Intelファウンドリの責任�vSunit Rikhi��、戦�Sを語る
Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi��に、ファウンドリビジネスの現�X、問��点などについて、Semiconductor Engineeringの��集�vMark LaPedus ��とEd Sperling��がインタビューした。
Semiconductor Engineering: 今Intelのファウンドリビジネスはどのような�X況でしょうか？
Rikhi��: 当社は、ごく限られた顧客と共にファウンドリビジネスを始めました。今は���k段階を終えました。当社の�攵����Uを確立し、もっと広い顧客にサービスを提供できるように進めています。�攵�ラインに流しているシリコンウェーハはすでにあります。この�攵妌��を�嵶�から下流まで4�Q間築き�屬�、経�xを積んできました。今は、新しい顧客に向けて提供できる�攵��ξ�を拡�j中です。ですから、ファウンドリビジネスの成長の��二段階に入っています。
SE: Intelは最�Z、新��顧客としてパナソニックを加えました。パナソニックも14nm�\術を低電��のファウンドリプロセスで提供しようと�}を広げてきました。それは、どういうことでしょうか？
Rikhi��: 14nmノードでは、プロセスのポートフォリオをLP（低電��）版とGP(�@��)版の二つをカバーするように広げています。LP版とGP版について�Hくの顧客と�Bし合っています。パナソニックはLP版顧客の�kつでした。今�vの交渉で�Mが理解したことですが、パナソニックはIDMからファブレス企業へとスイッチしていませんでした。同社はあるファウンドリとすでに関係を�Tんでいます。その関係の下にあり、16nmプロセスではなく14nmプロセスを���Iしました。だから当社を��び、当社には新��顧客になります。
SE: Intelの2.5D/3Dのスタックダイ�\術やSiP（システムインパッケージ）�\術についての�Dり組みについて教えてください
Rikhi��: 少しだけお�Bしますが、当社は2.5Dという言��を社内的に使っていません。SiP�\術という言��を使っています。この�\術は、性�Δ��屬欧襪燭�、チップ間を広いバンド幅でつなぐものです。3Dに�屬欧觚��|もあります。しかし、現段階では当社が3D�\術をどのようにしているのか、�Mは��らかにする立場にはいません。例えば、Alteraは顧客の1社ですが、マルチチップパッケージ�\術を当社と�k緒に発表しています。
SE: そのマルチチップパッケージ�\術はどのようなものでしょうか？
Rikhi��: ヘテロジニアスです。
SE: 2.5D/3Dスタックダイを設��するためのEDAツールはあるのでしょうか？
Rikhi��: まだ�攵�レベルには遠く及びませんが、あると思います。開発中でしょう。だからこの�\術が開発され、実際の����に導入されると、もっといろいろな要求を採り入れたツールに改良されますが、それまではまだ限られたツールしかありません。
SE: いつ2.5D/3Dチップは主流になるでしょうか？
Rikhi��: �攵盋という点について見るといつ主流になるのかどうか、まだはっきりしません。しかし、当社がヘテロなマルチチップを使いSiPの形で提供する日は��実にやってきています。
SE: 御社のロードマップに関して、3nm以�Tもスケーリングできると考えていますね？
Rikhi��: それはまだ研�|段階です。
SE: ��来のスケーリングと先端のスタックダイ�\術への�々圓箸離肇譟璽疋�フはいつ始まるでしょうか？
Rikhi��: 今はその時期ではありません。��来のスケーリングに代わり、スタックダイ構�]へ進む時期はわかりません。3次元構�]などのスタック�\術は、��来のスケーリングとは別の�\術です。パッケージング�\術かムーアの法�Г�という���Iはありません。
SE: ロジックのプラットフォームはスケーリングが��く限りもっと狭く定�Iされるのでしょうか？
Rikhi��: 逆に、当社は14nmと10nmのSoCを提供します。7nmでも同様です。何でも集積しようとしているだけです。集積化が進むにつれ、��随する要素がいつものように出てきます。それもチップそのものではないかもしれません。
SE: それはSoCのアナログ�v路ですか？
Rikhi��: 32nmの時にこのようなアナログ化の議�bがあったことを覚えています。14nm時代までには、アナログ�霾�はオンチップに集積しないだろう、と業�cでは考えられていました。しかし今日、14nmのSerDes�\術を�eっています。どうやってこれができるようになったのでしょうか？当社は��常にデジタルの�Hいアーキテクチャを使っていますが、�k般にはデジタルとアナログの共�T�v路です。性�Δ氾杜�が優れたチップは最も小さなチップにあります。
SE: TSMCと比べてどう思いますか？
Rikhi��: TSMCはこれまで30�Qに渡って純粋のファウンドリサービスを業�cに提供してきた実績と英�瑤�あります。しかし当社は良い位��にいると思います。顧客がそれを教えてくれ、エコシステムのパートナーが教えてくれます。だから��常に�]く�{�uしています。しかし、ファウンドリ他社のようなサービスを運営していく�桔，砲弔い董�当社は�瑤辰討い襪佞蠅呂任�ません。しかし、�\術�Cに関しては最高のモノを�eっています。例えば、22nm以�iではベストのトランジスタを�eっていましたが、ベストな配線ではありませんでした。これを変えました。14nmでは、新世代の�\術を�eっています。電��と性�Δ魏���し、ムーアの法�Г侶从囘�なメリットを�{求しています。
SE: ファウンドリ顧客を�耀uすることは、�[定していたよりも�Mしかったでしょうか？
Rikhi��: まさにその通りです。Intelの��社�^が�Dり組まなければならないことは、このビジネスに参入すること、と考えた人たちは、顧客はついて来ると思っていました。その後、Intelがファウンドリビジネスで成功する�桔，呂覆ぁ△塙佑┐訖佑發い泙靴�。心配な点がいくつもあったからです。例えば、どのようにしてIntelが�攵��ξ�を�eち、どのようにしてビジネスに��要なものを��て�{�uできることを信じてもらえるでしょうか。だから両極端の考えがありました��真実がはっきりするにつれ、両極端の考えは��実ではないと思うようになりました。�T局、その中間でした。�Mはみんなと�Bをしました。�\術は社内にあるからです。しかし、�佗薹戚鵑契嫻い魏未燭垢茲Δ謀悗瓩泙靴�。そのことによって、�\術よりももっと�Hくのサービスを、顧客のために売るように考えを切り��えました。それは、�Hくの社�^が�h価せず理解しないものでした。
SE: Intelはファウンドリビジネスのどの分野で成功すると見ていますか？
Rikhi��: インフラストラクチャと通信分野です。�\術を求める応��は巨�jです。�]度と電��がカギとなります。当社はFPGAの分野で成功するでしょう。FPGA以外でも、当社とファウンドリビジネスでの合�Tしているものの、それを発表していない顧客もいます。
SE: 14nmチップはもう出荷していますか？
Rikhi��: 今、シリコンを出荷しつつあります��試作のシリコンです。
