AppleがMacのCPUをIntelから独�Oに変えたのはスケーラビリティ
AppleのMacパソコンのCPUにIntelから内��のM1に切り��えたモデルが発表された。Appleの狙いは何か。日本経済新聞が連日このことを報じている。セミコンポータルでもこれまでの��実を積み�_ねて考えてみよう。また��湾のIT・半導���噞が好調であることも伝えられている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを��々提供
シリコンバレーのアイデアを採��、��ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2�Q、業績は振るわなかったが、ようやく最�Z、�Z載向け、�噞向けとも成長への�O筋がはっきりしてきた。�A収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→��きを読む]
Micron、176層という最高層のNANDフラッシュをサンプル出荷
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した（参考�@料1）。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。����では96層のNANDが入�}可�Δ世�、��来の最�j(lu┛)容量より40%以�屬盻j(lu┛)きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード（レイテンシ）は35%以�屬��]いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→��きを読む]
5Gが半導��をけん引、スマホから基地局まで半導��がカギを�曚�
5Gが半導��をけん引していることは間違いなさそうだ。5G��半導��をリードするQualcommが発表した��3四半期における半導���靆腓稜��幢Yは�i�Q同期比38%�\の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業�vのソフトバンクとKDDIは合��4兆��を5G基地局に投�@する。半導�����]����・材料�Q社も好調が��く。 [→��きを読む]
Maxim、PLCでIndustry 4.0を可�Δ砲垢�IO-Link��ICを����化
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入��信��(gu┤)を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link��IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした（図1）。����の予��保��や�攵掚向�屬魏未燭�Industry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が�j(lu┛)きい。 [→��きを読む]
10月に最もよく読まれた記��は東��のシステムLSI����
2020�Q10月に最もよく読まれた記��は、「東��、システムLSIから����、早期��職募集へ」であった。この記��では東��の経営陣が昨�Q、東��D&S社のリストラはこれで終わり、と言っていたのとは�款氾�に、再びリストラして実��的にシステム�靆腓魏鮠辰靴茲Δ箸靴燭海箸鯏舛┐拭� [→��きを読む]
��3四半期のシリコンウェーハ�C積は横ばいだが、依�����咾気鮨�す
SEMIのシリコン���]グループ（SMG）は、2020�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比6.9%�\の31億3500万平��(sh┫)インチになったと発表した。�i四半期と比べると、0.54%��(f┫)になっている。 [→��きを読む]
キオクシアの工場拡張はじめ、�v復基調が�z��になってきた半導���噞
キオクシアは、NANDフラッシュの�攵�を�\�咾垢襪燭瓠∋容��x工場を拡充すると発表した。Samsungやルネサス、ソニー、東�Bエレクトロン、アドバンテストなど半導��・���]����メーカーの���Q発表があり、�v復基調が�z��になってきた。��(j┤ng)来向けの分野としてローカル5Gの実証実�xが相次いで���△気譴茲Δ箸靴討い襦� [→��きを読む]
AMDが��式にXilinxを�A収へ、両�vが合�T
AMDがF(xi┐n)PGAメーカーのXilinxを�A収するという噂でもちきりだったが、10月27日（�盜饂�間）AMDは��式にXilinx�A収を発表した。�A収金�Yは350億ドル。このニュースはAMDがPC�x場からデータセンター�x場へ本格的に乗り出すことを��している。 [→��きを読む]
Infineon、ソーラーと蓄電システムにSiC�x場を拡�j(lu┛)
SiのIGBTよりも価格が1桁高く、�x場調�h会社の予�Rは毎�Q後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた（図1）。SiCのメリットは高耐圧、高周�Sであり、����の小型化のメリットが最も�j(lu┛)きい。なぜソーラーのような�j(lu┛)きな設�△任眈�型化が��要なのか。 [→��きを読む]
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