図1　Intel CEOのPat Gelsinger��　�}にしている����は1000億トランジスタという最�j(lu┛)のトランジスタ数を�eつ最新半導��のPonte Vaccio（ポンテバッキオと発音）　出�Z：Intel CEOのビデオメッセージのスクリーンショットから

4つのテクノロジーとは、ソフトウエア、シリコン&プラットフォーム、パッケージ＆プロセス、そして�j(lu┛)��模な���]�ξ�である。これまではプロセスや���]にそれほど�j(lu┛)きな��を入れているようには見えなかった。Intelの微細化����の最先端が10nmプロセスであり、TSMCの7nmプロセスとは見劣りしていた。もちろんIntelの10nmプロセスはTSMCの10nmプロセスよりも小さく、7nmに�Zいとは分析されているものの、やはり見劣りは免れなかった。半導��は���]だけが�Mしいのではない。ソフトウエア開発も不可�L(f┘ng)であり、優れたソフトウエア�@��が半導��の価値を左��する。4つのバランスの�Dれたテクノロジーを�eつ企業はIntelでだけであり、これがIntelの��長だと言う。

加えて、Intelはファブレスでは��してない。メモリやアナログ以外の半導��メーカーとして未だにIDMを棖い討い襦Ｈ�細化投�@も設��も同時に推進できるのは、Intel����の平均単価が40ドル、とメモリやアナログに比べケタ違いに高いからだ。微細化投�@ができるIDMは、Intel以外にはメモリのような�Wくても�j(lu┛)量�攵�できるメモリのメーカーしかいない。Intelだけが微細化投�@とIDMを両立できる。しかも今、メモリは微細化をけん引していないため、巨�j(lu┛)ファウンドリだけが微細化投�@できるメーカーとなっている。

��れていた7nmプロセスの����「Meteor Lake」は、2021�Qの��2四半期にテープインするとしている。Gelsinger��は、チップレットを集積するパッケージング�\術にも��を入れており、チップレット（小さなチップやIPを指す）という言��を使わず、「タイル」を�H数集積した「コンピュートタイル」と表現している。

さらにもう�kつのメッセージは、ファウンドリサービスにも��を入れることだ。�O社����だけでは工場の�攵��ξ�が余ることは��確であるからこそ、ファウンドリビジネスとして�盜颪伐��Δ旅�場でファウンドリビジネスを徹�f、世�c中の顧客に�官�する。ファウンドリ�靆腓�Intel Foundry Services (IFS)として独立させたビジネスとし責任�vも��めたが、Intelが管轄する。ファウンドリ会社は先端プロセスとパッケージング�\術を組み合わせたことを��長とし、さらにCPUコアとしてx86アーキテクチャだけではなく、ArmやRISC-VのIPも扱う。IntelはAltera�A収以来、Armコアのライセンスも�pけている。

Gelsinger��はIDMであり、かつファウンドリも�t開する同社のビジネスをIDM2.0と定�Iしている。こういった投�@��動を通じ、次世代のイノベーションに�△┐襪伴臘イ垢襦�

���]�ξ�の拡�j(lu┛)がIntelの��(j┤ng)来にもつながるとして、7nmでは積極的にEUVにも投�@を行い、プロセスフローをシンプルにすると述べている。同時にファウンドリ専門メーカーの�ξ�にも期待して関係を深めるとしている。これによってIntelよりも進んだ微細化�\術を使わなければならないようなタイルの���]、すなわちTSMCのプロセスを使ったタイルの���]にも�棺茲掘▲僖奪院璽献鵐阿捻M負する。

200億ドルの投�@に伴うアリゾナでの2工場の拡張に関しては、3000�@の雇��を�擇漾��]期的な建設関係�v3000�@の雇��を創出するとしている。長期的には1万5000�@の雇��につながると見積もっている。

研�|開発では、IBMと共同で次世代ロジックの創出とパッケージング�\術を開発することも発表している。これにより次世代半導��開発の��り�瑤譴覆げ礎佑鬚發燭蕕垢噺�ている。最後にIntel Developer Forumも復��させるという。

�垉遒�Intel CEOがパソコン会社からデータカンパニーへシフトする、と述べていたこととは�款箸法�Gelsinger��は4つのスーパーパワーとなる応��を、1)クラウド、2)コネクティビティ、3)AI、4)インテリジェントエッジ、と定�Iしており、エッジ�笋悗療蟀@にも��を入れる。