PTCのARを額蝗、浮漢やモノづくりの帕鏡に寵かす
敗瓢擴嘎がなされるコロナ慘で、斌く違れた長嘲供眷や艱苞黎との附眷での灤炳にAR∈橙磨附悸∷が蝗われる禍毋が籠えそうだ。ARは供眷柒にある劉彌の悸盧猛やデ〖タを劉彌の瓢茶の懼に山績させたり、供眷と甫墊疥との粗で悸濕のつまみやバルブ、拎侯パネルなどを斧ながら柴的したりすることもできる。こういったARツ〖ルをソフトウエアベンダ〖のPTCが姥端弄に鷗倡している。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
TI、Industry 4.0やTSNを罷急した光拉墻MCUを倡券
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする緩度脫光廬ネットワ〖ク羹けの奶慨プロトコルやリアルタイム擴告、モ〖タの籃泰擴告、劉彌粗の票袋をとりレイテンシの警ない炳脫に羹けた光拉墻マイコン≈Sitara AM243xシリ〖ズ∽を倡券した∈哭1∷。Industry 4.0やTSN、ロ〖カル5Gなどこれからの供度脫劉彌粗でのデ〖タ借妄を晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
面柜、フランス、AIチップ/AI禱窖のスタ〖トアップに蝸爬
面柜におけるAIチップのスタ〖トアップが魯叫、フランスもAIチップを裁廬する。候海の染瞥攣稍顱はDRAMにも第ぶ。DRAMは海稿、CPUやAIチップともセットで蝗われる。Samsungの詞帽な卿り懼げと蹦度網弊だけが券山され、6奉30泣のMicronの券山と駛せ、浩びDRAMはカルテル弄な屯陵を斧せ幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
奶慨怠達のEricssonがなぜ極漣のチップを倡券するのか
坤腸絡緘の奶慨怠達メ〖カ〖Ericssonが柜柒のKDDIとソフトバンクという佰なる奶慨オペレ〖タに鼎奶の5G痰俐瀾墑を羌掐した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど稱家がそれぞれ奶慨怠達メ〖カ〖から答孟渡瀾墑を關掐していた。海攙、MORAN∈Multi-Operators Radio Access Network∷灤炳の瀾墑のカギは、極漣のチップEricsson Silicon∈哭1∷にある。 [ⅹ魯きを粕む]
井房、你久銳排蝸のFD-SOIによる10它ゲ〖トのFPGAをLatticeが叫操
10它ゲ〖トの面憚滔FPGAながら、パッケ〖ジ燙姥が81mm2しかない瀾墑≈CertusPro-NX∽をLattice Semiconductorがサンプル叫操を倡幌した。Samsungの28nm FD-SOI∈Fully Depleted Silicon on Insulator∷プロセスを蝗っているため、SRAMベ〖スのFPGAながらソフトエラ〖唯が1/100 FITとかなり井さい。 [ⅹ魯きを粕む]
6奉に呵もよく粕まれた淡禍は坤腸のファウンドリ措度ランキング
2021鉗6奉に呵もよく粕まれた淡禍は、≈木奪の坤腸ファウンドリトップ10家ランキング、パワ〖チップが迢渴∽であった。ファウンドリ措度はTSMCが≈們トツ∽の輝眷シェア55%を愛っているが、TSMCだけで輝眷が妨喇されている條ではない。40nmや65nmプロセスでビジネスを喇墓させている措度も驢い。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗の瀾隴劉彌は喇墓か、辦箕弄な皖ち哈みか、罷斧の尸かれる企つの徒盧
2023鉗刨には染瞥攣瀾隴劉彌の徒盧が尸かれている。7奉1泣にSEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷は、2022鉗刨、2023鉗刨ともそれぞれ4.7%、4.8%のプラス喇墓を蔡たすとの徒鱗を券山した。辦數、勢輝眷拇漢メディアのSeeking Alphaは、2023鉗には染瞥攣瀾墑の丁惦冊娟により瀾隴劉彌度腸は絡きく皖ち哈むだろうと徒盧している。 [ⅹ魯きを粕む]
チップ肋紛からサ〖ビスまでワンストップで捏丁し幌めたU-blox
GPS∈GNSS∷チップに動いスイスのU-bloxが、セルラ〖やBluetooth、Wi-Fiなどの奶慨憚呈とのコンビでこのところ姥端弄な坤腸鷗倡を幌めている。疤彌浮叫と痰俐奶慨禱窖はIoT炳脫に羹くが、それだけではクラウドにはつなげない。票家はチップやモジュ〖ルからサ〖ビスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサ〖ビスを幌めた∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
MEMSセンサ/アクチュエ〖タは、潤MEMS瀾墑よりも燒裁擦猛は4擒光い
MEMS∈Micro-Electro-Mechanical System∷禱窖で侯られたセンサやアクチュエ〖タの士堆帽擦は潤MEMSのセンサやアクチュエ〖タよりも士堆帽擦が4擒も光く、それだけ燒裁擦猛が光い。光いからといって、喇墓が袋略されない條ではない。2020鉗×2025鉗の喇墓唯は、11.8%という光い2峰喇墓のCAGR∈鉗士堆喇墓唯∷で夸敗しそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
繞脫から漓脫で拉墻羹懼を哭るプロセッサ禱窖をAMDが豺棱
これからのプロセッサはドメインコントロ〖ラという漓脫プロセッサが渴鷗しそうだ。VLSI Technology and Circuitsの答拇怪遍で、AMDのCTO敷Technology & Engineering么碰VPのMark Papermaster會は、カスタムコンピュ〖タ禱窖の箕洛が丸るとして、ハ〖ドウエアもソフトウエアも辦斤に呵努步するコンピュ〖タ禱窖が腳妥になる、と揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
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