2021�Q��2四半期、SamsungがIntelを再び�sいた
7月��に�f国のSamsungとSK Hynix、��湾のTSMC、UMCなどの���Q発表があり、2021�Q��2四半期（4〜6月期）の半導��メーカーの売�幢Yや営業�W益などの数�Cが出そろった。これによると、この四半期では半導��トップに�\臨していたIntelが売�幢YでSamsungに�sかれたことがわかった。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導�����]����の販売�Y、������は成長��け、日本��は�k�K
![半導�����]����の販売�Y、������は成長��け、日本��は�k�K](/assets_c/900px/210730-equipmentusjapan.png "半導�����]����の販売�Y、������は成長��け、日本��は�k�K")
日�櫃箸癲�半導�����]����の販売�Yはここ3ヵ月連��、�i�Q同月比、�i月比ともプラスの��肩�屬�りを��していたが、この6月は日本��半導�����]����のみが�i月比よりマイナスとなった。2021�Q6月における������の販売�Yは、�i月比2.3%�\だが�i�Q同月比は58.4%�\の35.9億ドル、日本��のそれは�i月比18.3%��だが�i�Q同月比では38.3%�\の2495億��となった。 [→��きを読む]
2021�Q��2四半期のシリコンウェーハ出荷�C積は�垉邵嚢發鯱♯���新
SEMIは、シリコンウェーハの出荷�C積が�垉邵嚢發�35億3400万平��(sh┫)インチに達した、と発表した。これは�i�Q同期比12.1％�\、�i期比でも5.9%�\という成長曲線に載っている。つまり�垉邵嚢發魑��{した��1四半期に��き、��新したという�T味である。シリコンウェーハの出荷量は、3〜4ヵ月後には半導��の出荷数量として現れてくる。 [→��きを読む]
Intel、�\術ロードマップを発表、2025�QにTSMCを�{い�sく
Intelがこれからのプロセスとパッケージング�\術の2025�Qまでのロードマップを発表した。プロセス���]�\術とパッケージング�\術の両��(sh┫)を��かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと�}ぶプロセスノードを設定し2025�Q以�Tも�t望した。CEOのPat Gelsinger��（図1）は�rんに「Intel is back」という言��を連発した。 [→��きを読む]
新�襪縫僖錙屡焼���のファウンドリ工場を作るという噂が�~け巡る
7月21日に日刊工業新聞が報じた、「新�襪縫僖錙屡焼���共同工場 経�愱�мq、23�Q度��業化」という記��が半導��業�cの中で、真偽を巡るうわさに包まれた。経済�噞省が�мqするということから、どこまで��実なのか、という疑念を�Qいての噂�Bとなっている。 [→��きを読む]
GlobalFoundries、���Bと顧客からの出�@を当てに�攵��ξ�を倍�\
![GlobalFoundries、���Bと顧客からの出�@を当てに�攵��ξ�を倍�\](/assets_c/900px/210721-globalfoundries.png "GlobalFoundries、���Bと顧客からの出�@を当てに�攵��ξ�を倍�\")
GlobalFoundriesが�盜颪砲�ける�攵��ξ�を2倍に�屬欧襪海箸鰊�式に発表した(参考�@料1)。ニューヨーク�Ε泪襯燭砲△諄J�TのFab 8工場の�攵��ξ�と、�Zくに建設する新工場の両��(sh┫)を�O社の投�@だけではなく、連邦���Bや�O動�Zメーカーをはじめとする顧客にも出�@を��ぐ。官�c�k��のパートナーシップを�盜颪�これから始めることが歴史的だと�岷ゝ剃^は述べている。 [→��きを読む]
新しいメモリシステムがデータセンターを変革する〜GSA Memory+会議から
メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る�屬妊瓮皀螢札訝���から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高�]化、�j容量化につながるCXL（Compute Express Link）インターコネクト、3D-NANDに刺��された3D-NORへの�Oなど、新しいメモリの動きが��らかになりつつある。 [→��きを読む]
TSMCの国内誘致は国益になるか、Intel CEOが疑問を投げかける
TSMCの�盜駘驚廚肇ぅ鵐札鵐謄�ブに�瓦垢詒��漢T見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsinger��が、TSMCをアリゾナに誘致して���\金を出すよりも、�盜颯瓠璽�ーに出すべきだと��唆している。日本の経済�噞省がTSMCを日本に誘致することにもつながる��実であるから、�~単に紹介しよう。 [→��きを読む]
5Gの進化は�Vまらない、FWA、WWAN、�啣蹴��{AIなど新�\術��出
5G通信は、これまでの携帯電�B通信から、IoTまでをも包含するように�jきく拡�jしていると同時に、革新的な�\術も数�Hく登場している。3Gまでは携帯電�Bに��化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が�jきく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ�S、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新�\術が登場してきた。 [→��きを読む]
半導��の�攵��\�咾如����]����は2022�Qもプラス成長へ
![半導��の�攵��\�咾如����]����は2022�Qもプラス成長へ](/assets_c/900px/210715-semi.png "半導��の�攵��\�咾如����]����は2022�Qもプラス成長へ")
SEMIは、世�cの半導�����]�����x場が2022�Qに�垉邵嚢發�1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020�Qに711億ドルの販売�Yだった半導�����]�����x場は、2021�Qには�i�Q比34%�\の953億ドルに達し、2022�Qはさらに成長を�~げ、1000億ドルを突破するという。2021�Qの地域別の�x場では、�f国、��湾、中国の��つが����の主な販売先となっている。 [→��きを読む]
<<�iのページ 80 | 81 | 82 | 83 | 84 | 85 | 86 | 87 | 88 | 89 次のページ »
