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Huaweiを巡り�歟肬�易戦争の影�xがじわじわ浮��

2019年6月10日｜週間ニュース分析

�歟肬�易戦争は、さまざまなところに影を落としている。先週も、中国Huawei（華為科�\）への�撃によって、TSMCの売り�屬可窈�や、東�メモリの脱Huawei化などの報�Oがあった。�k�気�5Gの免�を中国��Bが4社に交��靴燭��Huawei�мqの�T味もある。 [→�きを読む]

WSTSの2019�Q半導��x場は12%�の予�Rだが、もっと��]との見�気�

2019年6月 7日｜�x場分析

世�cの半導��メーカーが集まって今後の半導��x場を協議するWSTS2019�Q春の予�Rが�まった(参考�@料1)。2019�Qは�i�Q比12.1%�と�i�Q割れを予�Rするが、2020�Qには同5.4%�\とプラス成長に戻るとWSTSは見ている。 [→�きを読む]

データセンター向け�j電�電源モジュールにまい進するVicor

2019年6月 7日｜�\術分析（半導��）

データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建�颪砲�380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような�高集積CPUには1V�度と低いが電流は高い、という��長がある。この�x場で�M負をかけるVicor社にニッチ企業の�擇�気�△�。同社Corporate VPのRobert Gendron��(図1)に聞いた。 [→�きを読む]

5月に最もよく読まれた記�は「東�半導��の350�@リストラ」

2019年6月 4日｜�Q月のトップ5

2019�Q5月に最もよく読まれた記�は、「東�の半導��、350�@をリストラ、システムLSIで何が�_要か」であった。これは、東�が2018�Q度��Q説��颪��蕕�砲靴燭發�。東�は、NANDフラッシュメモリ以外の半導��靆腓鯏贄�内�陲忙弔靴燭�△修糧焼��靆腓料甦鮻�職プログラムを�した。 [→�きを読む]

華為への�U裁が�き、Computexの�B�しぼむ

2019年6月 3日｜週間ニュース分析

中国の華為科�\（ファーウェイ）への�U裁は先週も�いており、5月28日から��xで開�された世�c最�jのコンピュータ�t�会Computex Taipeiの報�Oは、ArmやAMDへの華為に�瓦垢觜佑┐鯤垢�ぅ鵐織咼紂爾覆匹�L�Cを�發錣靴拭９馥發任盞从兢噞省が�監眥樟榲蟀@に係る��i届け出��毘|の�{加を発表した。 [→�きを読む]

フリップチップ実�△�3コースで提供するコネクテックジャパン

2019年5月30日｜�業分析

80°Cでフリップチップ実�△�任④覿\術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考�@料1)、新�觚��高�xにある同社の工場内に��]��を揃え、このほど�o開した。同社のビジネスモデルは、研�|開発�あるいは少量�H��|の量�向けに半導��チップをフリップチップ実�△垢襯機璽咼垢任△�。 [→�きを読む]

半導��]��は�fを�]ったか

2019年5月29日｜�x場分析

日本��および��半導��]��の4月の販売�Yが、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本��半導��]��は、�i�Q比18.1%�の1787億2900万�、�i月比では5.0%�だった。��のそれは�i�Q比29.0%�の19億1080万ドル、�i月比では4.7%�\だった。いずれも3カ月の�‘以振冀佑派修靴討い�。 [→�きを読む]

半導��ICパッケージは5Gミリ�S�にはAiPへ

2019年5月28日｜�\術分析（半導��応�）

半導��ICパッケージが�jきく変わりそうだ。5G（��5世代の携帯通信�\術）には、アンテナをICパッケージの�屬棒��するAiP（Antenna in Package）�\術を採�することになりそうだ。それも高周�S（RF）�v路のICやアンテナ周りをテストするための�桔，箸靴�、OTA（Over the Air）�\術を使う可��④盻个討④拭� [→�きを読む]

中国の通信機メーカー、華為への�]撃が�咾泙�

2019年5月27日｜週間ニュース分析

ここ1週間で華為科�\(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不�Wに変わってきた。最終的な�め�}は、Armによる華為へのライセンス供与停�Vの�定だ。華為の半導��設�子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設�できなくなる。 [→�きを読む]