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セミコンポータルによる分析

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4月に最もよく読まれた記はキオクシアを巡るA収報Oの真偽分析

4月に最もよく読まれた記はキオクシアを巡るA収報Oの真偽分析

2021Q4月に最もよく読まれた記は、「『キオクシアをMicronかWestern DigitalがAう』報Oを分析する」だった。この記はWall Street Journalに掲載され、単純なBしQでA収はありうるかもしれないという推Rをベースにした記を採り屬欧燭發痢その記をベースに他のメディアが報じたことで噂が広がった。 [→きを読む]

半導Q社のQに見る半導および関連噞の好調さ

半導Q社のQに見る半導および関連噞の好調さ

4月からゴールデンウィークにかけて、2021Q1〜3月期(1Q)の半導Q社のQが出そろい、半導噞の好調がいていることがされた。日本のルネサス、ソニー、CPUメーカーのIntelとAMD、湾のTSMCとUMC、欧3jメーカーのInfineon、NXP、STM、さらにアナログのTI、]の東Bエレクトロンなどが発表、好調を伝えた。 [→きを読む]

IBM研|所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作

IBM研|所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作

櫂縫紂璽茵璽Ε▲襯丱法爾砲けるIBM研|所が2nmデザインのナノシート\術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ屬忙邵遒靴拭平1)。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独Oに開発しているが、今Q後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025Q以Tになりそうと見られている。 [→きを読む]

2021Q1四半期のスマートフォンの出荷数25.5%成長

2021Q1四半期のスマートフォンの出荷数25.5%成長

2021Q1四半期(1Q)における世cのスマートフォン販売数は、iQ同期比25.5%\の3億4550万となった(表1)。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小檗Oppo、Vivoが販売数をPばし、それぞれ3、4、5位をめた。1位のSamsung、2位Appleも販売数をjきくPばした。 [→きを読む]

ゴールデンウィーク中もZ載半導不B解消`指し、半導攵く

ゴールデンウィーク中もZ載半導不B解消`指し、半導攵く

このゴールデンウィーク中、半導企業のn働がいている。半導噞をけん引するIT噞の好調さもき、AppleはiQ同期比1.5倍という売幢Yを達成した。反C、半導の供給不BによるO動Z工場の操業停Vの報Oも相変わらずいている。半導企業はフルn働だが要に{いいていない。半導サプライチェーンの]や検hも好調だ。 [→きを読む]

Free Webinar「いつまでく半導の供給不B」を見る

Free Webinar「いつまでく半導の供給不B」を見る

半導チップの供給不BがBになったが、kいつになれば、給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議bするために4月28日に会^限定FreeWebinar「いつまでく半導の供給不B」を開した(図1)。現在、半導が不BしているためにO動Zメーカーが攵啊Vしている様子、u故、水不B、テキサスj寒Sなど世c的なu害が半導メーカーを直撃し供給不B解除がれている様子などを伝えた(動画あり)。 [→きを読む]

7nmプロセスで]したウェーハ模の巨jなAIチップ

7nmプロセスで]したウェーハ模の巨jなAIチップ

ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで]されていたが、今vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数はivの1兆2000億トランジスタに瓦靴2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ屬寮性も2倍以屬砲覆辰討い襦 [→きを読む]

3月の半導]は日櫃箸癲垉邵嚢發糧稜糀Yを記{

3月の半導]は日櫃箸癲垉邵嚢發糧稜糀Yを記{

2021Q3月における半導]販売Yは、日欟Δ劼鳩遒糧稜糀Yとしては垉邵嚢發魑{した。昨Q9月以T、中国SMICへの出荷がピタリとVまり、日本の半導]はやや低迷していた。盜も少しはB踏みしたが20Q11月以Tはずっとi月比\でプラス成長をけてきた。日本は3月でようやくjきくPばし始めた。 [→きを読む]

半導不Bに官、新工場建設相次ぐ

半導不Bに官、新工場建設相次ぐ

世c的な半導不Bが報じられ、早くもQ社が新工場の建設に動き出した。湾の南亜科\は湾の新xにあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場のn働を6月に始める。Intelはファウンドリ業の邵澹楜劼50社いるとCEOのPat Gelsingerが21Q1四半期Q報告で述べた。 [→きを読む]

Siemens EDA、2世代のSoC検証エミュレータを4発表

Siemens EDA、2世代のSoC検証エミュレータを4発表

Siemens EDA(旧Mentor Graphics)は、LSI設をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce(ベローチェと発音)の次世代版の検証システムを発表した。今vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設で要な仮[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4をTした。 [→きを読む]

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