IoT（Internet of Things）、サイバー･フィジカルシステム、ビッグアナログデータ、SDI (Software-Designed Instruments)。8月5日から開��されたNIWeek 2014の初日の基調講演では、主���vのNational Instrumentsは、メガトレンドIoTを�B��に採り�屬押�IoT時代に�官�する�R定�_のあり��(sh┫)を��唆した。 [→��きを読む]
National Instrumentsは、半導��チップの高性�Σ宗�高機�Σ修帽腓錣擦謄侫譽�シブルで再構成可�Δ僻焼���テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導��のテスト向け。オープンなモジュラー��(sh┫)式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実�x��から量����にPXIを�\設するだけで�々圓任�る。最�j(lu┛)の��長は開発から量��までの期間�]縮だ。 [→��きを読む]
2014�Q7月にもっともよく読まれた記��は、「NANDフラッシュの勢��図に変化あり」であった。これは�x場調�h会社DRAMeXchangeのデータを少し遡って調べてみたもの。セミコンポータル独�Oの��点が�h価された。 [→��きを読む]
富士通が半導����業の再��成を��式に発表した。��に、会�塙{松工場と���_工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ��業�陲班抻猟魅┘譽�トロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの�k�^となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの�k�^とする。 [→��きを読む]
DRAMのビット成長が��らかに鈍ったことを、�x場調�h会社IC Insightsがレポートした。1995〜1999�Qには83%の�Q平均成長率（CAGR）だったが、2010�Qから2014�Qに至る最�Zの5�Q間には36%に��少する。ただし、2014�Qは見込みである。 [→��きを読む]
3次元スタックダイ(3D IC)の実��化には時間がかかると10�Q�iから言われてきた。�x場調�h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作��できるようになったTSMCは、1�Q後にはサンプル�攵�を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最�Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→��きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機�Δ鰓~単に�\�咾垢襪燭瓩�FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に�\えることを見越して、センサ信��(gu┤)処理��DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を����化した。 [→��きを読む]
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、�X設��など、パワー半導��を中心とするTechno-Frontier 2014が東�Bビッグサイトで開��され、新聞�L�屬任魯僖錙屡焼���関係の発表が�Hかった。SiCは課��だったコストが議�bされるようになってきた。 [→��きを読む]
Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi��に、ファウンドリビジネスの現�X、問��点などについて、Semiconductor Engineeringの��集�vMark LaPedus ��とEd Sperling��がインタビューした。 [→��きを読む]
![3月の�~け込み��要を実証する6月の半導�����]����の販売�Y](/assets_c/900px/140723-bbratio.png "3月の�~け込み��要を実証する6月の半導�����]����の販売�Y")
2014�Q6月の日本��半導�����]����の�p�R�Yは�i月比8.3%��の1063億8600万��、販売�Yは28.7%��の1009億4500万��、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売�Yは1400億���i後で推�，靴討い燭燭�B/Bレシオは0.82あたりを��していた。 [→��きを読む]
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