先週は、電機�Q社の��2四半期（7〜9月期）���Q発表があった。ルネサスはさまざまなリストラを経て、売�峭發海��i�Q同期比3.9%��(f┫)の1996億��と低下したものの、営業�W(w┌ng)益は235億��、営業�W(w┌ng)益率11.3%をキープした。これで7四半期連��営業���Cを達成したことになる。東��は、NANDフラッシュの好調を�pけて、営業�W(w┌ng)益のほとんどを電子デバイスが�nぎ出した。 [→��きを読む]
����1��に数��のボードモジュールを差し込む��(sh┫)式で、ディスプレイ表��やデータ処理にパソコンを使うという�R定�_(d│)を開発してきたNational Instrumentsは、半導��テスター分野にも本格的に乗り出してきた。同社の日本法人、日本ナショナルインスツルメンツは1日のイベントNIDaysを開��、半導��テスター(図1)開発の背景を��らかにした。 [→��きを読む]
![半導�����]����、しばしの�W定期に](/assets_c/900px/141028-bbratio.png "半導�����]����、しばしの�W定期に")
2014�Q9月における日本��半導�����]����のB/Bレシオは、0.93となった。販売�Yは�i月比5.5%�\の1038億7600万��だが、�p�R�Yが�i月比1.3%�\の970億200万��、と微�\にとどまったからだ。これはSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表したもの。 [→��きを読む]
IBMがGlobalFoundriesに半導�����]�靆腓鮠�渡するというニュースが先週流れた。半導��の���]�靆腓�IBMにとってもはや不採�Q�靆腓箸覆辰燭燭�、譲渡することになった。ただし、今�vの譲渡契約に関しては、譲渡�Yは��されなかった。それどころが、���]�\術やIPなどを、売却する�笋�IBMが相�}先にお金を��払うという「あべこべ」の条�Pが��いた。 [→��きを読む]
高集積ICへの要求は尽きない。しかもコスト�峺�を抑え、高性�Δ米��O機�Δ鮟言僂�、消�J電��を�屬欧覆�。高集積ICをどうやって設��するか。FPGAメーカーでさえ、ICの��機�Δ鬟廛蹈哀薀潺鵐阿垢襪海箸��Mしくなってきた。Alteraは�k般的なC言語のOpenCLでプログラムすることを提案し、デザインハウスのSynapse Designは設��専��の���Q機を開発した。 [→��きを読む]
WSTS（世�c半導���x場統��）の9月期の発表はまだないが、8月までの数�Cを見ている限り(図1)、9月は単月で�垉邵嚢發�300億ドルを突破することは間違いないだろう。この8月までの世�cの半導��売�幢Yは、���i�Q同月比16カ月連��プラス成長で推�，靴討�り、9月が落ちるという兆�tはいまの所見られないからだ。 [→��きを読む]
主な半導��関係�Q社の��3四半期(7〜9月期)���Qが発表された。スマートフォンとクルマが成長の両�茲任△襪海箸��z��になった。ファウンドリのTSMC、ローム、Intel、東�Bエレクトロン、Samsungなどの発表では、Samsungを除き�Q社とも成長が��いている。QualcommはCSRの�A収で、ますます�咾�する。 [→��きを読む]
Linear Technologyが2011�Q12月に�A収したDust Networksは、工業��のIoT（Internet of Things）を推進する企業である。日本法人であるリニアテクノロジーが10月17日「ダスト･コンソーシアム」の設立を発表した。 [→��きを読む]
高集積LSIは微細化プロセスがコスト的に見合わなくなるだけではなく、設���\術も��来のようなコストで出来づらくなってきた。28nm以�Tへと微細化すると共に1ゲート当たりのコストが下がらなくなってきたためだ。 [→��きを読む]
今�Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導��チップの��要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を�eたせるか、が半導��チップの価値を��める時代になっている。ここでは、スマートフォン��の�Q�|センサの信��(gu┤)処理機�Δ鯆鷆，垢�QuickLogicと、アンテナチューナ��のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新����を紹介する。 [→��きを読む]
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