2013�Q度の日本��半導�����]����の販売�Yは10.2%�\1兆1328億��になる見通しだとSEAJは発表した。2014�Q度、2015�Q度共に�\加��向にある。世�c最�j(lu┛)のファウンドリ企業のTSMCがスマートフォンやタブレットなどモバイル端��向けの28nmLSIに積極的に投�@しているためだ。UMCは投�@�Yを�o表していないが、巨�j(lu┛)な28nmの新工場建設を進めており（参考�@料2）、�j(lu┛)��模な設��投�@をすることは間違いない。

日経はさらに、「スマホ�����Г┐�TSMC、（省�S）」と��した解説記��を7月5日の日経�噞新聞に掲載している。この中で、ファウンドリビジネスはTSMCの�k人�Mちになっており、TSMCの�p�m料金は高めであることを指�~した。このことから、ファウンドリサービス価格がTSMCによって��配され、その顧客であるファブレスもIDMも口を出せない�X��になることが懸念される。アップルのアプリケーションプロセッサはこれまでサムスンが���]していたが、TSMCに�，襪世蹐Δ閥板c筋はみていた。すでにTSMCに�，觀戚鵑鮑僂泙擦燭覆蕁�TSMCの設��投�@�Yはさらに押し�屬欧蕕譴襪海箸砲覆襦�

日経�噞は、TSMCにアプリケーションプロセッサの���]を�曚蕕譴討い誡X況から、困るのはモバイル端��メーカーであると指�~している。もし日本でファウンドリ企業が�擇泙譴燭蕁▲皀丱ぅ訝蒔�メーカーにとっては�j(lu┛)きなメリットとなる。国内のIDMがファウンドリビジネスへと進まないのであれば、端��メーカーあるいは通信オペレータが�@金を出してファウンドリメーカーを国内に作るべきではないだろうか。�f国では、2�Q�iエルピーダ同様、�e(cu┛)機的�X況になっていたメモリメーカーのHynixに�j(lu┛)きく出�@したのは、通信オペレータのSKテレコムだった。今はSK Hynixと�@�iを変え、このメモリメーカーは復��を�~げた。

「ニコン、次世代半導������で先行、��(sh━)で350億���p�R、世�cシェア3割狙う」という見出しの記��が4日の日経に掲載されたが、この記��の真偽は不��だ。というのは、��(sh━)国ニューヨーク�ο��Bが発表した内容とは��く異なるからだ。��(sh━)国時間7月2日に発表されたプレスリリースによると、ニコンはニューヨーク�ξ��j(lu┛)学CNSE（ナノサイエンス工学�陝砲肇僉璽肇福璽轡奪廚鴆Tび、450mmウェーハ��の次世代リソグラフィ�\術を開発する。この投�@�Yが3億5000万ドル(350億��)である。ニコンはグローバルコンソシアムG450Cに参加し、450mmウェーハへの�々團廛蹈献Д�トを進める。少なくともニコンが350億��を�p�Rしたとは書かれていない。ただ、ニコンのプレスリリースの���@は、「Global 450 Consortiumから450mmウェーハ�官��]浸露光����を�p�R」となっている。しかし金�Yについての記述はない。ただし、ニコンがCNSEで450mmリソ����を開発することと����を�p�Rしたこととは同じであるが、350億��を�p�Rした�lではなさそうだ。

ニューヨーク����(m┬ng)��のアンドリュー・クオモ��(hu━)は「ニコンがアルバニーのCNSEにあるグローバルコンソシアムに参加することを心から��迎する」と述べ、世�c中からCNSEに参加して�\術開発することで同�Δ離魯ぅ謄�雇��を�膿覆掘⊃���投�@を�任憩��Ψ从僂鮴�長に導くとしている。ニコンの�D締役兼副社長執行役�^の牛田�k�d��(hu━)は次のように述べている。「ニコンがG450Cのアソシエートメンバーになることは�@誉である。G450Cは�i例のない野心的なプログラムであり、450mmへのスムーズな�々圓鮴萋海靴討い襦�G450Cとのこの契約を終え、450mmシステムをニコンが開発することを確信し、誇りに思う」。

5�Q間で3億5000万ドルの�@金は、����開発、設定、運��、サポート、メンテナンスなどに使われ、ニコンを含む複数の�c間企業が出�@する。このプログラムには、ニコン、CNSEなど�噞�cから100人以�屬離┘鵐献縫△�参加する。ニコンは科学�v、研�|�v、�\術�vをCNSEに派遣、次世代スキャナーを開発しウェーハパターニングサービスを提供する。ニコンは450mmウェーハの早期段階からユーザの要求を��(m┬ng)ることができる。

東レは、同じCNSE内にあるSEMATECHの「3次元インターコネクトプログラム」に参加する。5日の日経�噞が報じた。TSVを�W(w┌ng)��してチップ同士を張り合わせる際の「耐�X性仮�aり材料」と「低ストレス感光性再配線材料」を開発する。SEMATECHに参加すると材料を開発するだけでなく、TEGを使って�h価できるため、実��時期を早めることができるとしている。

図1　東��四日�x工場　��5���]棟　出�Z：東��

東��は四日�x工場の��5���]棟を�\築すると2日のプレスリリースで発表した。8月��に��工し、�A工は2014�Q��(c│i)になる予定。スマホやタブレット、エンタープライズサーバ向けのSSDなどを中心に��要が�\加��向にあり、中長期的にも�x場拡�j(lu┛)が見込まれることから建設を��めた。NANDフラッシュの3次元構�]��への�攵�スペースも確保する。この��5���]棟の��2期分の工場はSanDiskも共同で使��するため、SanDiskからも同様な発表があった。

参考�@料
1. モバイル端��にけん引され、半導��・FPDとも日本�����]����は好調 (2013/06/25)
2. 10nmプロセスでIBMと協業するU(xi┌n)MC、微細化で���]��争��を��(d┛ng)化 (2013/06/14)