IBMのPower 10完成は2020Qを`指す

IBMは独OのプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性Ε機璽弌爾謀觝椶靴討い襪、現在最高性ΔPower 9をo開した。1辺が2cmにZいこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020Q以TにPower 10を画しているが、2020Qを`指すと述べた。 [→きを読む]
IBMは独OのプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性Ε機璽弌爾謀觝椶靴討い襪、現在最高性ΔPower 9をo開した。1辺が2cmにZいこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020Q以TにPower 10を画しているが、2020Qを`指すと述べた。 [→きを読む]
世c半導x場が軟化している。いくつかの幅はあるものの、このままの下T曲線を単純にPばすとiQ比で昨Q並みになるのは2019Qのi半くらいになる可性がある(図1)。ただし、これは半導販売YのiQ差とiQ比を外UしただけのB。実際の販売Yは、別の要因があり、そのようにはなりそうもない。 [→きを読む]
2018Q10月に最もよく読まれた記は、「2018Q2Qの世c半導トップ25社ランキング」であった。これはGSA(Global Semiconductor Alliance)がまとめた最新実績による世cの半導ランキングを(j┤)している。ただ、これまでもあったが、企業からのレポートが提出期限を(c┬)ぎた場合はカウントされない。今vは東がsけている。 [→きを読む]
11月にドイツのミュンヘンで開(h┐o)されるElectronica 2018のio戦ともいわれているPublitek主(h┐o)のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考@料1)やMaxim(参考@料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→きを読む]
元東j(lu┛)学教bで学長もめられた゚圭Y(ji└)k(hu━)が10月21日にx去されたことがわかった。告別式を済ませた後の27日に新聞QLがk斉に報O(p┴ng)した。゚(hu━)はpinダイオードや電誘導トランジスタなどの発が採り屬欧蕕譴襪、彼の業績は半導エンジニアを育てたことが最j(lu┛)の功績だと思う。 [→きを読む]
Micron Technologyは、4ビット/セル(QLC)(sh┫)式で64層の3D-NANDの512Gビットチップを4個1パッケージに収容したICを2個実△靴拭500GBのSSDカード(図1)をk般x場に10月27日に発売する。「Crucial P1」と@けられた1TBのSSDカードは、最j(lu┛)シーケンシャル読み出し]度2000MB/s、書き込み]度1700MB/sだという。 [→きを読む]
Hくのメーカー・半導メーカーはセンサを発表しており、IoTx場狙いを]ち出している。w電解を使うw電池はこれまでも様々なt(j┤)会で出tされてきたが、いまだに商化できていない中、TDKが来Q半ばに量僝すると言した。140GHzというサブテラヘルツのCMOSレーダーによるセンサをイスラエルの会社が発表している。 [→きを読む]
CEATECではAIチップが2|類登場した。それもエッジで使われる推b専のAI向けのIPコアである。(sh━)Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジに化したAI演QのIPコアを発表した。 [→きを読む]
先週は、CEATEC 2018が幕張メッセで開(h┐o)され、久しぶりにB2Bでrり屬りを見せた。ただ、メディアの採り屬(sh┫)、切り口はくバラバラ。どうやらk言で言い表せない模索の時代に入ったようだ。シリコンバレーよりシアトル、イスラエル企業とのお見合い、VC(ベンチャーキャピタル)に群がる業家たちなど、次のITを模索する動きが出ている。 [→きを読む]
2017Q〜2018Qはメモリバブルに浮かれて半導噞、]噞、シリコンウェーハ噞ともj(lu┛)きく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→きを読む]
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