Huaweiを巡り歟肬易戦争の影xがじわじわ浮

歟肬易戦争は、さまざまなところに影を落としている。先週も、中国Huawei(華為科\)への撃によって、TSMCの売り屬可窈や、東メモリの脱Huawei化などの報Oがあった。k気5Gの免を中国Bが4社に交したが、HuaweiмqのT味もある。 [→きを読む]
歟肬易戦争は、さまざまなところに影を落としている。先週も、中国Huawei(華為科\)への撃によって、TSMCの売り屬可窈や、東メモリの脱Huawei化などの報Oがあった。k気5Gの免を中国Bが4社に交したが、HuaweiмqのT味もある。 [→きを読む]
世cの半導メーカーが集まって今後の半導x場を協議するWSTS2019Q春の予Rがまった(参考@料1)。2019QはiQ比12.1%とiQ割れを予Rするが、2020Qには同5.4%\とプラス成長に戻るとWSTSは見ている。 [→きを読む]
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建颪砲380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような高集積CPUには1V度と低いが電流は高い、という長がある。このx場でM負をかけるVicor社にニッチ企業の擇気ある。同社Corporate VPのRobert Gendron(図1)に聞いた。 [→きを読む]
2019Q5月に最もよく読まれた記は、「東の半導、350@をリストラ、システムLSIで何が_要か」であった。これは、東が2018Q度Q説会でらかにしたもの。東は、NANDフラッシュメモリ以外の半導靆腓鯏贄内陲忙弔靴燭、その半導靆腓料甦職プログラムをした。 [→きを読む]
中国の華為科\(ファーウェイ)へのU裁は先週もいており、5月28日からxで開された世c最jのコンピュータt会Computex Taipeiの報Oは、ArmやAMDへの華為に瓦垢觜佑┐鯤垢インタビューなどがLCを發錣靴拭9馥發任盞从兢噞省が監眥樟榲蟀@に係るi届け出業|の{加を発表した。 [→きを読む]
80°Cでフリップチップ実△できる\術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考@料1)、新觚高xにある同社の工場内に]を揃え、このほどo開した。同社のビジネスモデルは、研|開発あるいは少量H|の量奭けに半導チップをフリップチップ実△垢襯機璽咼垢任△襦 [→きを読む]
日本および半導]の4月の販売Yが、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本半導]は、iQ比18.1%の1787億2900万、i月比では5.0%だった。のそれはiQ比29.0%の19億1080万ドル、i月比では4.7%\だった。いずれも3カ月の‘以振冀佑派修靴討い襦 [→きを読む]
半導ICパッケージがjきく変わりそうだ。5G(5世代の携帯通信\術)には、アンテナをICパッケージの屬棒するAiP(Antenna in Package)\術を採することになりそうだ。それも高周S(RF)v路のICやアンテナ周りをテストするための桔,箸靴董OTA(Over the Air)\術を使う可性も出てきた。 [→きを読む]
ここ1週間で華為科\(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不Wに変わってきた。最終的なめ}は、Armによる華為へのライセンス供与停Vの定だ。華為の半導設子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設できなくなる。 [→きを読む]
これぞ、企業A収で相乗効果がuられた好例といえそうだ。低消J電のパワーマネジメントに咾け儿颪Dialog Semiconductorは2017Qに小模FPGAメーカーのSilegoをA収したが、両社の「いいとこどり」をしたが登場した。 [→きを読む]
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