![GlobalFoundries、���Bと顧客からの出�@を当てに�攵��ξ�を倍�\](/assets_c/900px/210721-globalfoundries.png "GlobalFoundries、���Bと顧客からの出�@を当てに�攵��ξ�を倍�\")
GlobalFoundriesが�盜颪砲�ける�攵��ξ�を2倍に�屬欧襪海箸鰊�式に発表した(参考�@料1)。ニューヨーク�Ε泪襯燭砲△諄J�TのFab 8工場の�攵��ξ�と、�Zくに建設する新工場の両�気��O社の投�@だけではなく、連邦���Bや�O動�Zメーカーをはじめとする顧客にも出�@を��ぐ。官�c�k��のパートナーシップを�盜颪�これから始めることが歴史的だと�岷ゝ剃^は述べている。 [→��きを読む]
メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る�屬妊瓮皀螢札訝���から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高�]化、�j容量化につながるCXL（Compute Express Link）インターコネクト、3D-NANDに刺��された3D-NORへの�Oなど、新しいメモリの動きが��らかになりつつある。 [→��きを読む]
TSMCの�盜駘驚廚肇ぅ鵐札鵐謄�ブに�瓦垢詒��漢T見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsinger��が、TSMCをアリゾナに誘致して���\金を出すよりも、�盜颯瓠璽�ーに出すべきだと��唆している。日本の経済�噞省がTSMCを日本に誘致することにもつながる��実であるから、�~単に紹介しよう。 [→��きを読む]
5G通信は、これまでの携帯電�B通信から、IoTまでをも包含するように�jきく拡�jしていると同時に、革新的な�\術も数�Hく登場している。3Gまでは携帯電�Bに��化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が�jきく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ�S、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新�\術が登場してきた。 [→��きを読む]
![半導��の�攵��\�咾�、���]����は2022�Qもプラス成長へ](/assets_c/900px/210715-semi.png "半導��の�攵��\�咾�、���]����は2022�Qもプラス成長へ")
SEMIは、世�cの半導�����]�����x場が2022�Qに�垉邵嚢發�1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020�Qに711億ドルの販売�Yだった半導�����]�����x場は、2021�Qには�i�Q比34%�\の953億ドルに達し、2022�Qはさらに成長を�~げ、1000億ドルを突破するという。2021�Qの地域別の�x場では、�f国、��湾、中国の��つが����の主な販売先となっている。 [→��きを読む]
�‘��U限がなされるコロナ�Kで、遠く�`れた�L外工場や�D引先との現場での�官�にAR（拡張現実）が使われる��例が�\えそうだ。ARは工場内にある����の実�R値やデータを����の動画の�屬防戎�させたり、工場と研�|所との間で実�颪里弔泙澆筌丱襯屐∩犧逎僖優襪覆匹鮓�ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に�t開している。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする�噞��高�]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム�U御、モータの�@密�U御、����間の同期をとりレイテンシの少ない応��に向けた高性�Ε泪ぅ灰鵝�Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業������間でのデータ処理を狙う。 [→��きを読む]
中国におけるAIチップのスタートアップが��出、フランスもAIチップを加�]する。昨今の半導��不�BはDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの�~単な売り�屬欧髪超半W益だけが発表され、6月30日のMicronの発表と��せ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→��きを読む]
世�c�j�}の通信機�_メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線����を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど�Q社がそれぞれ通信機�_メーカーから基地局����を�P入していた。今�v、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）�官�の����のカギは、�O�iのチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→��きを読む]
10万ゲートの中��模FPGAながら、パッケージ�C積が81mm2しかない����「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→��きを読む]
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