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�\術分析（���]・検�h����）

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アルバック、TSVコストを削��するターンキーソリューション����を発売

 2010年11月26日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

アルバックが3次元実���\術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル�mめ込みまでターンキーで行う���]����を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最�jのメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工��の����コストが4割も��ること。スループットも高くなるとしている。 [→��きを読む]

テスト時間�]縮、高�]DRAMやRF�v路への�官�も��ぐヴェリジー

 2010年8月 3日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

高周�S�R定�_でかつて定�hのあったヒューレット-パッカード社から1999�Qスピンオフしたアジレントテクノロジーだが、さらに2006�Qスピンオフしたヴェリジー社が高�]メモリーのテスターV93000プラットフォームや、53,000本以�屬離廛蹇璽屬鮖箸辰�1�vで試�xするテスターV6000メモリー専��テスターなど進化させている。 [→��きを読む]

英国��集2010・新型インクジェットプリンタヘッドを�~機エレ��に開発

 2010年6月16日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

プラチックエレクトロニクス��作の量��にはR2R（ロール-ツー-ロール）�擬阿�向いているが、ロールから出てきたシートがほんのわずかでもずれるとシートの先端は�jきくずれてしまう。��にTFTの1画素分の小さなパターンずれは致命的だ。このためR2Rマシンの��中に絶えず細かい位���U御が求められる。�k��、インクジェット�擬阿郎�すぐという応��には出番がある。 [→��きを読む]

テクトロニクス、アナログ最�j20GHzのミクストシグナルオシロを発売

 2009年10月20日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

日本テクトロニクスは、アナログの周�S数帯域が最�j20GHz、サンプリングレート50Gサンプル/秒で、デジタルのタイミング分解��80psと高�]のミクストシグナルオシロスコープMSO70000シリーズを発売した。 [→��きを読む]

ASML、次世代�]浸リソHolistic Lithography の��貌を��らかに

 2009年10月16日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

世�cトップのリソグラフィメーカーであるオランダのASMLがいよいよ狭まってくるプロセスウィンドウを最適化し、歩�里泙蠅魍諒櫃任�る統合的なリソグラフィ�\術（Holistic Lithographyと�}ぶ）についてSEMICON Westで発表していたが、このほど日本の9メディアにも�o開した。これは45nm、38nm、32nm、22nmと微細化が進むにつれ狭くなるプロセスウィンドウに�棺茲景��里泙蠅魍諒櫃垢襪燭瓩料躪腑螢愁哀薀侫６\術である。 [→��きを読む]

アルバック、タンデム型薄膜�陵枦澱咾魴狙�するための���]����、�h価����を発売

 2009年6月25日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

アルバックは、タンデム構�]（アモーファスSiと微�T晶Siとのスタック構�]）の薄膜シリコン�陵枦澱咾鯲名�するためのターンキーシステムCIM-1400と、薄膜��性を�h価するための検�h����MPEC-1300の販売を開始した。タンデム構�]にするのは薄膜シリコン�陵枦澱咾慮�率を�屬欧襪燭�。これにより変換効率は9%に�屬�り、パネルにおいて130W出��を保証する����となっている。�h価����は1��でラマン分光から�B�^率まで6項�`を�R定できる。 [→��きを読む]

ドイツのテュフが�陵杆�発電モジュールの�h価試�xを行い認証するラボを�o開

 2009年6月17日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

����認証を�}�Xけるテュフラインランドジャパンは、�陵杆�発電システムの�h価センターSEACが��式に�n働したことを発表した。テュフはドイツの認証機関TUVRheinlandの日本法人であり、SEACは横�pの都筑区に�陵枦澱咼皀献紂璽��h価ラボとして設立され、�陵枦澱咼皀献紂璽襪�����認証を行う。TUVは、ULと同様、��3�vの認証機関ということで����の認証には定�hがある。 [→��きを読む]

ニューフレア、KLAに挑む、とっておきのマスク検�h����の詳細を��らかに

 2009年6月 9日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

ニューフレアテクノロジーは、つくばで開かれたSelete Symposium 2009において、ハーフピッチ(hp)45nm以�TのLSI��マスクを�]時間で検�hできる�}法を採りいれた新しいマスク検�h����NPI5000PLUSの詳細を��らかにした。極めて��雑なナノメーターLSI�v路を焼き��けるマスクのコストが膨�jになってきており、その�k因が高�Yのマスク検�h����にもあると言われてきた。ニューフレアはKLAテンコールの独��ともいえるこの�x場に�k矢を報いることができるか。 [→��きを読む]

シリコン表�Cに2次元IDバーコードを�]つレーザーマーカーをコマツが商��化

 2009年5月22日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

コマツエンジニアリングは、シリコンチップ�屬�2次元バーコードのID番�､��]ち込むIDマーカーを開発、このほど販売を開始した。半導��ICチップ表�Cの�k�陲�100μm角の�覦茲�2次元のバーコードをレーザーマーカーによって印�Cする。この2次元バーコードはSEMIが提案している��格に��拠している。問��があったときにはリコールが�I����けられている�O動�Z業�cに向け、チップごとに���]番�､鮗{跡できるため問��解��を�膿覆垢襦� [→��きを読む]

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