富士通研、集中定数�v路モデルでワイヤレス給電設��時間を1/150に�]縮
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富士通研�|所は、磁気共鳴�擬阿離錺ぅ筌譽控訶鼎寮濕�法を確立、��来�桔，茲蠅蘯��Q時間が1/150で済むアルゴリズムを考案した。この設���}法を使い、携帯電�B向けの充電ステーションを試作したり、3個の�p電デバイスの動作をデモンストレーションしたりした。 [→��きを読む]
�\術分析（デバイス設��& FPD）
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いかにコストを�屬欧困暴言囘戮��屬欧襪�が��点になっている半導���\術
「�Q率2倍でICの集積度が向�屬垢襦廚箸いΨ俎x�Г任△襯燹璽△遼��Г呂發呂篩T味を�eたなくなってきたことは最�Zよく指�~されることである。メンターグラフィックス社長兼CEOのウォルデン・ラインズ��(図1)は、トランジスタ数の向�屬垢覆錣曾言囘戮慮��屬郎８紊碪�くが、むしろ機�ε�たりのコストの低下��向が理に適うようになっていると述べた。 [→��きを読む]
今後応��の拡�jにつれ、エコシステム構築とコラボがカギを�曚�MEMSシステム
MEMSデバイスにシステム的な考えが��要になってきた。アップル社のiPhoneや任�W堂のWiiで使われたMEMSの加�]度センサーには、センサー信�､�ら楽しさをどう表現するかというアルゴリズムが�_要だった(関連記��1)。今後、MEMSの���|や応��が�\えてくるのにつれ、センシング�\術とソフトウエアの融合とそのエコシステム構築がMEMS開発のカギを�曚襪茲Δ砲覆辰討�そうだ。 [→��きを読む]
ケイデンスがARMと提携、組み込みシステムを�]期間で開発するツールを提供
![ケイデンスがARMと提携、組み込みシステムを�]期間で開発するツールを提供](/assets_c/900px/100723-cadencearm.png "ケイデンスがARMと提携、組み込みシステムを�]期間で開発するツールを提供")
�櫂吋ぅ妊鵐好妊競ぅ鵐轡好謄爛瑳劼�、半導��チップユーザーがチップというよりSoCを含めたシステムの設��を最初から容易にできるようにする�`的で「System Realization」を開発するため、ARM社との協業を拡�jすると発表した。 [→��きを読む]
英国��集2010・ケンブリッジ�j学、実��化に向けた�j�C積デバイスを研�|中
英国ケンブリッジ�j学には、�駘�学で高�@なキャベンディッシュ研�|所がある。その�駘�学の研�|所と電気工学科が協��して、�j�C積エレクトロニクスの開発を行っている。プラスチックエレクトロニクスはそのテーマの�kつだ。研�|の主��となる組�EがCIKC（Cambridge Integrated Knowledge Centre）である。 [→��きを読む]
英国��集2010・�~機トランジスタを�W��した電子ブック、Plastic Logicが発売
�~機トランジスタを�W��した電子ブックQUEが間もなく、発売される。英国のプラスチックロジック（Plastic Logic）社が新しい薄型電子ブックQUEの�攵�を���△靴討い�。今�vのプラスチックエレクトロニクスの�D材の旅で最初の�~機トランジスタを�W��した実��デバイスである。 [→��きを読む]
顧客に加えファウンドリや同業のEDAベンダーとも組み共�Tを図るタナーEDA
�O社開発だけで�M�vになれる時代は終わった。設��だけのファブレス半導��とファウンドリの関係だけではなく、半導��メーカーとシステムメーカーの関係、ファブレス半導��とEDAベンダーの関係や、ファウンドリとEDAベンダーとの関係など、さまざまな半導��関係企業がビジネスの��完関係によりウィン-ウィンの関係を作る動きが��発になっているが、EDAベンダー同士の関係にもそのような��完関係が出てきた。 [→��きを読む]
メンター・グラフィックス、�X解析シミュレータツールをPCB、半導��に�t開
半導��設��（EDA）ツールの世�cは、世�cのトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独��しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維�eする。コアコンピタンスは半導��チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても�}を広げ、メンター・グラフィックスはもともと�咾ぅ廛螢鵐��v路基��（PCB）設��ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設��ツールにも�}を広げていたが、このほどメカニカルな�X解析ツールにも��を入れ始めた。 [→��きを読む]
Xilinx、����をやや限定したソフト/ハード開発キットを6�|類提供
ザイリンクス（Xilinx）がFPGAを使ってシステムを開発しやすいようにコネクティビティ����、DSP込みのFPGA、組み込み�UFPGAと、����を限定した開発キットを発表した。同社の高性��FPGAのVertex-6ファミリー向けと、低価格のSpartan-6ファミリー向け。チップを売るだけではもはやビジネスにならない。チップユーザーがユーザーのシステムにそのチップを使ってもらうため、開発ツールも���Tすることは�Lかせなくなってきた。 [→��きを読む]
チップをクラウドにつなごう、英イマジネーションがRPUのIPコアを検討
これからの半導��ビジネスを牽引する応��にはカーエレクトロニクス、ヘルスケア、再�擴��Δ淵┘優襯�ー、セキュリティなどが挙がっているが、どの分野にも共通して使える�\術がワイヤレス�\術である。いわゆる高周�S（RF）�v路と復調�v路からなるワイヤレスの基本アナログ�v路と、復調したアナログあるいはデジタル信�､魄靴�、いわゆるベースバンド信���v路がワイヤレス�\術のキモを�曚�。IPベンダーでさえも�R�`し始めた。 [→��きを読む]
