Intel、禱窖ロ〖ドマップを券山、2025鉗にTSMCを納い卻く
Intelがこれからのプロセスとパッケ〖ジング禱窖の2025鉗までのロ〖ドマップを券山した。プロセス瀾隴禱窖とパッケ〖ジング禱窖の尉數を寵かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと鈣ぶプロセスノ〖ドを肋年し2025鉗笆慣も鷗司した。CEOのPat Gelsinger會∈哭1∷は攔んに≈Intel is back∽という咐駝を息券した。
哭1 Intel CEOのPat Gelsinger會 叫諾¨Intel Corp.
2奉にGelsinger會が艦扦してIntelに提ってくるまで、衡壇叫咳の漣CEOは甫墊倡券抨獲に企の顱を僻んでいたため、エンジニアたちのモチベ〖ションは布がり、鑼家したエンジニアも驢眶いた。漣扦のCEOはワンポイントリリ〖フと斧られていた。漣扦莢の漣のCEOが稍窩聾瓢で輯めたことでCEOになっただけだったからだ。緩度腸からも、禱窖のわかる糠しいCEOを滇める蘭が懼がっていた。
Gelsinger會は艦扦玲」、IDM 2.0數克を慮ち叫し、テクノロジ〖措度のIntelはもっと瀾隴プロセス禱窖に蝸を掐れることを潦滇した∈徊雇獲瘟1∷。海攙の券山は、IDM 2.0の覺斗と糠ロ〖ドマップの券山で惡攣弄にこれからのテクノロジ〖の數羹を績す眷となった。
IntelのSuper FinFETの10nmプロセス∈徊雇獲瘟2∷は、メタルピッチはTSMCの7nmプロセスと票霹であったが、Intelの數が覓れている、というイメ〖ジを雖め哈まれてきた。附哼、10nmプロセスは、アリゾナ供眷、オレゴン供眷、イスラエル供眷で翁緩しており、≈うまくいっている∽とGelsinger會は揭べている。このプロセスと孺べると7nmノ〖ドに陵碰するIntel 7プロセスは、拉墻が10×15%懼がっているという。
Intel 7プロセスはトランジスタレベルの呵努步を哭り、夏や亨瘟の猖紊などで排灰の瘤乖廬刨を懼げたと、票家禱窖倡券嬸嚏のシニアVP敷ジェネラルマネ〖ジャ〖のAnn Kelleher會は揭べている。エネルギ〖擴告を猖簾しパワ〖デリバリ禱窖も猖紊したことで、海鉗稿染にはクライエントPC羹けのAlder Lake瀾墑が叫てくるという。またデ〖タセンタ〖脫のSapphire Rapidsは2022鉗媽1煌染袋にリリ〖スされる徒年だという。
さらに4nmノ〖ドに陵碰するIntel 4プロセスを蝗うクライエント羹けMeteor Lake∈メティアレイクと券不∷瀾墑は、2021鉗媽2煌染袋に、テ〖プインに掐りコンピュ〖タタイル∈チップレット∷を瀾隴する。デ〖タセンタ〖羹けにはGranite Rapids瀾墑を脫罷している。
Intel 4ではEUVを蝗っていく。IntelはASMLとは墓い粗、鼎票で倡券してきたという悟凰があるとして、EUVマスク瀾隴のドイツIMS nanofabrication家とも辦斤にやってきた。これからのEUVパ〖トナ〖として、Applied Materials、澎疊エレクトロン、Lam Researchの嘆漣も懼げた。EUVの黎は光NA禱窖を蝗うEUVになると斧る。
Intel 3は2023鉗媽2煌染袋での悸附を謄回し、トランジスタの拉墻/Wは18%羹懼するという。光拉墻ライブラリやドライブ排萎の籠裁、芹俐メタルスタックの呵努步、EUVリソグラフィの網脫籠動などの禱窖を蝗う。
哭2 ゲ〖トオ〖ルアラウンド菇隴のRibbon FET禱窖 叫諾¨Intel Corp.
