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3次元ICや基�内��ICのテスト法の主流になるか、バウンダリスキャン

2013年6月26日｜�\術分析（デバイス設�& FPD）

バウンダリスキャン法がBGAや3次元ICのハンダボールの接�をテストする�}法として、JPCA（日本電子�v路工業会）ショー2013で�R�`された。アンドールシステムサポートが積極的にこの�}法を推進しているのに加え、富士通インターコネクトテクノロジーズも、スーパーコンピュータ｢�B｣のテストにこの�}法を使っていたと述べた。 [→�きを読む]

モバイル端�にけん引され、半導��・FPDとも日本��]��は好調

2013年6月25日｜�x場分析

SEAJ（日本半導��]��協会）が発表した、2013�Q5月における日本��半導��]��の1.17というB/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢�p�R�Yの比）は、�p�R�Yが�\え�けている好調さをよく表している。昨�Q10月を�fとして、�p�R�Yは�Pび�け、5月には1�Qぶりに1000億�の�j(lu┛)�に乗った。 [→�きを読む]

Broadcom、802.11ac��格に��拠したWiFiチップでIoT�x場を�める

2013年6月21日｜�\術分析（半導��）

新WiFi��格IEEE802.11ac（5G WiFi）に��拠したスマートフォンが�々登場している。最�Z発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考�@料1）も集積したコンボチップを発売、この高�]5G WiFiのキャンペーンを�t開し始めた。 [→�きを読む]

AMDもARMアーキテクチャを採�、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成

2013年6月20日｜�\術分析（半導��）

Intel互換機のX86アーキテクチャで高性�Δ鮗{求してきたAMDがとうとう��(sh┫)針を変��(g┛u)する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機�|を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを��韻蕕譴��はARMアーキテクチャを採�する。 [→�きを読む]

28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか

2013年6月19日｜�\術分析（プロセス）

Mooreの法�Г離謄�離蹈検璽痢璽匹鬟好⑤奪廚垢詁阿④�加�砲覆辰討④�。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC��Stratix、ミッドレンジのArria��を現在最先端の28nmプロセスで�攵�ているが、この次のプロセスノードをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレーナCMOSと、変��(g┛u)する��(sh┫)針を発表した。��@はいずれも10シリーズと命�@している(図1)。 [→�きを読む]

スマホで我が社は何ができるか、考えてみよう

2013年6月18日｜�業分析

これからの半導��ICを考える�屬�、成長著しい応�の�kつがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応�、さまざまな半導��を�盜餞覿箸�擇濬个靴討い襦�▲廛螢院璽轡腑鵐廛蹈札奪気�MEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主�のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→�きを読む]

MEMSの2012�Qトップ20社ランキング、IHSグローバルが発表

2013年6月18日｜�x場分析

�毫x場調�h会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012�Qランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同�Y。MEMS�業は世�c��で、�i�Q比4.8%�\の83億4200万ドル��模に成長した。 [→�きを読む]

10nmプロセスでIBMと協業するUMC、微細化で��]�争�を�啣�

2013年6月14日｜�業分析

UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの�\術開発アライアンス（Technology Development Alliances）グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス�\術を開発する。 [→�きを読む]

2013�Qの世�cの半導��設��蟀@は2%�\だが、14�Qは23%�\以��、SEMI予�R

$2013�Qの世�cの半導��設��蟀@は2%�\だが、14�Qは23%�\以�屐�SEMI予�R$

2013年6月14日｜�x場分析

2013�Qの半導��設��蟀@総�Yは��i�Q比2%�\の325億ドルになりそうだ、という予�RをSEMIが発表した。これはSEMIが5月に発行したWorld Fab Forecastレポートによるもの。このレポートは半導��LSIだけではなく、LEDやオプトエレクトロニクスの工場も��(j┫)としている。 [→�きを読む]

パソコンのCPUもアプリケーションプロセッサになった

2013年6月13日｜�\術分析（半導��）

Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの��に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは��4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採�したA4、A6、A8、A10という�k連のマイクロプロセッサ。 [→�きを読む]

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セミコンポータルによる分析