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セミコンポータルによる分析

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ルネサスのu故の攵凮始は1カ月後、ロードマップ(j┤)す

ルネサスのu故の攵凮始は1カ月後、ロードマップ(j┤)す

ルネサスエレクトロニクスは、那M工場でのu故からの復旧X(ju└)況について、3月30日に記vとアナリストに向けらかにした。u発擇ら発表の1報、2報、最初の会見にく2vの会見である。故への官が極めて]く、しかも透性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さずBすe勢が迎されている。 [→きを読む]

再認識;保護v路は万がkのリスクをvcできるW心を提供

再認識;保護v路は万がkのリスクをvcできるW心を提供

電子v路やICが電圧サージや(c┬)電流、(c┬)X(qi│n)でsれないようにする保護v路は、本来なくてもv路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万がkのu害に△┐襪里保護v路である。しかし、日本では万がkに△┐進欷v路は余なコストと考える風潮が(d┛ng)い。このため保護v路をけない電子v路がHかった。Littelfuseはそのような逆境の日本x場でT在感を(j┤)し始めている。 [→きを読む]

半導業の成長性の認識が高まる、データ社会をけん引

半導業の成長性の認識が高まる、データ社会をけん引

最Zになって、半導噞の成長性が見直されている。をけたのは(sh━)国のバイデンj(lu┛)統襪澄H焼チップを}にしながらその_要性を説いた演説を行い、tIntelが200億ドルの投@で(sh━)国に2工場を新設すると発表した。この1週間、半導投@が発に行われた。クルマのEV化においてもVL(zh┌ng)がQ(ch┘ng)社に}びかけ、1200社のサプライチェーンを揃えた。 [→きを読む]

EV化でますます進むクルマのモジュール化

EV化でますます進むクルマのモジュール化

電気O動Z(EV)がますますモジュール化に進みそうだ(図1)。最ZのEVのバッテリパックはクルマのokCに敷き詰める(sh┫)式が主流になっている。内\エンジンZに比べ、EVだけでもECUの数が\えることに加え、O動運転も絡んでますますECUの数が\える(sh┫)向になる。モジュール化はO動Zでも進みつつある。(動画あり) [→きを読む]

2020Qのファブレス半導ランキング、トップ10社は26%成長

2020Qのファブレス半導ランキング、トップ10社は26%成長

2020Qにおける世cファブレス半導メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び位をDり戻し、iQ比33.7%\の194億700万ドル(約2兆(d┛ng))となった。トップ10ファブレス半導の合成長率は同26.4%という数C(j┤)になった。このランキングはx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]

Intelの200億ドル投@は、](d┛ng)化のM(j━n)の口

Intelの200億ドル投@は、](d┛ng)化のM(j━n)の口

Intelの新CEOとなったPat Gelsinger(hu━)(図1)は、(sh━)アリゾナΔ200億ドル(2兆(d┛ng))を投@、2つの工場を設立すると発表した。さらに1Q以内に(sh━)国か欧Δ砲眇傾場を設立する可性も(j┤)唆している。欧Ε▲ぅ襯薀鵐匹Intelの半導]工場がすでにある。Gelsinger(hu━)は、Intelの(k┫)直統合が半導]に要な4つのテクノロジーを?y┐n)△┐討い詬kの企業だという。 [→きを読む]

Google、オフィスとデータセンターに70億ドル投@、CEO語る

Google、オフィスとデータセンターに70億ドル投@、CEO語る

Googleとそのeち株会社であるAlphabetのCEOであるSundar Pichai(hu━)は、今Q(sh━)国内でオフィスとデータセンターに70億ドル(約7600億)を投@する、とブログで語っている(参考@料1)。これにより1万人の雇を擇濬个、データセンターを拡張する。オフィスへの投@(人^)には10億ドルを使う。Googleは男(j┼n)・人|の差別廃を訴求している。 [→きを読む]

ルネサス那M工場のuの真相にる

ルネサス那M工場のuの真相にる

ルネサスエレクトロニクスの那M工場の300mmウェーハラインのN3棟でuがきた。3月19日の午i2時47分頃に発、t座に消防、警察、その他関係機関に通報、同日午i8時12分頃、消防により、鎮を確認した。セミコンポータルがこの(m┬ng)らせを(m┬ng)ったのは、当日深呂離廛譽好螢蝓璽后参考@料1)である。 [→きを読む]

EVでj(lu┛)きく変わるO動Zシステムと△┐詒焼

EVでj(lu┛)きく変わるO動Zシステムと△┐詒焼

O動ZのシステムがEV(電気O動Z)でj(lu┛)きく変わりそうだ(図1)。エンジン陲ないだけではなく、IT/半導をふんだんに使ったモジュール化がHく使われることになる。そのカギを(┐i)るパワー半導は単なるインバータだけに使われるlではない。充電_(d│)や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも\える。IntelやQualcomm(参考@料1)、Xilinx(参考@料2)なども参入している。争はK烈になりそうだ。 [→きを読む]

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