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2016鉗のマイコン輝眷、NXPがF(xiàn)reescale傾箭でトップに

2017年4月28日 ∶輝眷尸老

2016鉗のマイコン∈MCU∷のトップ8家を勢(shì)輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。これによると、2015鉗12奉にFreescale Semiconductorを傾箭したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを卻いてトップになった。 [ⅹ魯きを粕む]

Intel、3D-Xpointメモリボ〖ドをPC羹けに券卿

2017年4月26日 ∶緩度尸老

Intelが3D-Xpointメモリを蝗ったメモリボ〖ド(哭1)を券卿すると券山した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの肌のメモリ瀾墑(徊雇獲瘟1)で、2015鉗に券山された。メモリマトリクスをトランジスタより懼の芹俐撾拌に妨喇し、礁姥泰刨を懼げるというメモリチップだ。 [ⅹ魯きを粕む]

2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits∈いわゆるVLSIシンポジウム∷が2017鉗6奉5泣から8泣にかけて疊旁で倡號(hào)される。呵奪の飯羹は、絡(luò)池からの券山が驢い、泣勢(shì)笆嘲の券山が籠えている、ということに吭きる。海鉗は、プロセス∈Technology∷と攙烯∈Circuits∷が倡號(hào)される泣が鏈く票じに腳なっている。 [ⅹ魯きを粕む]

FPGAコンピュ〖ティングが咳奪に

2017年4月25日 ∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷

フレキシビリティは驢警稻婪にしても、ひたすら光廬な紛換怠が瓦しい。このような妥滇には、ス〖パ〖コンピュ〖タのようなHPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷や、AmazonやMicrosoftのような叼絡(luò)なデ〖タセンタ〖ではFPGAが蝗われてきた。FPGA網(wǎng)脫のコンピュ〖タがもっと緘汾に掐緘できるようになる。PALTEKのボ〖ドコンピュ〖タ(哭1)がそれだ。 [ⅹ魯きを粕む]

IoTはAIとセットになる

2017年4月24日 ∶降粗ニュ〖ス尸老

染瞥攣度腸では肌坤洛禱窖としてIoTだけに廄爬が碰たっているが、IoTはデバイス帽迫では券鷗しないビジネス。AI∈客供夢(mèng)墻∷や5Gなどの糠禱窖で絡(luò)きく喇墓する。デ〖タ豺老ツ〖ルとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ恃わる。黎降はこのトレンドを績(jī)すニュ〖スが陵肌いだ。泣沸は澎記メモリの臭及均畔についても息泣鼠蘋している。 [ⅹ魯きを粕む]

Maxim、SerDesチップでクルマ脫IC卿懼を橙絡(luò)

2017年4月21日 ∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷

アナログとミクストシグナル脫染瞥攣デバイスを緘齒けている勢(shì)Maxim Integratedは、クルマ輝眷の橙絡(luò)を晾っている。クルマの踏丸はADAS∈黎渴ドライバ毀辯システム∷や極瓢笨啪などに羹け渴んでいる。カメラの蝗脫はますます籠え、1駱に10駱のカメラが捐る泣はそう斌くはない。まずは鼻嚨慨規(guī)を警ない芹俐でECUへ流るためのSerDesチップ(哭1)に蝸を掐れている。 [ⅹ魯きを粕む]

染瞥攣瀾隴劉彌の減廟馳、光猛奧年を拜積

2017年4月20日 ∶輝眷尸老

SEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷が券山した泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌ビジネスの攻拇が魯いている。2017鉗3奉の減廟馳、任卿馳はそれぞれ1813帛7000它邊、1623帛3100它邊と輻拇さを拜積しており、B/Bレシオも1.12と夫鏈の拌に掐っている。ここ4カ奉粗は減廟馳が任卿馳よりも絡(luò)きくかい違していたが、ようやく任卿馳が納い燒いた呈攻になった。 [ⅹ魯きを粕む]

チップ步、ソフト網(wǎng)脫などAIの倡券ˇ網(wǎng)脫渴む

2017年4月17日 ∶降粗ニュ〖ス尸老

黎降、ルネサスエレクトロニクスが極家イベント≈DevCon∽を倡號(hào)、AI∈客供夢(mèng)墻∷の染瞥攣チップ步を賴及山湯したが、AIもIoT票屯、喇墓のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの輝眷に袋略している。海やIoTとAIはセットになってきている。 [ⅹ魯きを粕む]

ルネサス、寥み哈みAIを漣燙に

2017年4月13日 ∶緩度尸老

ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの倡券莢柴的≈DevCon∽を澎疊記給編で倡號(hào)(哭1)、これまで極瓢笨啪の濕攣千急などでディ〖プラ〖ニングAI∈客供夢(mèng)墻∷を蝗ってきたが、それを供度脫にも炳脫するとして、e-AI∈embedded artificial intelligence∷を寥み哈みシステムにも炳脫するデモを乖った。 [ⅹ魯きを粕む]