半導供給不Bを反映、湾ITj(lu┛)}の3月期が(c┬)去最高

テレワーク要をpけ、湾のIT業cが絶好調だ。すでに報じたように(参考@料1)、TSMCは1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導の供給不Bは、Intelのファウンドリビジネスにとっても{い風となっている。東のZ谷暢昭CEOが14日けで任した。 [→きを読む]
テレワーク要をpけ、湾のIT業cが絶好調だ。すでに報じたように(参考@料1)、TSMCは1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導の供給不Bは、Intelのファウンドリビジネスにとっても{い風となっている。東のZ谷暢昭CEOが14日けで任した。 [→きを読む]
TSMCは、2021Q1四半期の売幢YがiQ同期比25.4%\の129.2億(sh━)ドルになったと発表した(参考@料1)。営業W(w┌ng)益率は41.5%と極めて高いX況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス(5nm設)が少し(f┫)り、HPC、IoT、Z載向けの比率が屬っている。Z載向け半導の供給を要求され\やした格好になっている。 [→きを読む]
2021Qの1四半期におけるパソコンの販売数は、iQ同期比55.2%\の839万8100万となった。ここでのパソコンは、来型のデスクトップ型やノートパソコン、ワークステーションの合で表している。Pびのj(lu┛)きなモバイルパソコンは含んでいない。1Qiは新型コロナウイルスの影xでビジネスがVまっていた。 [→きを読む]
2020Qにおける世c半導ICx場のシェアを(sh━)調h会社のIC Insightsが発表した。それによると、日本ICのx場シェアは6%にまで下がっている(図1)。地域別のx場シェアは、1位の(sh━)国55%はらぎないが、2位f国21%、3位湾7%、欧6%、日本6%、中国5%となっている。ランキングではファウンドリを除外している。 [→きを読む]
Applied Materialsがポストムーアの法Г箸靴董PPACt(Power, Performance, Area, Cost and Time to market)戦Sを採る、と同社CEOのGary Dickerson(hu━)(図1)が述べた。これまでの2次元の微細化だけのスケーリングГら新しい指YとしてPPACtをいる。半導噞はこれからAIと共に進化していく。AMATはこう考えている。 [→きを読む]
uがあったルネサスエレクトロニクスのクリーンルームN3棟の運転が4月9日午後9時ごろ再開したと、同社が発表した(参考@料1)。攵凮始にはまだ至らないが、ラインのn働を確認した。Z載半導の供給不Bはまだいている。また東に瓦靴董CVCキャピタル・パートナーズがA収提案を行った。 [→きを読む]
TIは、EMI(電磁SJ渉)を削(f┫)させたパワーマネジメントICを々発表、これからのZ載を始め工業への応を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、にZ載ではEMI削(f┫)は絶款鴕Pとなる。EMIはにスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切りえがしいと発擇靴笋垢ぁTIの最新EMIノイズ削(f┫)\術を紹介する。 [→きを読む]
Intelは、最j(lu┛)40CPUコアを集積した3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した(図1)。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。i世代のXeonプロセッサと比べて最j(lu┛)1.46倍の性Ω屬世箸靴討い襦やはり1.74倍の推b演QをeつAI(ディープラーニング)専のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗(gu┤)化アクセラレータを集積、セキュリティを(d┛ng)化したことがチップの長。 [→きを読む]
2021Q2月の世c半導販売Yが2月としては(c┬)去最高の396億ドルに達した、と(sh━)SIA(半導工業会)が発表した(図1)。この数C(j┤)はWSTSの3カ月の‘以振冀佑鮓気Q出したもの。1Qiの2020Q2月と比べると14.7%\となり、これまで2月の数C(j┤)で最も高かったメモリバブルの2018Q2月と比べても7.6%\となっている。 [→きを読む]
(sh━)国のバイデン権は、約2兆ドル(約220兆)という巨Yをインフラと雇のために投@する画を発表、議会へ提出した。その内、半導]に500億ドル、電気O動Zに1740億ドル、1000億ドルを高]ブロードバンド通信ネットワークに投@する。これをpけてSEMIはすかさず迎のmを発表した(参考@料1)。 [→きを読む]
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