図1　シリコンウェーハ出荷�C積の推��

�Qごとに推�，鬚澆襪函�2018�Qがこれまでのピークで、2020�Qはまだそのレベルに達していなかった。四半期ベースでは2018�Qの��3四半期の32億5500万ドルがこれまでの最高だった。この出荷�C積を�sいたのは、2021�Qの��1四半期で、これ以来ずっと出荷�C積の�\加が��いている。最�Zの半導��不�Bによる��(ji┐n)要�\を考えると、2021�Qのシリコンウェーハの出荷�C積はこれまでの2018�Qをはるかに�sくレベルに達しそうだ。

シリコンウェーハは半導��の基本となる出発材料で、出荷�C積データの四半期後に半導��デバイス����として出荷される。シリコンウェーハ出荷�C積の動向からも、実は今�vの半導��不�Bがよくわかる。

例えば、今�vの半導��不�Bは、2020�Q��1四半期における世�c�Q地でのロックダウンで�O動�Z工場が�Vまったことに端を発することがよくわかる。ロックダウン解除後に�Q地の�O動�Z工場は新型コロナ�敢�を�]ったうえで工場を再開し、半導������を�t納入を求めた。しかし、半導��メーカーは在�Uを��て吐き出したうえで、新ウェーハを投入し始めたがすぐには�n働率を�屬欧覆�った。いつまた納入停�Vを言われるかわからなかったからだ。徐々に�n働率を�屬欧討い辰燭�、2020�Q��3四半期のウェーハ出荷�C積がそれをよく表している。つまり、�i四半期よりも少し��(f┫)っているのである。むしろ、2020�Q��2四半期は出荷�C積が�j(lu┛)きすぎてブレーキをかけた、ともとれる。

しかし、2018�Qの��2・��3四半期よりも本格的にウェーハ出荷�C積が�\え始めたのが2020�Q��2四半期からで、��3四半期は少し��(f┫)らしたものの、��4四半期はそれよりも少し�\やしてみた、というレベルに読める。ウェーハ出荷�C積が本格的に�\加��向を��(j┤)したのは2021�Qの��1四半期からである。�Z載半導��不�Bが顕在化し始めた2020�Q11〜12月ころと符合する。

半導��不�Bはまだまだ��きそうだ。SEMI SMGグループの会長であるNeil Weaver��(hu━)は「シリコンウェーハの��(ji┐n)要は相変わらず高い。数�Q後には新工場で�攵��ξ�が�屬�るだろう」と述べている。

参考�@料
1. 「2021�Q��2四半期のシリコンウェーハ出荷�C積は��(c┬)去最高を連����(g┛u)新」、セミコンポータル (2021/07/29)