ゲインスパン家、ネットワ〖クプロトコルも捏丁するZigBee/Wi-FiコンビIC
勢カリフォルニア劍シリコンバレ〖を凋爬とするゲインスパン家は、ネットワ〖クスタックも捏丁するサ〖ビスと、それを寥み哈むWi-Fi∈802.11ベ〖ス∷と802.15.4ハ〖ドウエアを礁姥した奶慨脫SoCである、GS2000を倡券した。脫龐はHEMSやBEMSなどのスマ〖トハウス(ビル)やIoT∈Internet of Things∷に羹ける。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
ザイリンクス、3D-IC、SoC、FPGA緘恕で28nmから20nmへ敗乖
ザイリンクスが28nmプロセスの媽1坤洛FPGAから、20nmプロセスを網脫する媽2坤洛FPGAを姥端弄に渴めている。媽2煌染袋(4~6奉)には玲くもテ〖プアウトする紛茶だ。TSMCをファウンドリとして瀾隴を巴完し、その肋紛ツ〖ルを3奉面には脫罷する。 [ⅹ魯きを粕む]
癱欄脫MEMSセンサで卿り懼げトップに惟ったSTマイクロ≥Yoleがレポ〖ト
MEMSセンサがスマ〖トフォンで絡翁欄緩ビジネスに恃わり、STマイクロエレクトロニクスがMESM度腸のトップに迢り叫た。このような馮蔡をフランスの輝眷拇漢柴家のYole Developpementが券山した。STのMEMS卿り懼げは10帛ドルを仆撬したという。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTよりむしろInternet of Everything、クアルコムのジェイコブス會が動拇
啡掠排廈、スマ〖トフォンなどの奶慨ネットワ〖クに簇する坤腸呵絡の鷗績柴といわれるMobile World Congressが2奉25泣から倡號され、介泣の答拇怪遍において、坤腸3疤の染瞥攣メ〖カ〖に喇墓したクアルコムのPaul Jacobs會が怪遍した。候鉗票家はチップで部ができるかの毋として、ARやヘルスケア、兜伴などへの炳脫を廈したが、海鉗はスマホがもっと咳奪になることを揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
STマイクロがファブライト里維を何りながらもIDMにこだわる晾いとは
STマイクロエレクトロニクスは、泣塑箕粗2奉27泣にバルセロナのCCCB∈Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona∷においてジャ〖ナリストˇ抨獲アナリスト羹けの柴斧を倡號、MEMSとMCUに簇する附覺を疽拆すると票箕に、FD-SOIプロセスの里維數克を胳った∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
肌坤洛家柴システムを的俠したシリコンシ〖ベルト
沸貉券鷗と、エネルギ〖の澄瘦、茨董瘦鏈という話つの妥燎は、それぞれトレ〖ドオフの簇犯があるためジレンマ∈Dilemma∷ではなくトリレンマ∈Trilemma∷と、奧李排怠システムエンジニアリング禍度嬸墓で撅壇脊乖舔鎊の面錄給憚會は鈣ぶ。2奉19泣に頌跺劍で倡號された≈シリコンシ〖ベルトサミット省鉑 2013∽ではトリレンマが廈瑪に懼った。 [ⅹ魯きを粕む]
B/Bレシオの萎れから斧る、染瞥攣は懼羹き、FPDは布羹きの瀾隴劉彌緩度
SEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷が券山した1.18という染瞥攣瀾隴劉彌のB/Bレシオは、黎奉から布がったという鼠蘋はある。しかし、この1鉗粗の絡きな萎れを斧る嘎り、瘋して礙い數羹ではない。むしろ、夫鏈な數羹に羹かっている。 [ⅹ魯きを粕む]
坷竿絡/ASET、4096改のTSVを拆して3D姥霖IC活侯、100GB/sの廬刨を悸沮
坷竿絡池と畝黎眉排灰禱窖倡券怠菇∈ASET∷は鼎票で、4096塑のTSVバスを積つインタ〖ポ〖ザを拆して、メモリチップとロジックチップを姥霖した3肌傅ICを活侯、100Gバイト/擅の光廬デ〖タ帕流を悸沮した。これを勢サンフランシスコで倡かれたISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷で券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
LTC槐布のダストネットワ〖クス、WSN脫染瞥攣とモジュ〖ルを泣塑輝眷へ任卿
≈鏈柜の戲掂步したトンネルや抖溫、氟濕などにワイヤレスセンサネットワ〖ク∈WSN∷を芹灑すれば禍肝を踏臉に松げる。付灰蝸券排疥に肋彌すれば奧鏈に庶紀墻を盧年できる∽。こう揭べるのはリニアテクノロジ〖∈LTC∷泣塑恕客洛山艱涅舔の司奉眺恢會。リニアは2011鉗瑣に傾箭したダストネットワ〖クスのWSN瀾墑を泣塑で券卿する。 [ⅹ魯きを粕む]
インド蠟紹、染瞥攣ウェ〖ハ供眷を2棚紛茶、海鉗の10奉までに氟肋緬緘へ
インド蠟紹の奶慨IT絡棵のShri Kapil Sibal會が丸泣し、インドが海鉗の10奉までに企つの染瞥攣ウェ〖ハ供眷の氟肋に緬緘する紛茶を湯らかにした。2015×16鉗ころの瀾隴倡幌を謄回す。インドが染瞥攣ウェ〖ハのプロセス供眷を積つ晾いは部か。 [ⅹ魯きを粕む]
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