Intel/Micronの3D Xpoint工場を拡張

IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不ァ発性メモリ会社であるIM Flashが盜颯罐Ε譟璽い砲△IM Flashの工場の内、ビルディング60(B60)の拡張工を終えたと発表した(参考@料1)。ここは3D Xpointメモリの主工場である。 [→きを読む]
IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不ァ発性メモリ会社であるIM Flashが盜颯罐Ε譟璽い砲△IM Flashの工場の内、ビルディング60(B60)の拡張工を終えたと発表した(参考@料1)。ここは3D Xpointメモリの主工場である。 [→きを読む]
日本経済新聞をはじめ、さまざまなメディアが報じたニュースだが、東は9月28日、東メモリの売却先を「日毬f」連合にめた。先週から土日にかけてこのニュースとその解説が飛び交った。日本の半導噞にとっても歴史的な「P」である。 [→きを読む]
東経営陣が迷走をける中、恐れたことがきつつある。人材紹介サービスが東メモリのプロセスエンジニアのスカウトに動いていると、9月14日の日経噞新聞が報じた。盜饂間12日にはAppleが新しいiPhoneを発表し、NANDフラッシュの薄感を加]することになろう。東メモリの現場は「もういい加に」という本音をらす。 [→きを読む]
東がWestern Digitalと東メモリ株式会社の売却に向けて優先交渉することをめた、というニュースが8月25日の日本経済新聞に掲載された。22日の日経では、東とWDとのトップ会iをZ々開き、WDによる訴eDり下げを要个垢襪發茲、と伝えていたから、転直下の判となった。また、BのQ要求のIとなり、AI、IoT、5Gなどこれからのハイテクへの予Q捕り合戦が始まった。 [→きを読む]
NANDフラッシュ2位の東と4位のMicron Technologyとのx場シェアの差が2017Q1四半期は7.3%ポイントあったが、2四半期には4.6%ポイントに詰まってきた(表1)。1四半期から2四半期での岼6社の売幢Yは平均8%で成長したが、東は0.5%しかPびなかったからだ。 [→きを読む]
半導噞のさらなる成長に向けた設投@、新会社、攵ξの\咾覆匹瞭阿が先週あった。さらに、セキュリティやAIに棺茲垢襪燭瓩凌雄牋蘋の画が出し、モノづくり噞を性する「Maker Movement」のイベントがビッグサイトで開かれた。すなわち、半導をWする笋性化してきている。 [→きを読む]
Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST(spin torque)-MRAM(Magnetoresistive random access memory)チップのサンプル出荷を始めた。数の定ユーザー向けのチップであり、量は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→きを読む]
東メモリと四日x工場を共~しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ\術を使った、4ビット/セルの768Gビット(96Gバイト)メモリを開発した(図1)。来と同じ数のメモリセルをeつ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット(64Gバイト)だったが、これよりも50%\加した。 [→きを読む]
東をA収するらしいと@がれているf国のSK Hynixがファウンドリサービスを開始した。7月10日に工場の式オープンを発表し、12日の日本経済新聞もそれを報じた。また、SEMIが2017Qの見通しを発表し、半導噞の好況さを日経や日経噞新聞などが報じた。 [→きを読む]
2017Q5月の世c半導販売Yは、3カ月の‘以振冀佑iQ同月比22.6%だとSIA(殀焼工業会)が発表した(参考@料1)が、5月単月の数CがWSTSから発表された。それによると、iQ同月比23.8%\の316.2億ドルと単月で3カ月連300億ドルをえた。好調さはeするようだ。 [→きを読む]
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