Nokia、東�B六本�vにローカル5Gのラボを開設
通信インフラ�U機�_�j�}のNokiaが東�B六本�vの先端�\術センターにローカル5Gテスト局を開局した（図1）。同社がローカル5Gを実�xできる試�x局の免��を�D�uしたことで、ローカル5Gの実証実�xのプラットフォームを提供する。Lab as a Serviceと�}んでいる。そこには通信機�_をはじめ、機�_を操作するコンピュータとソフトウエア、サービスなどを揃えている。 [→��きを読む]
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モノづくりの国内�v帰が相次ぐ
日本のモノづくりが国内に�v帰している。スバルが2027�Qをめどに群�[県�j泉町に電気�O動�Z（EV）の専��工場を設��すると発表、TDKはEV����の新工場を岩�}県の���巒xに設立する。背景には���Wがあるが、サプライチェーンを国内で完�Tさせる狙いもあるようだ。中国ではパワー半導��の工場が��出、供給�埔蠅侶�念も出てきた。 [→��きを読む]
2027�QまでのNANDフラッシュはCAGR6%で成長し��ける
NANDフラッシュとDRAMは、2021�Qから2027�QまでにCAGR（�Q平均成長率）がそれぞれ6%、9%で成長、それぞれ960億ドル、1585億ドルに成長しそうだ。フランスの�x場調�h会社であるYole Developpementがこのような見通しを発表した。同社はメモリには組み込み�擬阿魎泙瓩討�らず、単独のメモリ����の�x場を����としている。 [→��きを読む]
シリコンウェーハ�C積の頭�]ちの��向だが、半導������販売�Yは�峺���く
![シリコンウェーハ�C積の頭�]ちの��向だが、半導������販売�Yは�峺���く](/assets_c/900px/220510-wafershipment.png "シリコンウェーハ�C積の頭�]ちの��向だが、半導������販売�Yは�峺���く")
2022�Q��1四半期（Q1）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i�Q同期比10%�\の�垉邵嚢發箸覆�36億7900万平�汽ぅ鵐舛肪�した、とSEMIが発表した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。�i四半期比でも1%�峺�している。このシリコンウェーハは研磨�i、研磨後、エピタキシャル��の��てを含んでいる。 [→��きを読む]
クラウドサービス�x場、2022�Q��1四半期は34%�\の559億ドル
クラウドサービス�x場は2022�Q��1四半期に�i�Q同期比（YoY）34%�\の559億ドル（1ドル=130��として7.27兆��）に�屬襪海箸�わかった。中でも�岼�3社はクラウド�x場����の62%を��め、3社合��は同42%も成長した。トップはAWS（アマゾンウェブサービス）、2位Microsoft、3位Googleという順である（図1）。 [→��きを読む]
Mac PC、独�Oチップ採��により売�崗��\、Samsung、ルネサス、Qualcommも好調
先週��は2022�Q��1四半期および2021�Q度3月期の���Q報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、�Bセラ、イビデンなどから発表があった。最�jのインパクトはAppleだった。独�O開発チップの採��により、それまで�Pび�椶鵑任い�Macが��成長を��けている。 [→��きを読む]
ドイツのMerck、日本法人の半導��プロセス薬��開発に1億ユーロを投�@
医薬��や化学薬��に�咾ぅ疋ぅ弔�Merck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ（約135億��）を2025�Qまでに投�@すると発表した。��に日本は、半導��が�咾ぼf国と��湾に�Zい国であり、�_要な拠点だと同社は位��づけている。1億ユーロは半導��とディスプレイ材料に投�@する。Merckは半導��プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→��きを読む]
デンソー、UMCの日本工場とIGBT�攵�で提携
デンソーと、��湾UMCの日本子会社であるUSJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd）は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導��の�k�|であるIGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の�攵�を行うことで合�Tに達した。USJCの工場内にIGBTの専��ラインを新設し、2023�Q�i半に量��する��画だ。 [→��きを読む]
��湾ファウンドリの世�cシェアは66%に、ただし��湾�攵�は��る�妓�に
2022�Qのファウンドリ�x場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022�Qのファウンドリ�x場����は、2021�Qのそれよりも19.8%�\の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは��湾�U�x場調�h会社のTrendForce社。地域別ではもちろん��湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→��きを読む]
半導����要旺�rで、国内で�攵��\�僩�]相次ぐ
![半導����要旺�rで、国内で�攵��\�僩�]相次ぐ](/assets_c/900px/220425-factoryincrease.png "半導����要旺�rで、国内で�攵��\�僩�]相次ぐ")
半導����要は相変わらず旺�rで、先週TSMCの���Q発表で��2四半期の好調さを紹介したが（参考�@料1）、日本勢も旺�rな��要に応える動きが加�]している。東��がパワー半導��の�\��を�i倒しする。�BセラがICパッケージの�攵妌場を拡張する。半導��リソグラフィのキヤノンが�\収�\益で好調。半導�����]����の中古��が2�Qで2倍の価格になった。��湾では中国からの人材引き�sき専門会社を捜索、スパイ��動と位����けた。 [→��きを読む]
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