2016鉗のマイコン輝眷、NXPがFreescale傾箭でトップに
2016鉗のマイコン∈MCU∷のトップ8家を勢輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。これによると、2015鉗12奉にFreescale Semiconductorを傾箭したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを卻いてトップになった。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
Intel、3D-Xpointメモリボ〖ドをPC羹けに券卿
Intelが3D-Xpointメモリを蝗ったメモリボ〖ド(哭1)を券卿すると券山した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの肌のメモリ瀾墑(徊雇獲瘟1)で、2015鉗に券山された。メモリマトリクスをトランジスタより懼の芹俐撾拌に妨喇し、礁姥泰刨を懼げるというメモリチップだ。 [ⅹ魯きを粕む]
VLSIシンポ、プロセスと攙烯を辦攣步
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits∈いわゆるVLSIシンポジウム∷が2017鉗6奉5泣から8泣にかけて疊旁で倡號される。呵奪の飯羹は、絡池からの券山が驢い、泣勢笆嘲の券山が籠えている、ということに吭きる。海鉗は、プロセス∈Technology∷と攙烯∈Circuits∷が倡號される泣が鏈く票じに腳なっている。 [ⅹ魯きを粕む]
FPGAコンピュ〖ティングが咳奪に
フレキシビリティは驢警稻婪にしても、ひたすら光廬な紛換怠が瓦しい。このような妥滇には、ス〖パ〖コンピュ〖タのようなHPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷や、AmazonやMicrosoftのような叼絡なデ〖タセンタ〖ではFPGAが蝗われてきた。FPGA網脫のコンピュ〖タがもっと緘汾に掐緘できるようになる。PALTEKのボ〖ドコンピュ〖タ(哭1)がそれだ。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTはAIとセットになる
染瞥攣度腸では肌坤洛禱窖としてIoTだけに廄爬が碰たっているが、IoTはデバイス帽迫では券鷗しないビジネス。AI∈客供夢墻∷や5Gなどの糠禱窖で絡きく喇墓する。デ〖タ豺老ツ〖ルとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ恃わる。黎降はこのトレンドを績すニュ〖スが陵肌いだ。泣沸は澎記メモリの臭及均畔についても息泣鼠蘋している。 [ⅹ魯きを粕む]
Maxim、SerDesチップでクルマ脫IC卿懼を橙絡
アナログとミクストシグナル脫染瞥攣デバイスを緘齒けている勢Maxim Integratedは、クルマ輝眷の橙絡を晾っている。クルマの踏丸はADAS∈黎渴ドライバ毀辯システム∷や極瓢笨啪などに羹け渴んでいる。カメラの蝗脫はますます籠え、1駱に10駱のカメラが捐る泣はそう斌くはない。まずは鼻嚨慨規を警ない芹俐でECUへ流るためのSerDesチップ(哭1)に蝸を掐れている。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣瀾隴劉彌の減廟馳、光猛奧年を拜積
SEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷が券山した泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌ビジネスの攻拇が魯いている。2017鉗3奉の減廟馳、任卿馳はそれぞれ1813帛7000它邊、1623帛3100它邊と輻拇さを拜積しており、B/Bレシオも1.12と夫鏈の拌に掐っている。ここ4カ奉粗は減廟馳が任卿馳よりも絡きくかい違していたが、ようやく任卿馳が納い燒いた呈攻になった。 [ⅹ魯きを粕む]
チップ步、ソフト網脫などAIの倡券ˇ網脫渴む
黎降、ルネサスエレクトロニクスが極家イベント≈DevCon∽を倡號、AI∈客供夢墻∷の染瞥攣チップ步を賴及山湯したが、AIもIoT票屯、喇墓のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの輝眷に袋略している。海やIoTとAIはセットになってきている。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサス、寥み哈みAIを漣燙に
ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの倡券莢柴的≈DevCon∽を澎疊記給編で倡號(哭1)、これまで極瓢笨啪の濕攣千急などでディ〖プラ〖ニングAI∈客供夢墻∷を蝗ってきたが、それを供度脫にも炳脫するとして、e-AI∈embedded artificial intelligence∷を寥み哈みシステムにも炳脫するデモを乖った。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTブ〖ムで浩び廟謄を礁めるエネルギ〖ハ〖ベスティング
咳の攙りにある極臉のエネルギ〖を排富とする、エネルギ〖ハ〖ベスティング禱窖がIoTセンサの惟ち懼がりによって、舍第が裁廬しそうだ。その禱窖答茸を稿病しする≈エネルギ〖ハ〖ベスティングコンソ〖シアム∽の徊裁措度ˇ怠簇も籠えつつある。 [ⅹ魯きを粕む]
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