デンソーとImaginationの提携はリアルタイム動作のADAS�`指す
半導��IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド�\術で共同研�|を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、�C積当たりの並�`処理性�Ω�率を�屬欧茲Δ箸いΔ發�。CPUコアをさらに��数�W��するマルチコアにも�t開できる。 [→��きを読む]
�\術分析（デバイス設��& FPD）
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ARMの新IP、Cortex-R52は�N長構成でかつ高�]化
![ARMの新IP、Cortex-R52は�N長構成でかつ高�]化](/assets_c/900px/160923-armcortex-r52.png "ARMの新IP、Cortex-R52は�N長構成でかつ高�]化")
ARMは�N長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。�O動�Zのブレーキ機�Δ箘綢�での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに�瓦靴�、�N長構成をとり、より�W��性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコア����シリーズ。 [→��きを読む]
商��化のインフラが�Dったフレキシブルエレクトロニクス
プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端��や、曲げられるフレキシブル応��の出現により、商��化へと�jきく舵を切った。�~機トランジスタに代わり、��来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基��に実�△掘���要な機�Δ鮗存修垢襦�フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）が商��化のためのキーテクノロジとなった。 [→��きを読む]
Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁�c解析を含む総合シミュレータを発売
LSIの設��からPCB設��、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント�v路基���屬鯏疏�線路が走るような高�]信�ﾅ疏�やノイズ発�擇鬟轡潺絅譟璽轡腑鵑任�る総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。��来の伝送シミュレータと比べ、数�嫁椶盥��]に�T果が�uられるとしている。 [→��きを読む]
4K、60fpsディスプレイをサポートできるIPコアをArasanがリリース
携帯電�Bやスマートフォン内�陲離如璽織丱垢箸靴�MIPIインタフェース(図1)が�Y����格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース��に高�]伝送する半導���v路が登場した。これは�盜颯戰鵐船磧次�Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→��きを読む]
高集積SoC向けエミュレータをMentorがリリース
半導��設���v路が��常に動作するかどうかを検証するエミュレータをMentor Graphicsがさらに進化させている。半導��ICの集積度が�屬�り複雑になるにつれ、設��やプロセスも複雑で�Mしくなるが、検証も極めて困�Mになる。ソフトウエアの検証にはシミュレータを使うがハードウエアの検証にはエミュレータを使う(図1)。今�vMentorはエミュレーションに��要なアプリを新��に開発した。 [→��きを読む]
LSI･パッケージ･ボードの接��情報を�Y��化
半導��LSIの機�Δ篁斗佑���まったらすぐに、ボンディングパッド（L）の配��や形�Xが��まり、LSIパッケージ（P）のピン数･配��が��まり、実�△垢襯廛螢鵐抜韶�のパッド（B）の位��まで��まれば、その後の配線設��をパッケージとプリント基��同時に開始できるようになる。このような同時設��ができるLPB情報の�Y��IEEE P2401が�U定された。 [→��きを読む]
配線��IP、セキュリティ��IPも�_要な要素に
LSI半導��チップは、28nm以下になると配線����が�jきく浮き出てくるため、性�Δ六廚Δ茲Δ��屬�らない。その影�xにより�b理設��と�駘�設��のやり�Dりが�\えてくるように見える。また、IPそのもののセキュリティも確保しなければならない。IPはビルディングブロックという��念から、��常に動作させるための「���L」という考えに変わってきた。 [→��きを読む]
SoCチップを��撃から守る新セキュリティ�\術をImaginationが�o開
Imagination Technologiesは、SoCなど��雑なシステムLSIをハッカーなどの��撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを�o開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導��に適��できるセキュリティ�\術である。 [→��きを読む]
�X設���vに福音、加工しやすい放�Xフィルムが相次いで入�}可�Δ�
ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放�X設��を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学��メーカーのADEKA（旧旭電化工業）とパナソニックが��く異なるアプローチから新しい放�Xフィルムを開発した。 [→��きを読む]
