東�Bエレクトロンやアドバンテストは�i期までに拠点統廃合や不採�Q�靆腓僚名�などの構�]改革により、�w定�Jを圧縮、最終���Cに転換した。日立ハイテクは、不採�Qの�]晶パネル���]����を縮小し、さらに�p�]検�h����などの医��関連�靆腓�成長しているという。東�B�@密は、純�W益が�i�Q同期比9%��の15億��にとどまったが、開発�Jが膨らんだことが原因で�B元では半導��チップの検�h����などの�p�Rが�Pびているという。

8月15日にはApplied Materialsが2014�Q度��3四半期（7月27日期��）における業績を発表した。売�幢Yは�i�Q同期比15%�\の22億7000万ドル、GAAPベース(�盜颪砲�ける�k般会��原��)の純�W益は3億100万ドル、��GAAPベースでは3億4900万ドルで同57%�\だった。また、新���p�R�Yは同24%�\の24億8000万ドルとなり、��に同社最�jの��業を誇るシリコンシステムズグループの新���p�R�Yが�i�Q同期を3億6200万ドル���vったことが反映されている。

Appliedの新���p�R�Yは�i期比では6%��であり、売�幢Yも同4%��であった。DRAMとファウンドリの�p�R��が�i期を少し下�vった�T果となった。新���p�R�Yの内�lは、ファウンドリ50%、フラッシュメモリ22%、DRAM14%、ロジックその他が14%だとしている。ファウンドリが新���p�Rを��要とする����はスマホ。そのアプリケーションプロセッサをQualcommやMediaTek、Appleなどがファウンドリに�攵�を依頼しており、ファウンドリは28nmラインを�\�咾掘�20nmラインあるいは16nm/14nmラインを構築している。Appliedの新���p�Rと売�幢Yの中では、�盜颪��Pびが著しい。�i�Q同期に3億6900万ドルの新���p�R�Yが2014�Q��3四半期には6億8000万ドルに達し、売�幢Yも�i�Q同期3億5300万ドルが6億8300万ドルに達した。他の地域、例えば日本・�f国・��湾の合�Q売�屬��i�Q同期の10億7400万ドルから10億5300万ドル、新���p�R�Yは同9億3800万ドルから10億9200万ドルへとわずかしか�Pびていない。�盜颪凌���投�@はIntelとGlobalFoundriesであろう。

半導��の��要そのものはスマホの�{い風が��く。9月にAppleがiPhone 6を発表すると見られており、中国ではTD-LTEサービスが始まっており、これから本格化すると期待されている。��要拡�jに向け、昭和電工は川崎��業所において、半導�����]��のガスであるHBr（臭化水素）を現在よりも5割�\��すると16日の日経が伝えた。

MEMS�\術に関しても動きがあった。ロームは、MEMSのファウンドリビジネスに参入すると12日の日刊工業新聞が報じた。ウェーハから実�△泙任涙k���攵����Uを�Dえ、2015�Q6月に量��を開始する。その�iの2014�Q度内に月差200万個の小��模�攵�を始める。もちろん狙いはスマホや�Z載��の加�]度センサ、ジャイロセンサ、圧��センサなどの�攵�である。��にスマホ����では、�Q間数億〜�何�億個の��要が求められる。このため月��でも数1000万個���Uが��要。2�Q後の2017�Q度には現在の6インチから8インチへ�々圓掘�月��2000万個���Uに引き�屬欧襪箸靴討い襦�ロームの子会社であるラピスセミコンダクタ宮崎で�攵�し、約1500平�櫃離�リーンルームを設��するとしている。

MEMSのメンブレンに圧電素子を配��して、振動による発電を�`指す動きを14日の日刊工業が伝えている。いわゆるエネルギーハーベステイングで発電するという����だ。IECのMEMSを扱う分科会SC47Fの����を��めるマイクロマシンセンターがMEMSの�Y��化を推進しているという。