コラボで未来をく企業が々

企業間連携や劜連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIがHくのスタートアップ企業とのコラボを発表、東B工業j学はコマツと共同研|所を設することで合Tした。トヨタはMaaS会社を指向するためニ本鉄Oや、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導景気は今がfだとする記もある。 [→きを読む]
企業間連携や劜連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIがHくのスタートアップ企業とのコラボを発表、東B工業j学はコマツと共同研|所を設することで合Tした。トヨタはMaaS会社を指向するためニ本鉄Oや、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導景気は今がfだとする記もある。 [→きを読む]
2019Q1四半期(1〜3月)における半導ファウンドリのトップテンが発表された。1位は相変わらずトツのTSMCだが、iQ同期比17.8%の70億2800万ドルにとどまる。ほかのファウンドリメーカーも不調で、世cファウンドリで同16%という146億ドルにとどまりそうだ。この予Rを発表したのはx場調h会社のTrendForce。 [→きを読む]
2019Q2月における半導]はi月比1.7%の18億6450万ドル、日本半導]は同8.7%の1506億5100万となった。これはiQ同月比でみるとそれぞれ22.9%、11.6%となっており、販売Yの低下はVまらない。 [→きを読む]
Infineon Technologiesが咾ぅ僖錙屡焼を戦S的な投@によってさらに咾する。オーストリアのフィラハ工場に2番`の300mmラインを導入、硬いSiCのインゴットから~単にウェーハをカットできる\術をeつSiltectra社をA収、中国で電気O動Zの]・販売会社を合弁で設立するなど、クルマや噞向けに積極的に投@し未来を盤石にする。 [→きを読む]
Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO(図1)にを入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高]、しかも再構成できるフレキシビリティをeつ。最新ALVEO U280は機械学{をT識してINT8(8ビットのD数演Q)で24.5TOPsの性Δ魴eつ。 [→きを読む]
SamsungがHBM2よりさらにメモリバンド幅の広いHBM2E格にじたを発表した。データレートが3.2Gbpsと極めて高]で、Flashboltと}ばれている。次世代のデータセンターに向けた。Nvidiaが3月19日から開したGTC(GPU Technology Conference)で発表されたもの。NvidiaはトヨタとのO動運転の提携を拡jすると発表した。 [→きを読む]
IoTセンサからデータ解析まで使えるプロジェクト「Degu」が発Bした(図1)。組み込み機_の企画設]販売を}Xけるアットマークテクノがファシリテータとなり、7社がチームとして協した。IoTは1社だけではシステム構築まで至らない。このため数社によるチーム協が成否のカギを曚。 [→きを読む]
O動ZのW・W心を{求し故のないZを{求することでECU(電子U御ユニット)の数はこれまで\加しけてきた。ADASやO動運転ではなるIT・エレクトロニクス化がcけられない。しかし、ECU数が\えれば\えるほど配線は\え_量が\すことになる。低コスト化のT味でもECU\加の妓はしいのだろうか。Wind RiverはECUの数をらす仮[化\術にDり組んでいる。2019Q1月に日本法人代表D締役社長に任したMichael Krutzに聞いた。 [→きを読む]
Pure Storage社は、オンプレミスでWされてきた来のデータバックアップシステムに代わりクラウドWのバックアップを可Δ砲垢襯愁侫肇Ε┘ObjectEngineを2|開発(図1)した。バックアップとして、来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド屬離侫薀奪轡絅▲譽い膨拘保Tするが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い気鯆鶲討靴。 [→きを読む]
IoTビジネスが実に成長している。日立作所のIoTプラットフォームであるLumada(ルマーダ)業は1兆を突破した、と3月15日の日本経済新聞が報じた。IoTデバイスは5Gの徴のkつでもある。5Gがらみの期待もjきい。さらにIoTビジネスの出れたアジアの企業の調子が今kつ、というzな違いが浮き屬っている。 [→きを読む]
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