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。
[→��きを読む]IoTの設��･�攵�･デジタルまで���魁船札潺灰鵐献礇僖�2015��別インタビュー
吉田 ������、株式会社アドバンテスト �D締役常��執行役�^ 企画・渉外担当
半導��テスターの�j�}、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT（Internet of Things）に�瓦靴討匹里茲Δ��官�していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを�eっているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。
[→��きを読む]Mentor、ICパッケージ/PCB設��段階でノイズ解析するシミュレータを発売
クルマ��のECU（電子�U御ユニット）をはじめ、��ての電子機�_を��常に動かすためにはノイズ�敢�は�Lかせない。ICチップや����をパッケージ基��やプリント�v路基��に載せてから動作を確認するのではなく、載せる�iにEMIを確認できる、というツールをMentor Graphicsが��らかにした。 [→��きを読む]
IIoTアーキテクチャが�z��になってきたNIWeek 2015 (2)
��National Instrumentsが主��するNIWeek 2015（参考�@料1）では、工業��IoT（IIoT）を使い、さまざまなシステムを開発した例が発表された。心臓�／△��мq、Cirrus LogicのオーディオコーデックICのテストデータを解析する企業、�豢�機の翼や機��の異常を��音�Sで検出する例などを紹介する。いずれもデータ解析機�Δ鮴澆韻討�り、「IIoT Ready」になったとしている。 [→��きを読む]
ケースレー、パワー半導��のテストコストを下げる提案
パワー半導��のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで��らかにしたもの。並�`のパラメータテストやTDDB試�x、高�aバイアス試�x、データ解析での時間�]縮��例を紹介した。 [→��きを読む]
