14nm以Tに実期を迎える3次元IC

3次元スタックダイ(3D IC)の実化には時間がかかると10Qiから言われてきた。x場調h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作できるようになったTSMCは、1Q後にはサンプル攵を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→きを読む]
3次元スタックダイ(3D IC)の実化には時間がかかると10Qiから言われてきた。x場調h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作できるようになったTSMCは、1Q後にはサンプル攵を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機Δ鰓~単に\咾垢襪燭瓩FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に\えることを見越して、センサ信ス萢DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を化した。 [→きを読む]
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、X設など、パワー半導を中心とするTechno-Frontier 2014が東Bビッグサイトで開され、新聞L屬任魯僖錙屡焼関係の発表がHかった。SiCは課だったコストが議bされるようになってきた。 [→きを読む]
Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhiに、ファウンドリビジネスの現X、問点などについて、Semiconductor Engineeringの集vMark LaPedus とEd Sperlingがインタビューした。 [→きを読む]
2014Q6月の日本半導]のpRYはi月比8.3%の1063億8600万、販売Yは28.7%の1009億4500万、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売Yは1400億i後で推,靴討い燭燭B/Bレシオは0.82あたりをしていた。 [→きを読む]
休みiのビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がそのBを掲載した。モバイル端と消Jv向けサービスに咾Appleと、クラウドや企業向けのサービスに咾IBMとがお互いに完し合う関係を築き、両社の咾澆頬瓩をかけるだろう。富士通の工場売却のBはまたか、という感じが咾、式にまるまでコメントをcけよう。 [→きを読む]
これからも成長がくと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ\術をuTとする半導メーカーならではのをON Semiconductorが相次いで投入している。ON SemiがA収した旧洋電機半導靆腓蓮System Solution Groupに錣掘統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashidは日本で指ァをとっているという。 [→きを読む]
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS(operating system)の屬飽曚覆CPUコアを集積するマルチコアICを設・検証するのに向く。 [→きを読む]
Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスというjきな二つの3次元構](図1)を実現するためのプロセス: CMP(化学的機械的研磨)とCVD(化学的気相成長)の新を発表した。 [→きを読む]
IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを半導・ナノエレクトロニクスに投@すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導靆腓GlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今vの発表について、どう見るかT見が分かれている。 [→きを読む]
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