2021�Q2月の世�c半導��販売�Yは2月としては�垉邵嚢發�396億ドル
2021�Q2月の世�c半導��販売�Yが2月としては�垉邵嚢發�396億ドルに達した、と��SIA（半導��工業会）が発表した（図1）。この数�CはWSTSの3カ月の�‘以振冀佑鮓気��Q出したもの。1�Q�iの2020�Q2月と比べると14.7%�\となり、これまで2月の数�Cで最も高かったメモリバブルの2018�Q2月と比べても7.6%�\となっている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
バイデン�j統�襦�500億ドルの半導�����]��画など議会へ提出
![バイデン�j統�襦�500億ドルの半導�����]��画など議会へ提出](/assets_c/900px/210406-biden.png "バイデン�j統�襦�500億ドルの半導�����]��画など議会へ提出")
�盜颪離丱ぅ妊麩�権は、約2兆ドル（約220兆��）という巨�Yをインフラと雇��のために投�@する��画を発表、議会へ提出した。その内、半導�����]に500億ドル、電気�O動�Zに1740億ドル、1000億ドルを高�]ブロードバンド通信ネットワークに投�@する。これを�pけてSEMIはすかさず��迎の�m��を発表した（参考�@料1）。 [→��きを読む]
3月に最もよく読まれた記��は、ルネサス那�M工場の���u��故の真相
3月に最もよく読まれた記��は、「ルネサス那�M工場の���uの真相に��る」であった。これは�Hくのメディアが報じているが、ルネサスの����への�官�は極めて�]かった。3月19日の金曜日の早朝、ルネサスの那�M工場で���u��故が��き、同日�呂���1報のニュースリリースを発行し、翌土曜日に警察と消防が現場検証を行い、翌21日の日曜に記�v会見を開くという、異例の�]さと透��性であった。 [→��きを読む]
「キオクシアをMicronかWestern Digitalが�Aう」報�Oを分析する
先週ショッキングなニュースが流れた。Micron Technologyか、Western Digitalがキオクシアを�A収する可��性を検討していると、�盜餬从兩LWall Street Journalが報じた（参考�@料1）。このWSJの報�Oを�pけて、日本経済新聞（参考�@料2）や通信社ロイターや、ITビジネス流通�UメディアのCRN（参考�@料3）やビジネスニューステレビのCNBC（参考�@料4）、ダウジョーンズ発行のITビジネスメディアのBarron’sも報じた（参考�@料5）。 [→��きを読む]
専��コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ
IPベンダーのトップメーカー、Armが10�Qぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10�Q�iにV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの�々圓砲垢�なかったが、今�vのアーキテクチャは、これまでの�@��コンピュータから専��コンピュータへの�棺茲鮃佑┐�CPUアーキテクチャとなっている。10�Q周期のマキモトウェイブに�官�した動きと捉えられる。 [→��きを読む]
ルネサスの���u��故の�攵凮始は1カ月後、ロードマップ��す
ルネサスエレクトロニクスは、那�M工場での���u��故からの復旧�X況について、3月30日に記�vとアナリストに向け��らかにした。���u発�擇�ら発表の��1報、2報、最初の会見に��く��2�vの会見である。��故への�官�が極めて�]く、しかも透��性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さず�Bす�e勢が��迎されている。 [→��きを読む]
再認識；保護�v路����は万が�kのリスクを�v�cできる�W心を提供
電子�v路やICが電圧サージや�堙杜�、�壹Xで�sれないようにする保護�v路は、本来なくても�v路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万が�kの�u害に�△┐襪里�保護�v路である。しかし、日本では万が�kに�△┐進欷��v路は余��なコストと考える風潮が�咾ぁ�このため保護�v路を��けない電子�v路が�Hかった。Littelfuseはそのような逆境の日本�x場で�T在感を��し始めている。 [→��きを読む]
半導����業の成長性の認識が高まる、データ社会をけん引
最�Zになって、半導���噞の成長性が見直されている。��を��けたのは�盜颪離丱ぅ妊鷭j統�襪澄Ｈ焼���チップを�}にしながらその�_要性を説いた演説を行い、�tIntelが200億ドルの投�@で�盜颪�2工場を新設すると発表した。この1週間、半導��投�@が��発に行われた。クルマのEV化においても�V�Lが�����Q社に�}びかけ、1200社のサプライチェーンを揃えた。 [→��きを読む]
EV化でますます進むクルマのモジュール化
電気�O動�Z（EV）がますますモジュール化に進みそうだ（図1）。最�ZのEVのバッテリパックはクルマの�o�k�Cに敷き詰める��(sh┫)式が主流になっている。内�\エンジン�Zに比べ、EVだけでもECUの数が�\えることに加え、�O動運転も絡んでますますECUの数が�\える��(sh┫)向になる。モジュール化は�O動�Zでも進みつつある。（動画あり） [→��きを読む]
2020�Qのファブレス半導��ランキング、トップ10社は26%成長
2020�Qにおける世�cファブレス半導��メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び��位を�Dり戻し、�i�Q比33.7%�\の194億700万ドル（約2兆���咫砲箸覆辰拭�トップ10ファブレス半導��の合��成長率は同26.4%という数�Cになった。このランキングは�x場調�h会社TrendForceが発表したもの。 [→��きを読む]
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