2019�Q��1四半期のSiウェーハ出荷�C積が�i�Q同期比1%��に
2019�Q��1四半期に出荷されたシリコンウェーハの�C積が、30億5100万平��(sh┫)インチ、と�i�Q同期比1%��となった。しかし、�i期比でみると5.6%と�jきく��少した。このままでは次の��2四半期も�i期比はマイナスになりそうだ。��に�j量�攵���のDRAMの��要落ち込みの影�xが�jきい。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
令和時代はAIと5Gから未来へ
長いゴールデンウ��ークが終わり、元��(gu┤)が平成から令和に変わった。この間�jきなニュースは少なく、令和という時代に�瓦垢覺�待の�mを�D材した記��が�Hかった。半導���噞はIT業�cがその�\術をけん引するため、IT業�cの動向が未来の半導��ビジネスを左��する。気になったニュースはやはりAIと5Gである。 [→��きを読む]
ReRAM・RCM・STT-MRAMの成長が��に見えてきた
フランスの�x場調�h会社Yole Developpementは、ReRAMやPCM、STT-MRAMなどの新型メモリ単��の�x場は、2018�Qの2億7300万ドルから22倍の61億ドルに成長するという予�R(図1)を発表した(参考�@料1)。成長率の点では、実はメモリ単��よりも組み込み�U(マイコンなど)の��(sh┫)が172倍にも成長すると見ている。 [→��きを読む]
KDDIと東��、IoTプラットフォームの組み合わせで顧客企業の�L外��業を�мq
KDDIと東��が�L外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世�c基盤」と、東��のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の�L外工場でのIoTデータの見える化や、そのフ��ードバックによる新����開発のマーケティング�мqを可�Δ砲垢襪發�。 [→��きを読む]
ON Semiに見るツールとチップの使い��(sh┫)
半導��メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導��ビジネスの優劣を��めるようになった。その例を幕張メッセで開��されたTechno-Frontier 2019に出�tしたON Semiconductorに見ることができる。 [→��きを読む]
データセンター�x場でのバトルが始まった
先週、AppleとQualcommが�����b争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム����に及び、さらにスマホ�x場からデータセンター�x場への�jきな動きへと発�tしている。加えて、これまで��かだったトヨタ�O動�Zが電動化に��を入れ始めた。 [→��きを読む]
ポスト・ムーアの法�Г鯡郎�するVLSI Symposium 2019
1980�Q代後半から90�Q代はじめにかけて、日�殀焼���戦争を和らげることを�`的として開��されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導���噞の�T在が薄い。日本からの投�M数も採�I数も����しているのだ。2019�QのTechnology�靆腓��盜颪�1/3まで��少した。Circuits�靆腓�1/7しかない。これでは世�cから�Dり残される。 [→��きを読む]
�����mめ込み��厚さ0.6mmの���w��薄膜リチウムイオン電池
薄膜�\術による���w��リチウムイオン電池は、半導��プロセス�\術で���]するウェーハベースのバッテリ���]�\術であるが、医����に人��に�mめ込む����では10�Q以�峪箸┐襯瓮匹�立った。英国のファブレス企業Ilika（イリカと発音）社は、新型電池Stereax M50を開発、�����mめ込み可�Δ扮���としてその���]��(sh┫)法をライセンス開始した。 [→��きを読む]
Apple-Qualcomm和解で見える、Appleのチップ独�O開発の基��はひと
AppleがQualcommと�����b争で和解したというニュースが�~け�sけた。5Gモデム開発におけるQualcommの実��をAppleはまざまざと見せつけられた。�k��(sh┫)で、AppleはDialog Semiconductorのエンジニアを300�@採��した。�O��開発は「ひと」がカギを�曚�。 [→��きを読む]
これから再��動をかける、東�jを��官する桜井�Q康教�b
半導��が�jきく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの�eつ微細化�\術や機�Δ覆匹鯀糞瓩靴討い拭�だがチップの機�Δ鮴���するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直�Tできるところまで��すことが��要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東�B�j学の桜井�Q康教�b(図1)が��している。 [→��きを読む]
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