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セミコンポータルによる分析

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入社式の社長メッセージ、メガトレンドと会社のTIを訴求

入社式の社長メッセージ、メガトレンドと会社のTIを訴求

4月3日に入社式を行った企業がHい。その入社式で社長の行った挨拶をo開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりとし、新入社^にT識させるという企業もある。通信業vのソフトバンクとKDDI、噞機_の日立作所、半導のルネサステクノロジ、半導テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→きを読む]

東メモリ株式会社が始動

東メモリ株式会社が始動

東が半導メモリ業の分社化を、30日に幕張メッセで開した臨時株主総会で議した。これにより、東の半導メモリ業は4月1日をもって予定通り、東メモリ株式会社となる。2017Q3月期のQでは、1兆100億のCになる見込みで、このままでは6200億の債圓見込まれ、まさに倒しかねないからだ。 [→きを読む]

IHSも2016Qの世c半導売屮薀鵐ングを発表

IHSも2016Qの世c半導売屮薀鵐ングを発表

x場調h会社のIC Insights、Gartnerにき、IHS Markitも2016Qの世c半導メーカーのトップ10社を発表した。IHSもGartnerと同様、ファウンドリを含めておらず、ての半導メーカーの半導合売幢Yが世cの半導x場模となる。この調hでは2016Qの世c半導x場模は、iQ比2.0%\の3524億4900万ドルとなった。 [→きを読む]

日立、AIでMを防ぐ

日立、AIでMを防ぐ

日立作所の研|開発グループは、防瓮メラのネットワークをWし、人の顔・eかたち・K△覆匹琳`撃情報から、AI(人工Α砲鮖箸辰匿颪定し、さらに{跡するシステムを開発した。M防Vが狙い。 [→きを読む]

~機ELがフレキと共に立ち屬りそう

~機ELがフレキと共に立ち屬りそう

~機ELディスプレイがテレビやスマートフォンのw定ガラスのリジッド基から、フレキシブル基へと変わりつつある。2017Qの3四半期には、フレキシブル基の~機ELは32億ドルの売幢Yになり、リジッド基の30億ドルをえそうだ。IHS Markitがこのような予[を発表した。 [→きを読む]

企業同士のつなぎ役に徹する東jCIES

企業同士のつなぎ役に徹する東jCIES

「j学という中立性を擇し、j企業と地元の中小企業をつなげていく」。このようなミッションをeつ東j学の国際集積エレクトロニクス研|開発センター(CIES)は、\術と人材をして地域連携を実現させ始めた。 [→きを読む]

パッケージ・後工に久々のB

パッケージ・後工に久々のB

半導の後工のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工を担ってきたが、Amkorの傘下になり実的に国内で後工工場が極めて少なくなったが、や材料の動きが`立つ。古Q電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金鑽^僂溜もあった。 [→きを読む]

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