半導��原料のシリコン�T晶の不�Bは、�]期的な�X況ではなさそうだ。�噞機�_やスマートフォンなど�]期的に��要の�咾ぞ���はある�屬�、パソコンでさえ�fを�]ち、久しぶりのプラス成長が期待されている。中長期的にはIoTやクルマ��の半導����要も�咾�。にもかかわらず、世�cの半導��原料の60%を�曚襪噺世錣譴襯轡螢灰鵐瓠璽�ー2�咫⊃�越とSUMCOは動かないようだ。ウェーハ価格が�Wくなり�圓�たことが原因であり、このままでは作っても���Cになるだけらしい。日経�噞は「ウェーハ価格が今より40%�屬�らないと、投�@しても（売�峭發�）��益分岐点を��えない」というSUMCOの橋本CEOのコメントを載せている。

SEMIはウェーハ�C積の推�，鯣�表しているが、それによるとシリコンウェーハ�C積が2014~2016�Qと�\え��けているのにもかかわらず、販売�Yは下がり��けているのだ(参考�@料1)。ここでは��要と供給の関係が成り立っていない。��要が�咾韻譴价渦舛��屬欧襪戮�なのにもかかわらず、�屬欧討海覆�った2�咾�問��なのかもしれない。��要の�咾気鳳�じて単価も�屬欧討�れば、このような反転現��はないはず。

今こそ、値�屬欧垢譴个茲�。ただ、いくら値�屬欧鬚靴討い�か、で�椶鵑任い襪茲Δ�。�椶猴��yは、リーマンショック�iに�\��に踏み切ったがその後の��要低迷でリストラに�{い込まれたという�Zい経�xがある。段階的な値�屬欧離蹇璽疋泪奪廚鮴���し、今すぐ40%値�屬欧任��x場を崩してしまうだろうが、段階的な値�屬欧覆��pけ入れられるであろう。シリコン半導��の工業�cである、新金�鏘┣颪�発表した今�Qの予�Rでは16�Q比2%�\の8580トンになる見通しだと8日の日経が報じているが、このわずかな数�Cは信越とSUMCOの見通しそのものなので、両社が�\��する気は��くなさそうだ。

2�咾�トップに�W住し、��要があっても�\��に踏み切らなければ、下位のシリコンメーカーにとってはチャンスとなる��「羹（あつもの）に懲りてなますを吹く」�X��は、ビジネス機会を失うことはこれまでの半導��の歴史が教えてくれている。

半導��メーカーで�咾そ蠅蝋ツ瓦気魴e��しており、TSMCは2016�Q5�Q連���垉邵嚢皹廚魑��{したと10日の日経は伝えている。Intelはセミコンポータルですでに報じたように（参考�@料2）2016�Qに売り�屬欧�7%�\の594億ドル、�W益も129億ドル（約1兆4000億��）と絶好調を維�eしている。設��投�@、研�|開発投�@ともきっちり行う。中長期的に成長�x場としてのリテールIoTにも��を入れることを発表している。

これを�pけて、8日の日経�噞は、「�j日本印刷、�WいICタグ開発に���}」と報じた。リテールIoTでは、RFIDタグやBluetoothビーコン、Bluetooth LE、Wi-Fiなどのセンサや通信��格が��要になるが、�j日本はRFIDタグの価格を、現在の10��以下から、2020�Qに5��以下、2025�Q�iに1��以下にするための�\術開発に乗り出すとしている。リコー電子デバイスもIoT向けの��低消�J電��の電源��ICを発売したと8日の日経�噞が報じた。無負荷時の消�J電流が0.2µA、待機時2nAと小さい。

9日の日刊工業新聞は、��菱電機がビジネスのリスク分�gを図るため、パワー半導��やモジュールを2ヵ所以�屬竜�業所で量��すると報じている。2016�Q4月に��きた�y本�j地震がこのマルチハブ化のきっかけになった。こういったBCP（ビジネス�M����画）は、東日本�j震�uを���xしたルネサスが最初に発表していたが、�y本地震を���xした��菱がそれに��いた。しかし、まだ�u害に見舞われていない東��は四日�xに集中して巨�jな工場を築き�屬�、リスク分�gに�瓦靴討呂海譴泙任困辰犯歡蠅靴討�た。この先もBCPを�eたないで行くなら、リスク分�gは好調な東��のアキレス�Uとなる。

参考�@料
1. ウェーハ�C積、史�嶌能jだが、販売�Yは�屬�らず (2017/02/08)
2. IntelがリテールIoTに�Dり組む理�y（わけ） (2017/03/09)