Agナノワイヤーの透導電膜がなぜ商化できたか、CEOが語る

銀(Ag)ナノワイヤーをW(w┌ng)する新しい透導電性材料のメーカーである、カンブリオス社CEOのJohn LeMoncheck(hu━)(図1)がその\術について語った。印刷\術をW(w┌ng)して電極を形成するため、来のITO(インジウムすず┣顱砲茲蠅皀灰好箸魏爾欧蕕譴覯性が高く、j(lu┛)C積のフラットパネルディスプレイや照に向く。ファインテックジャパンで発表した。 [→きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » \術分析 » \術分析(]・検h)
銀(Ag)ナノワイヤーをW(w┌ng)する新しい透導電性材料のメーカーである、カンブリオス社CEOのJohn LeMoncheck(hu━)(図1)がその\術について語った。印刷\術をW(w┌ng)して電極を形成するため、来のITO(インジウムすず┣顱砲茲蠅皀灰好箸魏爾欧蕕譴覯性が高く、j(lu┛)C積のフラットパネルディスプレイや照に向く。ファインテックジャパンで発表した。 [→きを読む]
R定可Δ兵S数帯域が15GHzおよび26.5GHzと(r┫n)常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万、576万と}頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス(Tektronix)社がリリースした。無線通信の機_(d│)や半導チップのノイズ解析・敢に(d┛ng)な}段となる。 [→きを読む]
アドバンテストは、T2000半導テスタープラットフォームをベースにしたモジュールをセミコンジャパン2012で々発表した。CMOSのイメージセンサを64個並`にテストできるモジュール、8Gbpsのテスト]度でSoCのQ(ch┘ng)|インターフェースをテストするモジュール、フラッシュ内泥泪ぅ灰鵑筌好沺璽肇ードICなど最j(lu┛)256個同時にテストできるテスターなどである。 [→きを読む]
テクトロニクス(Tektronix)が4万と極めて低価格なデジタルオシロスコープTBS1000シリーズを発売した。学擇篏蘓看vが使うR_(d│)であるが、開発現場でもS形を確認したいだけという}軽なにも向く。 [→きを読む]
アルバックの100%子会社であるイニシアムは、たんぱくや微子などの量や分子間相互作などをリアルタイムにR定できる小型のAFFINIX Q8を発売した。ノートパソコンとイーサーネットケーブルでつなぎ、R定T果を表(j┤)する。 [→きを読む]
最j(lu┛)90度まで折れ曲がった放X(qi│n)にもDりけられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放X(qi│n)基向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形X(ju└)の基に複数のLEDを張りけることができる。このT果、白X(qi│n)i並みに広がりをeった光をLED電球でu(p┴ng)ることができる(図1)。 [→きを読む]
IR((l┬)外線)スペクトロスコピー(図1)が}のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス(Pyreos)社が開発したMEMS\術によるIRセンサを使い、O社で開発したものだ。来、IRスペクトロスコピー(分光分析_(d│))はデスクトップのサイズしかなく、_量は数kgもあり、しかもa(b┳)度償が要であり、100万以屬塙皺舛世辰拭 [→きを読む]
半導企業やその関連企業はすべてテクノロジー企業である。テクノロジー企業を成長させるためにはや\術に発t性あるいは拡張性をeたせることが要だろう。拡張性があればJTのv路やシステムは、再W(w┌ng)し低コストで次の世代のテクノロジーにつなげることができる。半導メーカーではないが、R定_(d│)メーカーから出発したNational Instruments社は、拡張性あるテクノロジーを開発しけ成長している(図1)。 [→きを読む]
ナショナルインスツルメンツ(NI)社は、ワイヤレス通信でL(f┘ng)かせないRF信(gu┤)を使ったv路や半導チップをテストするための~便なツールを発表した。これは次世代の高]Wi-Fi格である802.11acやLTEに官する信(gu┤)発昊_(d│)と信(gu┤)解析_(d│)をPXIモジュール内に搭載した、小型のVST(ベクトル信(gu┤)トランシーバ)である。 [→きを読む]
アプライドマテリアルズ(Applied Materials)社は、3D IDや20nm以下のをいくつかSEMICON Westで発表したが、半導x場のメガトレンドを見据えたビジネス戦Sを改めて確認した。同社日本法人代表D締役社長の渡辺徹(hu━)は、モビリティがx場をけん引しているため、それに合わせた開発をけるe勢を崩さない、と言する。 [→きを読む]