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モバイル��t開：MSによるNokiaの�A収、Broadcomはルネから次世代�\術�D�u

$モバイル��t開：MSによるNokiaの�A収、Broadcomはルネから次世代�\術�D�u$

2013年9月 9日｜週間ニュース分析

先週は、携帯電�B�業に�jきな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電�Bと��を72億ドルで�A収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時�型モバイル端�もQualcommやSamsungから発表があり、半導��でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端�\術�@�を�Aうことが発表された。 [→�きを読む]

スマホ�電子材料で�咾て鐱椶硫蹴悄�猯船瓠璽��

2013年9月 2日｜週間ニュース分析

NECがスマートフォンの設��]から��を表��、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復��への条�P」と�した社説を掲載した。��\術を見直し、まねのできない��を作ることだとする。クラレ、�Bセラがその�k環となる材料に�を入れている。アドバンテストのSSD検�h��開発のニュースも�`を引く。 [→�きを読む]

東�、モバイルビジネスに向けNANDフラッシュ新工場の�工式

2013年8月26日｜週間ニュース分析

東�は8月23日、四日�x工場の��5��]棟の��2期工�の�工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考�@料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス��などの��]を�`的としており、2014�Q�に�A工予定となっている。 [→�きを読む]

日本への投�@�Yがピーク時の7割に�少、グローバル化遠ざかる

2013年8月19日｜週間ニュース分析

外国企業が日本に法人を設立して工場やオフィスなどの拠点を設けるといった直接投�@�Yが�少している、と8月18日の日本経済新聞が報じた。今�Q�峇釗�1～6月）での実績は1兆3903億�にとどまり、2008�Q�峇釮離圈璽��砲�4.7兆�もあったことに比べ7割�少した。 [→�きを読む]

サムスン、3次元�e構�]NANDフラッシュの量�開始を発表

2013年8月12日｜週間ニュース分析

8月6日の日本経済新聞は、1�Cトップに「東�、サンディスクと半導��新工場、4000億�投�@、最新メモリーで巻き返し」という見出しの記�を掲載、半導��業�cを驚かせた。ただ、直後の7日に開�された東�の経営�疑棒��颪任蓮△海里海箸亡悗靴禿鎮羌弑d社長は�k切�Bをせず��笋盻个覆�辰�。 [→�きを読む]

ルネサス、那�M・川尻・�条の3工場を維�e･�啣宗∋弔蠅亙頂�/�攵忲小へ

2013年8月 5日｜週間ニュース分析

先週�、ルネサスエレクトロニクスの2013�Q度��1四半期(4～6月)の��Q発表会が開かれた。営業�益は��Cを確保したが、リストラ�J�などで��別�失を��屬靴�。記�v�笋��笋�、��Q内容よりもっぱら工場閉鎖に関するものばかり。土曜日の日本経済新聞、日刊工業新聞とも工場閉鎖を�B�として�Dり�屬欧拭� [→�きを読む]

スマホのトレンドに乗るべき��メーカーのニュース相次ぐ

2013年7月29日｜週間ニュース分析

この1週間のニュースは、スマートフォンのトレンドにうまく乗ったメーカーが成長しているため、今後もこのスマホトレンドに乗っていくためのニュースが相次いだ。折しも�毫x場調�h会社のIDCが2013�Q��2四半期(4～6月)におけるスマホの出荷�数トップファイブを発表した。 [→�きを読む]

東�、エルピーダが設��蟀@を再開

2013年7月22日｜週間ニュース分析

この1週間で久しぶりに��襪�Bが登場した。東�とエルピーダがスマートフォンの好調を�pけて投�@を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東�はNANDフラッシュメモリの設�∋\�咾忘能j300億�を投�@、エルピーダも�湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM�攵�、4月の300mmウェーハ1万�から�Q�までに4万�/月に�\�する。 [→�きを読む]

インドに外�@�U企業の進出ラッシュ、東南アジアでのビジネスも加�]

2013年7月16日｜週間ニュース分析

グローバル化は極めて�]い�]度で進�tしている。1週間の新聞では、インドの人材確保が�壹X、中国工場の��の�Mしさ、中国内半導��業の�れ、IBMのグローバルマインド、日本人IT�業家のアジア拠点化、アピックヤマダのウェーハレベルパッケージング（WLP）��のアジア売り込み、タツタ電線のマレーシア工場開設、など世�cのニュースが�`立った。 [→�きを読む]

半導��]��は好調、TSMC積極投�@、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加

2013年7月 8日｜週間ニュース分析

半導��]��が好調だ。SEAJが発表した5月の�p�R�Y・販売�Y・B/Bレシオを見る限り（参考�@料1）、今�Qは�峺�④砲覆蠅修Δ�。SEAJは先週、2013～2015�Q度の日本��半導��]��の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日��韻任修離縫紂璽垢魴悩椶靴�。先週はニコンが450mm向け��開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→�きを読む]

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