14nm笆慣に悸脫袋を忿える3肌傅IC

3肌傅スタックダイ(3D IC)の悸脫步には箕粗がかかると10鉗漣から咐われてきた。輝眷拇漢柴家のGartnerによると、3D ICをすでに侯瀾できるようになったTSMCは、1鉗稿にはサンプル欄緩を姜えるという。セミコンポ〖タルの捏啡メディアであるSemiconductor Engineeringが呵奪の3肌傅ICの瓢きをレビュ〖した。 [ⅹ魯きを粕む]
3肌傅スタックダイ(3D IC)の悸脫步には箕粗がかかると10鉗漣から咐われてきた。輝眷拇漢柴家のGartnerによると、3D ICをすでに侯瀾できるようになったTSMCは、1鉗稿にはサンプル欄緩を姜えるという。セミコンポ〖タルの捏啡メディアであるSemiconductor Engineeringが呵奪の3肌傅ICの瓢きをレビュ〖した。 [ⅹ魯きを粕む]
IT度腸に謄惟ったヒット瀾墑がここしばらく叫ていない。PC簇息でいえば、ChromebookやマイクロソフトのSurface Pro 3が海廈瑪である。辦數(shù)、いまだ謊かたちは斧えないが、脖盧だけが氣やかなのが9奉にも券山されるApple家のiPhoneの肌怠鹼iPhone 6の苯である。僧莢もデザイン、サイズ、拎侯拉、OS、iWatchなどいろいろおしゃべりしてきたが、ここで海鉗刨瑣の欄緩駱眶について徒鱗してみたい。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸の辦嬸の黎渴染瞥攣メ〖カ〖はFinFETの絡きな瀾隴懼の啼瑪に末里している。妄統(tǒng)はプレ〖ナ房の驕丸CMOSでは、そのゲ〖ト-ドレイン粗の排腸礁面嬸で券欄するリ〖ク排萎が冊絡なのに、FinFETはそのリ〖ク排萎が腮井であって、腮嘿步される肌坤洛デバイスは、FinFETが么うとの鼎奶千急が橙がっているからだ。このデバイスに簇してはセミコンポ〖タルに僧莢も疽拆淡禍を抨蠱している(徊雇獲瘟1)。 [ⅹ魯きを粕む]
Lattice Semiconductorは、スマ〖トフォンやタブレットなどの怠墻を詞帽に籠動するためのFPGAを倡券してきた。海稿のスマホに烹很するセンサの眶が曲券弄に籠えることを斧臂して、センサ慨規(guī)借妄脫DSPを4改礁姥したFPGAであるiCE40 Ultra(哭1)を瀾墑步した。 [ⅹ魯きを粕む]
7奉23泣から25泣にかけて、排富やバッテリ、モ〖タ、錢肋紛など、パワ〖染瞥攣を面看とするTechno-Frontier 2014が澎疊ビッグサイトで倡號され、糠使繪懼ではパワ〖染瞥攣簇犯の券山が驢かった。SiCは草瑪だったコストが的俠されるようになってきた。 [ⅹ魯きを粕む]
驢尸に帆り手し咐い概された炊じになってしまう懼淡のタイトルであるが、徒鱗を布攙るアップル家の卿懼げの凱びの面で絡きく凱びている面柜輝眷、アップルの糠瀾墑に灑えるアジア沸貉拂の柜」、さらに嘿かく廄爬を碰ててみると、サムスン排灰スマホ簇息減廟の你搪が讀く叉が柜排灰嬸墑度腸、面柜のhandsetメ〖カ〖からのlicensing卿懼げを礁める啼瑪を豎えるQualcomm、そしてアップルへの呵絡丁惦傅になっていく廓いのTSMC、と懼淡の3つのキ〖ワ〖ドが高いに駿り喇す碰燙の僑宛崔みの輝眷覺斗を減け賄めている。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel家Technology and Manufacturing Group么碰のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry Unitのジェネラルマネジャ〖でもあるSunit Rikhi會に、ファウンドリビジネスの附覺、啼瑪爬などについて、Semiconductor Engineeringの試礁莢Mark LaPedus 會とEd Sperling會がインタビュ〖した。 [ⅹ魯きを粕む]
皖としたり、楷ポケットに掐れたりして、ガラスが充れたという禍肝をよく使きます。ガラスの餞妄には2它邊笆懼かかる眷圭もあり、しばらくは炳締緘碰で蝗っている客もいます。このことは笆漣今きました。 [ⅹ魯きを粕む]
2014鉗6奉の泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の減廟馳は漣奉孺8.3%負の1063帛8600它邊、任卿馳は28.7%負の1009帛4500它邊、そのB/Bレシオは1.05となった(哭1)。3奉から5奉まで任卿馳は1400帛邊漣稿で夸敗していたためB/Bレシオは0.82あたりを績していた。 [ⅹ魯きを粕む]
財?shù)伽邼iのビッグニュ〖スは、AppleとIBMの捏啡であろう。17泣の泣塑沸貉糠使がその廈を非很した。モバイル眉瑣と久銳莢羹けサ〖ビスに動いAppleと、クラウドや措度羹けのサ〖ビスに動いIBMとがお高いに輸窗し圭う簇犯を蜜き、尉家の動みに酸きをかけるだろう。少晃奶の供眷卿笛の廈はまたか、という炊じが動く、賴及に瘋まるまでコメントを閏けよう。 [ⅹ魯きを粕む]