» セミコンポータルによる分析 » �\術分析 » �\術分析（���]・検�h����）
�R定�_メーカー�j�}のKeysight Technologyは、成長し��けるAIデータセンター向けの�R定�\術KAI（Keysight Artificial Intelligence）アーキテクチャを提唱（図1）、����的な����群も発表した。このアーキテクチャは、��並�`に演�QするGPU（グラフィックスプロセッサ）などのワークロードをエミュレーションによって検証するもので、AIデータセンターをさらに拡張する場合に�мqできる。 [→��きを読む]
アドバンテストは、ダイシングフィルム�屬妊僖錙屡焼���をテストできるシステムを開発した。数��V、数��Aという高電圧・�j電流を扱うパワー半導��では、�W��性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスター����の経�x�lかなイタリアCREA（Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）社を2022�Q8月に�A収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導��のテスターに進出した。 [→��きを読む]
�噞�\術総合研�|所は、ペロブスカイト構�]の�陵枦澱咾亮唾�化に向け、�O動作��システムを試作した。ペロブスカイト�陵枦澱咾蓮∧儡晃�率がシリコン以�屬旅發じ�率を��す試作は�Hいが、バラつきが�jきいと共に、経時変化が�jきく劣化しやすい、�j�C積が�Mしいなどの問��が�兩僂漾�少しでも�}作業による作��ではなく�O動機によってバラツキを��らす狙いで����を開発した（図1)。 [→��きを読む]
Keysight Technologiesは、周�S数帯域200MHz~1GHz、サンプリングレート3.2Gサンプル/秒という2チャンネル/4チャンネルのオシロスコープ（図1）を137万��から発売した。オシロスコープといってもFFTを�Xければスペクトラムアナライザになる�屐⊃��ﾈ��昊_やロジックアナライザ機�Δ眛��鼎靴討�り、統合�R定�_ともいえるが、分解�Δ�高くノイズが極めて低い。 [→��きを読む]
半導��の高周�S��性やさまざまなパラメータ��性を�R定する���R�_を設��・���]しているKeysight Technologyが、今�Qで10�v�`となるプライベート�t��会Keysight Worldを東�B・JPタワーホール&カンファレンスで開��した。ここでVLSI 設��データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設��ツール、��電容量�擬阿砲茲襯椒鵐妊�ングワイヤーの��破�s検�hなどを紹介している。 [→��きを読む]
Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社��の高NAのEUVリソグラフィ����「TWINSCAN EXE:5000」（図1）をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ��業�陲�導入しTSMCに�{いつき�{い越す��画を進める。 [→��きを読む]
5Gやミリ�SなどRFチップの高周�S��性の�R定では時間がかかることが�Hい。Keysight Technologyが先週、マイクロ�S関係の�t��会MWE2023で見せたENA-Xベクトルネットワークアナライザ（VNA）は、最�j44GHzまでのsパラメータと変調歪解析、NF�R定を1度の接��で��て�Rれる便�Wな�R定�_だ。日本初の�o開である。 [→��きを読む]
ガレージ実�x室から始まったHewlett-Packard社をルーツに�eつKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高�]パワーデバイスのダイナミック��性を�Rる���R�_「PD1550A」（図1）をKeysight World 2023で�t��した。もともと高周�S�R定機に�咾�Keysightが、パワー半導��の�R定にもその�咾澆鯣�ｧする。��にSiCのスイッチング動作に�椶泙気譴討�たエンジニアには福音となる。 [→��きを読む]
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの���]充電�_などに使われているが、GaN�T晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク�T晶も�wく、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが�Mしかった。ディスコが比較的�~単にスライスできる�\術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%�\やせることがわかった。 [→��きを読む]
アドバンテストが次世代IC����に向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」（図1）や、VR/ARなどのディスプレイや�Z載��高�@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の����向けのテスターやモジュールなどである。 [→��きを読む]
