» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析
��湾が好調だ。2013�Qにおける半導��関連�噞の売り�屬欧��垉邵嚢發如��i�Q比14%�\の1兆7577億��湾元（5兆8700億��）になるという見通しを��湾のIT�Uシンクタンクが発表したと日経�噞新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世�cで最初のHDMI2.0��拠の通信LSIを商��化した。�盜颪任�Texas Instruments社がコイルを�W��するセンサの信�ｽ萢��v路を発表した。 [→��きを読む]
日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報�Oの�壹X感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ（APU）が初めてスマートフォンに搭載された。この�T果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東��は半導��・ストレージ��業を2015�Q度までに�Q平均6.8%で成長させるという中期��画を投�@アナリスト向けに発表した。 [→��きを読む]
先週は、携帯電�B��業に�jきな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電�Bと����を72億ドルで�A収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時��型モバイル端��もQualcommやSamsungから発表があり、半導��でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端�\術�@��を�Aうことが発表された。 [→��きを読む]
NECがスマートフォンの設�����]から����を表��し、パナソニックも同様の動きを見せる中、8月31日の日本経済新聞が「日本のスマホ復��への条�P」と��した社説を掲載した。�����\術を見直し、まねのできない����を作ることだとする。クラレ、�Bセラがその�k環となる材料に��を入れている。アドバンテストのSSD検�h����開発のニュースも�`を引く。 [→��きを読む]
東��は8月23日、四日�x工場の��5���]棟の��2期工��の��工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考�@料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス��などの���]を�`的としており、2014�Q��に�A工予定となっている。 [→��きを読む]
外国企業が日本に法人を設立して工場やオフィスなどの拠点を設けるといった直接投�@�Yが��少している、と8月18日の日本経済新聞が報じた。今�Q�峇�（1〜6月）での実績は1兆3903億��にとどまり、2008�Q�峇�のピーク時には4.7兆��もあったことに比べ7割��少した。 [→��きを読む]
![サムスン、3次元�e構�]NANDフラッシュの量�凮始を発表](/assets_c/900px/130812-toshibasamsung.png "サムスン、3次元�e構�]NANDフラッシュの量�凮始を発表")
8月6日の日本経済新聞は、1�Cトップに「東��、サンディスクと半導��新工場、4000億��投�@、最新メモリーで巻き返し」という見出しの記��を掲載、半導��業�cを驚かせた。ただ、直後の7日に開��された東��の経営�疑棒���会では、このことに関して田中久�d社長は�k切�Bをせず��問も出なかった。 [→��きを読む]
先週��、ルネサスエレクトロニクスの2013�Q度��1四半期(4〜6月)の���Q発表会が開かれた。営業��益は���Cを確保したが、リストラ�J��などで��別��失を���屬靴�。記�v�笋���問は、���Q内容よりもっぱら工場閉鎖に関するものばかり。土曜日の日本経済新聞、日刊工業新聞とも工場閉鎖を�B��として�Dり�屬欧�。 [→��きを読む]
この1週間のニュースは、スマートフォンのトレンドにうまく乗ったメーカーが成長しているため、今後もこのスマホトレンドに乗っていくためのニュースが相次いだ。折しも�毫x場調�h会社のIDCが2013�Q��2四半期(4〜6月)におけるスマホの出荷��数トップファイブを発表した。 [→��きを読む]
この1週間で久しぶりに��るい�Bが登場した。東��とエルピーダがスマートフォンの好調を�pけて投�@を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東��はNANDフラッシュメモリの設�∋\�咾忘能j300億��を投�@、エルピーダも��湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM�攵�を、4月の300mmウェーハ1万��から�Q��までに4万��/月に�\��する。 [→��きを読む]
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