xc密型の新研|所をボッシュが設立、2024QA工へ

O動Zのティア1サプライヤーのj}、Robert Boschの日本法人ボッシュが横px都築区に新しい研|開発施設を建設すると共に、地域住cのための都築区c文化センターも設する、と発表した。東BZ郊8カ所にgらばっている研|拠点をここにまとめ、Q業陲魏する組Eとする。エンジニアもH数採する。 [→きを読む]
O動Zのティア1サプライヤーのj}、Robert Boschの日本法人ボッシュが横px都築区に新しい研|開発施設を建設すると共に、地域住cのための都築区c文化センターも設する、と発表した。東BZ郊8カ所にgらばっている研|拠点をここにまとめ、Q業陲魏する組Eとする。エンジニアもH数採する。 [→きを読む]
Appleが独OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消J電当たりの性Δ鮃發瓩討い襦AppleのパソコンMacに使うことを[定しているため、グラフィック性Δ高い。 [→きを読む]
半導パッケージ内で複数のチップレットを接して、広いバンド幅や]い、低い消J電などを実現するためのY化団UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)が発Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta(旧Facebook)、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線をY化し、異なる半導メーカーからのIPやチップレットを集積し独OのSoCを設できるようにする。 [→きを読む]
2022Qの半導設投@YはiQ比24%で1900億ドル(約21.9兆)をえることになりそうだ(図1)。この報告をしたのは毫x場調h会社のIC Insights社(参考@料1)。jきく成長した2021Qは同36%成長で、2022Qは当初10%成長度とみられていた。しかし半導不Bは未だに解していない。やはり巨Tの様相をすようだ。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した@のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考@料1)。RISC-Vは櫂リフォルニアj学バークレイ鬚開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に拠したコアで64ビットの@MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→きを読む]
TSMCがy本県に建設する半導工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出@することがまった。このニュースは、すでに出@を表しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導投@も発で、ICパッケージ基の味の素の例紹介や、ムラタによるバルク性SフィルタのResonant社A収など、半導にi向きの動きが相次いでいる。 [→きを読む]
IntelがTower Semiconductorを54億ドル(約6000億)でA収することを昨日発表した。このBを実にHくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開したSPIマーケットセミナーの中で報じ要を述べたが、ファウンドリ業cの実を交え、改めてレポートする。 [→きを読む]
SIA(殀焼工業会)は2021Qの世c半導販売YはiQ比26.2%\の5559億ドル(約63.9兆)になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%\の5530億ドルだった。出荷された半導チップの数は1.15兆個に達した。半導不Bの中で攵盋を\やしたことで数量も金Yも垉邵嚢發箸覆辰拭 [→きを読む]
半導不Bが長期化しそうだ。2月13日の日本経済新聞によると、半導を発Rしてから納期までのリードタイムが4ヵ月iと比べ5〜15週間Pびた。要\や企業A収などめに転じたルネサスの2021Q売幢YはiQ比38.9%\の1兆弱になった。要\による不Bを解消するため、中国SMICの攵ξ倍\やj日本印刷のフォトマスク\などに加え、O動Zメーカーも在Uを積み\している。 [→きを読む]
主要半導メーカーが2021Q4四半期(10〜12月期)のQを発表した。それによると、AMDがiQ同期比49%\、Samsungは同43%\と好調な企業がHい。半導企業によるが、k般に4四半期はI的に好調であり、次の翌Q1四半期には売幢Yが落ちるのが通例であるが、Q社の1四半期見通しは4四半期並みの企業がHい。 [→きを読む]
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