プラズマダイシング工以TでパナソニックとIBMが協業

パナソニックコネクティッドソリューションズ(CNS)社と日本IBMは、半導後工の分野で提携した(図1)。これは、パナソニックのeつ後工のプラズマダイシングとプラズマクリーナにIBMのFDC(故障予管理)ソフトウエアを組み込んだシステムの開発を`指すもの。 [→きを読む]
パナソニックコネクティッドソリューションズ(CNS)社と日本IBMは、半導後工の分野で提携した(図1)。これは、パナソニックのeつ後工のプラズマダイシングとプラズマクリーナにIBMのFDC(故障予管理)ソフトウエアを組み込んだシステムの開発を`指すもの。 [→きを読む]
SEMIは、2019Qに出荷されるシリコンウェーハは、iQ比6.3%の117億5700万平(sh┫)インチのC積になりそうだと予Rを出した。シリコンウェーハは、2020QにはW定になり、2020Q、21Qと実に成長していく、という見通しを発表した。 [→きを読む]
ファウンドリ最j}TSMCの7nmプロセスの売幢YがPびている(図1)。2019Qの1四半期には15億6100万ドル、2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加]し、3四半期22億8800万ドル、4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予Rするのはx場調h会社のIC Insightsだ。 [→きを読む]
XilinxがF(xi┐n)PGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨Q10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した(参考@料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威を発ァできることをXilinxがらかにした。 [→きを読む]
iv8月に日殀焼]の販売実績数Cから「fを]った模様」と表現したが(参考@料1)、fを]ったことは確実になった。半導]がほぼ横ばいを4カ月連で推,靴討い襪里瓦靴董日本も2カ月連下がらなかったためだ。この数Cは日欟Α3カ月の‘以振僂派修気譴討い襪燭瓠∀♯成長はるい見通しをす。 [→きを読む]
オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協して、]工場内に5世代無線通信\術(5G)を?q┗)する実証実x(PoC: Proof of Concept)を行うことで合Tした(図1)。実xの周S数はNTTドコモが総省からDuしQ内には始める。 [→きを読む]
j学発ベンチャーや、企業мqのベンチャーなど、新しい分野を切りくスタートアップが日本でも業し始めている。AIやドローン、マテリアルズインフォマティックスなど新分野での業だ。中でも東Bj学の松_l教bの卒業擇燭舛々本戮暴犬泙辰討い襦j}企業のバックアップをuた業、エッジAIの業などもく。 [→きを読む]
KDDIは、5G通信官のIoTソリューションを提供する、と発表した。これは、4K映気鬟メラで撮影、顔認識や認識などAIソリューションを提供するサービスである。映気鯤析するAIカメラ、デジタルサイネージを?q┗)するインテリジェントディスプレイ、ジェスチャー入可Δ?Dホログラムの3つをまずTする。 [→きを読む]
2019Qi半の世c半導企業トップ10社ランキングをIHS Markitが発表した(参考@料1)。トップはやはりIntelが返り咲き、iQ同期比1.7%の320億ドルとなった。2位は33.4%と売幢Yをjきく落としたSamsungで252億ドルとなった。3位もメモリメーカーのSK Hynixで34.7%の114億ドルとなった。 [→きを読む]
Intelは、最ZFPGAで勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月崕椶砲FPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演Qが_いでもCPUの負荷を軽させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→きを読む]
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