図1　��25�vファインテックジャパンで講演する東�Bエレクトロン代表�D締役会長兼社長の東哲�r��(hu━)

両社の経営統合が発表されたのは、2013�Q9月24日。以来、統合に向けて地�Oな作業を進めてきた。統合に踏み切った背景は、時代の�j(lu┛)きな流れ、すなわちメガトレンドに�pったものであった。

半導���噞の�j(lu┛)きな��長の�kつが半導��チップの広がりである。これまでのコンピュータハードウエア主��の時代から、ITを?q┗)���する時代に変わりつつある。メインフレームからEWS、パソコン、スマートフォン/タブレットへとダウンサイジングがやってきて、次の時代はIoTになることは間違いない。��てのハードウエアがインターネットにつながるIoT時代には、情報量は膨�j(lu┛)になり、�j(lu┛)量のデータをさばき、ストアすることがマストになる。IoT端��の量��だけではなく、クラウドベースの処理、データセンターの�j(lu┛)容量化、仮�[化なども要求されるようになる。このために求められる半導��は、高�]化と�j(lu┛)容量化、低消�J電��化を満たしたうえで低コスト化が絶�款鴕Pとなる。

ところが半導���\術は、微細化�\術開発が現在10nm、今後7nm、さらに5nmへと向かうにつれ、原子レベルに�Zづくため、�駘�限�cが��ってくる。トランジスタ構�]はFinFETのような3次元になり、SiGeやIII-V化合�馮焼���をチャンネルに使うなどの検討がなされている。加工�\術もマルチパターニングやEUV、さらにはDSAなどの研�|も進められている。研�|開発は、��来の��長の微細化1本だけではもはや立ちいかなくなったという�T味である。

現実に、半導�����]����メーカーにとっても研�|開発�Jは���\している。����メーカー�岼�4社（Applied Materials、ASML、TEL、Lam）の研�|開発�Jは2014�Qには40億ドルに達し、売�幢Yの16%にも�\加した(図2)。半導��開発が、3次元・新材料・新�\術という�\術的なバリアが高くなる�k��(sh┫)で、低コスト化も図らなければならない。もはや1社では開発が困�Mになってきた。例えば、これまで1社で�j(lu┛)口径化はできなかった。6インチ化、8インチ化もそうだった、と東��(hu━)は言う。

図2　半導�����]�����岼�4社の研�|開発�Jと売�嵌耄─―儘Z：東��(hu━)の講演を元にセミコンポータルが加工

ビジネス環境も変わってきた。アジアの��頭である。「顧客の課��を素早く解��するサービス＆�\術��、さらに新興国・発�t���峭驂x場で通��するコストパフォーマンスを提供すること」も加わる。東��(hu━)は「�\術課��とビジネス課��を解��・実現するためには、ゼロから出発する��要がある」と述べた。

経営統合ではなく、コラボレーションという�}もある。しかし、緩いコラボには限�cがある、と東��(hu━)は考えた。国内では���B中心のコラボレーション、研�|組合を何度となくやってきた。しかし、研�|開発現場では、それぞれの会社からやってきたため、秘密保�eの�菘世�ら、見ざる・言わざる・聞かざる、という��度で研�|開発に臨んできた。しかし、その�T果、日本の半導���噞はますます弱��化していったという歴史がある。東��(hu━)は「もっと深く、もっと�wいきずなで�Tばれたコラボでなければならない」と考えた。

この�T果、経営統合がこのソリューションとなった。Appliedを��(li│n)んだのは、�\術的、財��的にも��(d┛ng)�wなところと組むためだった。Appliedは言うまでもなく、トップ企業である。しかも、両社は����のダブリがさほどないという。TELは塗布現�機�拡�g・成膜、��浄、絶縁膜エッチ、プローブテストに��(d┛ng)く、Appliedは����成膜、イオン�R入、平�Q(m┐o)化、コンダクタエッチ、�L(f┘ng)陥����に��(d┛ng)い。お互いに��完関係が成立している。

東��(hu━)は、「2社の��(d┛ng)みを新たに融合し、�\術ブレークスルーを提供する」とし、さらに「���T表��みたいなものですが、と�i��きしたうえで、我々は、顧客の直�Cする高次元の�\術課��を、より迅�]に、効果的に、低コストで解��するグローバル・イノベーターを�`指します」と�Tんだ。