TSMCに納いつくのはIntel 20Aからだ。ここでの20Aは20Ⅱ∈オングストロ〖ム∷ノ〖ドを績憾するネ〖ミングとなっている。このノ〖ドでは、ゲ〖トオ〖ルアラウンド菇隴のRibbon FETトランジスタア〖キテクチャ∈哭2∷と、PowerViaと鈣ぶ糠しい秦燙排富ラインを蝗うパワ〖デリバリ〖ネットワ〖ク(哭3)を蝗う。これらの糠禱窖は、90nmでの夏シリコン、45nmでのハイKメタルゲ〖ト、22nmでのFinFET、10nmでのSuperFinFET禱窖に魯く、糠テクノロジ〖となるという。
哭3 排富ラインをトランジスタの布婁に菇喇するPowerVia禱窖 慨規ラインはトランジスタより懼の驢霖芹俐霖に妨喇する 叫諾¨Intel Corp.
PowerVia禱窖はトランジスタの布婁のバルク婁に排富ラインネットワ〖クを菇喇し、慨規ラインは、トランジスタの懼婁に驢霖芹俐として菇喇する禱窖である。2024鉗にはIntel 20Aノ〖ドを灑え、2025鉗介めにはIntel 18Aを倡券するという紛茶だ。
Intelは、パッケ〖ジング禱窖においてもこれまでは士燙懼のチップ票晃を井さな浩芹俐チップで儡魯するEMIB∈イ〖ミブと券不∷禱窖や、チップをTSV∈Through Silicon Via∷でスタックする3D-IC のFoveros∈ファベロスと券不∷禱窖を績してきた。潑にFoveros禱窖をEMIBと寥み圭わせて玻數羹に鷗倡するFoveros Omni、さらにはハンダボ〖ルではなく萍ピラ〖票晃でチップ粗を儡魯していく3D-ICのFoveros Direct禱窖などへと券鷗させる紛茶だ。Sapphire Rapids瀾墑ではレチクルサイズの2擒のチップとなるが、EMIBの寵脫で篩潔パッケ〖ジ瀾墑と孺べ、バンド升が2擒、排蝸跟唯は4擒となる紛茶だ。
晾いはこれまでのTSVによるチップペネルティを呵井嘎にするとともに、排富ラインもさまざまな聯買昏を脫罷することだ。またFoveros Directでは萍ピラ〖のI/Oピッチを25µmと腮嘿步し、バンプ泰刨を10k儡魯/mm2へと懼げバンド升の弓い芹俐を瀾隴できるようにする。これらは2023鉗までにメドをつけ、ヘテロプロセッサの礁姥や怠墻ブロックレベルのパ〖ティショニングを材墻にしていく。Letiやimec、IBMとパッケ〖ジでも鼎票倡券を乖っており、經丸への鷗倡に極慨を積っている。
IntelのIDM 2.0は極らもファウンドリサ〖ビスを捏丁するとしているが、Lab to Fabのパイプライン、すなわちファウンドリサ〖ビスIFS∈Intel Foundry Service∷を勢柜と菠劍に鷗倡する。勵哼杠狄は100家を畝えているが、海攙は2家を疽拆した。
IFSで呵介の杠狄はAWS∈アマゾンウェブサ〖ビス∷だという。ここではデ〖タセンタ〖のインフラ羹けのパッケ〖ジソリュ〖ションで捏丁するという。AWSはすでに極漣のチップGraviton IIを蝗っており、Intelとのコラボチップはその肌の瀾墑ではないかとみられる。
また、嘆漣を叫しても紊い杠狄としてQualcommも懼げた。QualcommのCEOであるCristiano Aman會が≈Intel 20AのRibbonFETとPowerVia禱窖にワクワクしている∽と揭べたコメントを蠕溪した。Amon會は勢柜において黎眉ファウンドリを蝗えることを搭んでいるとした。Qualcommは、モバイルコンピュ〖ティングのプラットフォ〖ムをIntelと鼎票で欄緩することになりそうだ。
Gelsinger會は、海のところ2家の嘆漣しか叫せないが、緩度脫と極瓢賈脫の染瞥攣で廈し圭い面だと揭べている。2024鉗にはTSMCに納いつき、2025鉗にはファウンドリのリ〖ダ〖にもなると罷瓦弄だ。オンライン柴斧では、パッケ〖ジングやプロセスの勒扦莢も判眷しており、いずれも極慨に塔ちた券咐を乖っている。
徊雇獲瘟
1.≈Intelの200帛ドル抨獲は、瀾隴蝸動步の進の庚∽、セミコンポ〖タル (2021/03/25)
2. ≈Intelの11坤洛プロセッサ、腮嘿步よりもFinFETと驢霖芹俐に供勺∽、セミコンポ〖タル (2020/09/04)
