チップ化、ソフト�W��などAIの開発・�W��進む
先週、ルネサスエレクトロニクスが�O社イベント「DevCon」を開��、AI（人工���Α砲糧焼���チップ化を��式表��したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの�x場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
ルネサス、組み込みAIを�i�Cに
ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発�v会議「DevCon」を東�B���o�､燃���(図1)、これまで�O動運転の����認識などでディープラーニングAI（人工���Α砲鮖箸辰討�たが、それを工業��にも応��するとして、e-AI（embedded artificial intelligence）を組み込みシステムにも応��するデモを行った。 [→��きを読む]
IoTブームで再び�R�`を集めるエネルギーハーベスティング
身の�vりにある�O��のエネルギーを電源とする、エネルギーハーベスティング�\術がIoTセンサの立ち�屬�りによって、普及が加�]しそうだ。その�\術基盤を後押しする「エネルギーハーベスティングコンソーシアム」の参加企業・機関も�\えつつある。 [→��きを読む]
クルマ向けエレクトロニクスのニュース相次ぐ
ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきた�O動�Z��半導��を使った未来を��す開発�vイベントDevConを開��するが、クルマ��の半導��に今やあらゆる半導��メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。 [→��きを読む]
入社式の社長メッセージ、メガトレンドと会社の�T�Iを訴求
4月3日に入社式を行った企業が�Hい。その入社式で社長の行った挨拶を�o開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと��し、新入社�^に�T識させるという企業もある。通信業�vのソフトバンクとKDDI、�噞��機�_の日立��作所、半導��のルネサステクノロジ、半導��テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→��きを読む]
3月に最もよく読まれた記��は、「東��が日本半導��を担ってきた��実」
2017�Q3月に最もよく読まれた記��は、泉谷渉��による「東��がニッポン半導��を担ってきた��実!〜�h価�Y2兆��、巨�j投�@��行を�x言」であった。東��がNANDフラッシュメモリを分社化するが、巨�j投�@を��けることを報じている。 [→��きを読む]
東��メモリ株式会社が始動
東��が半導��メモリ��業の分社化を、30日に幕張メッセで開��した臨時株主総会で��議した。これにより、東��の半導��メモリ��業は4月1日をもって予定通り、東��メモリ株式会社となる。2017�Q3月期の���Qでは、1兆100億��の���Cになる見込みで、このままでは6200億��の債�����圓�見込まれ、まさに倒��しかねないからだ。 [→��きを読む]
IHSも2016�Qの世�c半導��売�屮薀鵐�ングを発表
�x場調�h会社のIC Insights、Gartnerに��き、IHS Markitも2016�Qの世�c半導��メーカーのトップ10社を発表した。IHSもGartnerと同様、ファウンドリを含めておらず、��ての半導��メーカーの半導��合��売�幢Yが世�cの半導���x場��模となる。この調�hでは2016�Qの世�c半導���x場��模は、�i�Q比2.0%�\の3524億4900万ドルとなった。 [→��きを読む]
今�Qの半導��IC�x場は2ケタ成長に、IC Insightsが���巨T��
2017�Qの半導��IC�x場は2�Qぶりに2ケタ成長に行きそうだ、と�毫x場調�h会社のIC Insightsが���巨T��した。当初は�i�Q比で5%成長と見積もっていたが、このほど11%成長になるとみている(図1)。��にDRAMとNANDフラッシュが好調なのが高成長の要因。 [→��きを読む]
日立、AIで���Mを防ぐ
日立��作所の研�|開発グループは、防�瓮�メラのネットワークを�W��し、人の顔・�eかたち・�K�△覆匹琳`撃情報から、AI（人工���Α砲鮖箸辰匿��颪���定し、さらに�{跡するシステムを開発した。���M防�Vが狙い。 [→��きを読む]
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