NANDフラッシュのQ社ロードマップが出揃う

NANDフラッシュのQ社のロードマップを毫x場調h会社のIC Insightsがまとめた。これによると、Samsungが3Dメモリで先行しているが、IM FlashとSK Hynix、東・SanDiskグループも2015Q〜2016Qには3次元化する画だ。 [→きを読む]
NANDフラッシュのQ社のロードマップを毫x場調h会社のIC Insightsがまとめた。これによると、Samsungが3Dメモリで先行しているが、IM FlashとSK Hynix、東・SanDiskグループも2015Q〜2016Qには3次元化する画だ。 [→きを読む]
8月20日、ドイツのInfineon Technologiesが盜颪離僖錙屡焼j(lu┛)}International RectifierをA収すると発表、23日には田作所が、SOS/SOIを使ったRF半導の盜Perigrine SemiconductorをA収すると発表した。半導メーカーの2PのA収が相次いだ。Perigrineについて2010Qにセミコンポータルで報Oしている(参考@料1)。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)という今後の成長分野をuて、Bluetoothの浸透が進みそうだ「2011Q、AppleのiPhone 4SにBluetooth Low Energyが搭載されて以来、Bluetooth格を搭載したデバイスが\している。今後も成長はさらにく(図1)」、とBluetoothのSIG(Special Interest Group)のGlobal Industry & Brand Marketing担当ディレクタであるErrett Kroeter(図2)は期待する。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)によると、2014Q7月における日本半導]のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健な数C(j┤)であったが、7月は1.0を切ったためにやや不W要素がある。販売Yはi月比3.4%\の1043億6100万だが、pRYがi月比7.5%(f┫)の983億8400万、と(f┫)っているからだ。 [→きを読む]
オーストリアのIDM半導メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの@度をeつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000v転での誤差は±0.08°、同14,500v転での誤差が±0.17°と小さく、AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封Vされている。 [→きを読む]
8月12日、日本経済新聞は、半導]メーカー7社の業績(2014Q4〜6月期Q)が総じて改していると伝えた。東Bエレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡j(lu┛)を{い風に、業績をPばしているとする。 [→きを読む]
東とSamsungのNANDフラッシュの売り屬欧虜垢広がった。2014Q2四半期におけるNANDフラッシュメーカーj(lu┛)}6社の売り屬欧鰥x場調h会社DRAMeXchange(TrendForce社のk靆隋砲発表したもの(図1)。 [→きを読む]
2014Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i期から9.5%\加し、25億8700平(sh┫)インチになったと、SEMIは発表した。これはiQ同期比でも8.2%\である。3ヵ月iの記で、S]ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考@料1)が、その向を裏けるT果になった。 [→きを読む]
IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを投@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考@料1)で伝えたが、その1として研|開発フェーズの新型チップとして、人のNをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、Z載半導の動きも発である。 [→きを読む]
2014Q嵌彰における世cの半導企業トップランキングを、x場調h会社のIC Insightsが発表した。これによると、岼3社は来と変わらないが、合した3社が合iの単純合Yよりもj(lu┛)きく売り屬欧Pばしている。 [→きを読む]
<<iのページ 223 | 224 | 225 | 226 | 227 | 228 | 229 | 230 | 231 | 232 次のページ »