AIプロセッサチップからAIコンピュ〖タシステム∈哭1∷まで緘齒けるGraphcoreが2021鉗に掐り泣塑でも寵瓢に蝸を掐れている。怠常池漿に努した畝事誤借妄のMIMDア〖キテクチャを蝗い、AI拉墻が端めて光いのが潑墓だ。すでに躥柜奶慨オペレ〖タのKTでネットワ〖ク跟唯を懼げ、Microsoft Azureクラウド懼での板聞茶嚨尸梧千急で呵糠GPUよりも12擒も光廬という悸烙を斧せている。 [ⅹ魯きを粕む]
降瑣10奉9泣の炮退泣、泣塑沸貉糠使の≈TSMCˇソニ〖、閥塑に供眷、8000帛邊抨獲、デンソ〖も徊茶、染瞥攣澄瘦へ蠟紹輸錦∽と瑪したニュ〖スには睹かされた粕莢も驢いだろう。TSMCもソニ〖も閥塑供眷を糠肋するとは辦咐も券山していない。にもかかわらず部刨もこのようなニュ〖スが萎れる秦肥は部か。 [ⅹ魯きを粕む]
躥柜Samsungのファウンドリ嬸嚏が3nmプロセスでGAA∈Gate All Around∷菇隴のMOSFETを答塑トランジスタとして蝗うプロセスを2022鉗懼染袋までに捏丁すると券山した。TSMCの答塑ロ〖ドマップ、さらにIntelも20Åプロセスを券山したのに魯き、覓ればせながらSamsungも紛茶を券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
GaNパワ〖デバイスのサプライヤ〖の呵糠の懼疤ランキングを輝眷拇漢柴家のTrendForceが券山した。これによると、1疤はNavias家になりそうだとしている。2疤には候鉗1疤だったPower Integrations家となっている。GaNパワ〖デバイス輝眷はスマ〖トフォンの締廬郊排達に蝗われるようになって輝眷が惟ち懼がってきている。 [ⅹ魯きを粕む]
2021鉗9奉に呵もよく粕まれた淡禍は、≈呵糠OSATメ〖カ〖のトップ10家ランキング∽であった。これは、坤腸の染瞥攣稿供鎳の懶砷サ〖ビスを捏丁するOSAT∈Outsourced Semiconductor Assembly and Test∷メ〖カ〖の坤腸ランキングをまとめた淡禍。2021鉗媽2煌染袋における、OSATメ〖カ〖のトップはファウンドリと票屯、駱涎措度であり、ASE Group∈泣奉各礁媚∷家が2疤笆布を絡きく違している。 [ⅹ魯きを粕む]
この1降粗も染瞥攣稍顱とクルマのニュ〖スが陵肌いだ。染瞥攣稍顱は染瞥攣エンジニア稍顱につながり、2021鉗1×8奉の滇客眶が漣鉗票袋の7充籠となっている。Siウェ〖ハメ〖カ〖のSUMCOが籠緩を瘋めた。NORのフラッシュメモリも猛懼がり飯羹が叫ている。また、クルマの排瓢步禱窖は緬悸に渴んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
澎疊に塑家を彌き、シリコンバレ〖に寵瓢の凋爬を彌くスタ〖トアップのAtonarp家が染瞥攣瀾隴劉彌のインサイチュˇモニタリング羹けの井房劑翁尸老達をリリ〖スした。染瞥攣瀾隴劉彌のチャンバ柒でエッチングやデポジション箕のプロセスガスの尸老ができると鼎にリアルタイムで尸老攫鼠をフィ〖ドバックできる。いわばスマ〖ト瀾隴の答塑禱窖の辦つになりうる。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリ輝眷が2021鉗には漣鉗孺23%喇墓の1072帛ドル∈腆12名邊∷の輝眷に券鷗する斧哈みであると輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。辦庚にファウンドリ輝眷といってもTSMCやUMCのようなファウンドリ漓嚏措度と、IntelやSamsungのようなIDM措度があるが、海攙の拇漢はそれらを圭紛したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
ファブレス染瞥攣トップ10家は2021鉗媽2煌染袋に漣鉗票袋孺60.8%籠という睹佰弄な喇墓を績した。そのファブレスのトップテンランキングをTrendForceが券山した∈徊雇獲瘟1∷。これによるとQualcommがトップ、漣攙3疤だったNvidiaが媽2疤に迢渴した。2020鉗媽2煌染袋にトップだったBroadcomは19.2%籠という2峰喇墓を儈げたのにもかかわらず3疤に皖ちた。ここからわかることは部か々 [ⅹ魯きを粕む]
コロナ慘でのテレワ〖ク見妥が辦檬皖し、柜柒輝眷では8奉におけるパソコンの任卿馳が漣鉗票奉孺で2峰の皖ち哈みを斧せている。また、面墓袋弄にEV∈排丹極瓢賈∷羹けの排糜欄緩供眷が寵券になってきた。EVは極瓢笨啪禱窖をはじめとして、これからのACES∈Autonomy, Connectivity, Electricity and Sharing∷禱窖のひとつ。 [ⅹ魯きを粕む]
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