3D菇隴攣に辮った芹俐攙烯を詞帽に妨喇する糠インモ〖ルド禱窖
オランダ炳脫彩池甫墊怠菇∈TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research∷はベルギ〖のIMECと鼎にフレキシブルエレクトロニクスに蝸を掐れてきたが、涇攣や3肌傅菇隴に芹俐を詞帽に閃くことのできるインモ〖ルド禱窖をこのほど倡券した。コストが奧く、これまでの3D芹俐禱窖を彌き垂えられる材墻拉がある。
哭1 3D妨覺の菇隴濕に攙烯芹俐を妨喇できるFHE禱窖 叫諾¨TNO
インモ〖ルド禱窖はインクジェット禱窖などで3肌傅菇隴のプラスチック涇攣やパッケ〖ジでも芹俐を閃くことのできる禱窖∈哭1∷であったが、ほとんど舍第できなかった。あまりにもカスタマイズが澀妥な禱窖だったからだ。
海攙TNOが倡券した禱窖は、驕丸のフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス∈FHE∷と鈣ばれる禱窖をベ〖スにしたもの。驕丸のフレキシブルエレクトロニクスは染瞥攣ICのトランジスタまで銅怠亨瘟で菇喇しようとしていたため、いつまで沸っても悸脫步できなかった。銅怠トランジスタは倡券介袋から20鉗、30鉗沸っても排灰敗瓢刨が1cm2/Vs鎳刨しかなく、シリコンには毗攆かなわなかった。この銅怠トランジスタはHoly Grail∈闌欽∷とも辦嬸の甫墊莢に咐われ、やってもムダとなる緘の葡かない禱窖の據魔でもあった。
ところが、銅怠トランジスタを痰妄に蝗わず、墻瓢デバイスには辦忍弄なシリコンのCMOS LSIチップを蝗い、芹俐だけフレキシブル答饒にスクリ〖ン磅湖禱窖すればよい、という雇え數が叫てきた。これがFHEである。この雇えを渴めることでフレキシブルな攙烯はがぜん附悸蹋を掠びてきた。シリコンLSIのウェ〖ハは、ダイシングしてチップに磊り尸ける箕に、供鎳箕粗の沒教のために泅く猴り、まるで繪のようにペラペラになる。WLP∈Wafer Level Package∷だとフレキシブル答饒に很せられる。
FHEでは、銅怠亨瘟を蝗ったソ〖ラ〖セルや、OLEDディスプレイ、さらには2肌傅士燙に蛇き低められるセンサなども材墻になり、それらを額瓢するICを山燙悸劉で烹很する。LSIチップも答饒票屯泅く、しかもチップ燙姥はそれほど絡きくなければ、フレキシブルプリント答饒にそれらを烹很しても、涇攣の妒燙に辮って磨り燒けることができる。
TNOが倡券したインモ〖ルド禱窖は、これまでの禱窖とは供鎳が佰なる。驕丸は3肌傅菇隴濕に攙烯芹俐を閃き、その懼にチップを悸劉していた。これを嫡にして、ポリマ〖シ〖トに很せた答饒に攙烯芹俐を閃き、染瞥攣ICや嬸墑を很せた稿に、答饒をまげて3肌傅菇隴濕を侯るのである∈哭2∷。この數恕だと、奧擦な驕丸禱窖であるスクリ〖ン磅湖が蝗える。
哭2 黎に攙烯芹俐やICを悸劉してから(繼靠懼)、涇攣や3D菇隴濕を妨喇する(繼靠布) 叫諾¨TNO
この數恕だと、黎に攙烯を妨喇してしまうので、驕丸の禱窖をそのまま蝗えるため、3肌傅菇隴への炳脫は弓がってくる。TNOでは、跟唯澆眶◇のペロブスカイト菇隴のソ〖ラ〖セルや、2肌傅のセンサアレイなどをFHEで活侯しており、それらのデバイスと、3肌傅インモ〖ルド禱窖を寥み圭わせることで、さまざまなフレキシブル答饒の炳脫ができるようになる。
