��田��作所の7〜9月の�p�R�Yは�i�Q同月比29%�\の2300億��となり、日東電工は同6%�\の1100億���i後、TDKは同2%�\の2200億��、�Bセラは同6%�\の2100億��弱になった模様だと日経は伝えている。�p�R�Yが�\えたのは、サムスンやアップルだけではなく、中国の華為�\術（ファーウエイ）やZTEなどへの出荷も�\やしたため。

スマホは今、電池��命の争いとなっている。少しでも長く使えるように電池の��命を��ばすため、電池を��くスペースを広げる、半導������やディスプレイなどの消�J電��を下げる、といった�敢�を施している。日経エレクトロニクスがiPhone 5sと5cを分解したところ、メインの�v路基��が本��内に��める�C積を6~10%削��し、電池の容量を8%�jきくしたことがわかったと、28日の日経�噞は伝えている。なお、iPhone 5sと5cに使われる����には共通するものが�Hいという。

基���C積を少しでも小さくするための�\術開発として、セミコンポータルでもSilego社のFPGAを紹介したが(参考�@料1)、これは基��へ搭載する����をできるだけまとめる�\術である。ムラタや�陵柩凝鼎�0201����をすでに開発、CEATECでも�R�`を集めた。0201とはコンデンサや�B�^などのチップ����の�jきさを表す指�Yの�kつで、約0.2mm×0.1mmの�jきさの����を表している。これまでの0402����よりもさらに小さい。コンデンサではムラタや�陵柩凝邸�TDKなど、コイルにはTDKや東光の����が使われているという。ムラタは送�p信モジュールなども設�����]しており、SAWフィルタを��いたフロントエンドモジュールがみられたとしている。

��湾の�L外�p�R�Yは、3カ月連��で�i�Q実績を���vり、スマホの�p�Rが後押ししているという。スマホやタブレットなど情報通信����の�p�R�Yが�i�Q同月比16.2%�\の110億5000万ドルに達し、単月の数�Cとしては�垉邵嚢發世辰燭箸靴討い襦��V�L（ホンハイ）�@密工業などが組み立てを�个栄蕕辰討い�iPhoneの�p�Rが本格化したと見ている。半導��の�p�Rも�\加している。

脱パソコンの動きは、AMDとインテルの業績にも反映されている。AMDの7~9月期���Qは最終��益が4800万ドルの���C、と5四半期ぶりに���C転換を果たしたことを22日の日経�噞が伝えている。売�幢Yも�i�Q同期比15%�\の14億6100万ドルになった。AMDはパソコン向けのCPUから、組み込みシステムのCPUやグラフィックスコアも集積したAPU（アプリケーショんプロセッサユニット）などへ��を�，靴討�り（セミコンポータルでも最新情報を�Zいうちにレポートする予定）、今期は��にマイクロソフトとソニー・コンピュータエンターテインメントのゲーム機への採��によるところが�jきい。

インテルもパソコンから他の分野へシフトしている。ハイエンドのサーバー向けが12%�\えた。クラウドコンピューティングに向けデータセンターの新�\設が相次いだことが�jきい。その内クラウド向けが40%�\、ストレージ向けは20%�\になったとしている。

AMD、インテルとも、パソコン以外の組み込み�Uにx86アーキテクチャを��いたCPUやAPUに��を入れている。AMDはさらにARMアーキテクチャを��いた64ビット組み込みCPUも予定している。

最後に気になる動きとして、23日の日経が報じたトピックスを紹介する。フェイスブックとアップル、グーグルが次々と、イスラエルのアプリケーションソフトウエアのベンチャー企業を�A収している。�盜颪魯ぅ好薀┘襪箸隆愀犬�深い。イスラエルのソフト����を�盜餞覿箸離皀丱ぅ訝蒔�やサービス、あるいは半導��チップに組み込むのであろう。

参考�@料
1. �j�}顧客から�R文を�]ち切られても、新����で成長を�PばすSilego社 (2013/10/18)