IoT導入��例が��実に�\える
IoTは、あらゆる分野に浸透する。先週はコマツのドローン、栗田工業の水管理、Kukaのロボットなどに加え、IoTからのデータを解析するAIに関しても富士通研�|所が漢�C認識を高�]にするためのアルゴリズムを開発、などのニュースが�`立った。東��メモリは、株式の50%を売る�疑砲���らかにした。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
建築中のApple新社屋を見た
Appleが新社屋を発表し、国内でも報�Oされているが、建築中のApple Parkが図1のような宇宙ステーションを�痊Yさせるドーナツ�X(��環�X)の建�颪任△襦�4月から入居できるようになり、総勢1万2000�@の社�^が�‥召垢襪里�6カ月以�屬�かるとしている。 [→��きを読む]
半導��の研�|開発�J、Intelが5%�\で�jきくトップ
半導��の研�|開発�Jの最も�Hい企業は、2016�QもIntelで、�i�Q比5%�\の127億4000万ドルだった。2位も�i�Q同様Qualcommだが、7%��の51億900万ドルにとどまった。世�c����では565億ドルである。 [→��きを読む]
東��の半導��新会社は完��独立が望ましい
東��経営陣の迷走が��く記��が�Hい。14日に予定していた四半期の���Q報告を1カ月先�Pばしすることを発表したかと思うと、同日の�D�機�監�h法人を通さない東��の数�Cとして4~12月期の連�T最終��益が4999億��の���Cになったと発表した。また、2016�Q12月時点で、1912億��の債�����圓砲覆辰燭海箸���らかにした。 [→��きを読む]
東工�jがAI向きスパコンTSUBAME3.0を開発
東�B工業�j学は、AI（人工���Α砲妨�いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工�jのTSUBAMEは、消�J電��当たりの性�Δ�高いことをこれまで��長としてきたが、今�vのTSUBAME3.0も電��効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→��きを読む]
DRAM�x場は絶好調、�i四半期18.2%�\、�i�Q同期比21.3%の�Pび
2016�Q��4四半期におけるDRAMの世�c販売�Yが�i四半期比18.2%�\と��常に�jきく�Pびて世�cで124億5400万ドルになった、と�x場調�h会社のTrendForceが発表した。1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micronの順位は変わらないが、PC��DRAMが��に�Pびた。 [→��きを読む]
東��、メモリを売って債�����圓鱸cける�疑�
東��は2016�Q度��3四半期���Qを2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、��3四半期までの連�T最終��益が4000億��の���Cになったようだと伝えている。メモリ��業の分社化を含め、東��の�X況を�D理してみる。 [→��きを読む]
1月に最もよく読まれた記��は、「東��の半導��分社化」の記��
2017�Q1月に最もよく読まれた記��は、「東��は半導��の分社化を��げ」であった。これは、東��が原子���靆腓虜能j7000億��とも見積もられる��別��失を���屬靴燭海箸�ら、儲け頭の半導��を早く分社化しなければ共倒れになる恐れを指�~した記��である。 [→��きを読む]
Intel、7nmプロセスの工場を建設、EUVリソが本格化
Intelは、�櫂▲螢哨��Ε船礇鵐疋蕕�7nmプロセスの量�妌場Fab42を建設すると発表した。投�@金�Yは70億ドル(約8000億��)。工場の完成は3〜4�Q後になる見込み。ここで3000人の雇��を�擇澆世垢箸靴討い襦� [→��きを読む]
ウェーハ�C積、史�嶌能jだが、販売�Yは�屬�らず
SEMIは、2016�Qに出荷されたシリコンの総�C積が�i�Q比3%�\の107億3800平�汽ぅ鵐舛��垉邵能jになった、と発表した。半導��チップを使う分野が�\え、シリコンの総�C積は依��として�\加��向にある。 [→��きを読む]
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