国内にファウンドリ専門会社が誕擇悄UMC・富士通の新会社

7月31日に富士通は、半導業の再について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報Oおよびコメントしたが(参考@料1)、その時には300mmラインをeつ_工場の再はまだ定していなかった。8月29日にUMCが@本参加することが定した。 [→きを読む]
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7月31日に富士通は、半導業の再について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報Oおよびコメントしたが(参考@料1)、その時には300mmラインをeつ_工場の再はまだ定していなかった。8月29日にUMCが@本参加することが定した。 [→きを読む]
8月20日、ドイツのInfineon Technologiesが盜颪離僖錙屡焼j(lu┛)}International RectifierをA収すると発表、23日には田作所が、SOS/SOIを使ったRF半導の盜Perigrine SemiconductorをA収すると発表した。半導メーカーの2PのA収が相次いだ。Perigrineについて2010Qにセミコンポータルで報Oしている(参考@料1)。 [→きを読む]
8月12日、日本経済新聞は、半導]メーカー7社の業績(2014Q4〜6月期Q)が総じて改していると伝えた。東Bエレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡j(lu┛)を{い風に、業績をPばしているとする。 [→きを読む]
IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを投@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考@料1)で伝えたが、その1として研|開発フェーズの新型チップとして、人のNをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、Z載半導の動きも発である。 [→きを読む]
富士通が半導業の再?y│n)を式に発表した。に、会塙{松工場と_工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ業陲班抻猟魅┘譽トロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループのk^となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループのk^とする。 [→きを読む]
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、X設など、パワー半導を中心とするTechno-Frontier 2014が東Bビッグサイトで開され、新聞L屬任魯僖錙屡焼関係の発表がHかった。SiCは課だったコストが議bされるようになってきた。 [→きを読む]
(c│i)?sh┫)戮iのビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がそのBを掲載した。モバイル端と消Jv向けサービスに咾Appleと、クラウドや企業向けのサービスに咾IBMとがお互いに完し合う関係を築き、両社の咾澆頬瓩をかけるだろう。富士通の工場売却のBはまたか、という感じが咾、式にまるまでコメントをcけよう。 [→きを読む]
IBMが今後5Q間に渡り30億ドルを半導・ナノエレクトロニクスに投@すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導靆腓GlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今vの発表について、どう見るかT見が分かれている。 [→きを読む]
先週、Qualcommが、60GHzのWi-Fi格である、IEEE802.11ad(別@WiGig)を}に入れたというニュース発表があった。LTEの耀uにもアグレッシブに動く同社が今v、数Gbpsという常に高いデータレートをサポートする60GHz帯の企業WilocityをA収した。咾だ長分野をますます咾するQualcommはめけている。 [→きを読む]
カーエレクトロニクスx場に向けた仕組み作りが発になっている。セイコーインスツル(SII)は、東南アジアや中国のZ載向け半導x場を開するため、元東執行役専の藤井美英が代表権のある会長に任すると発表した、と6月24日の日刊工業新聞が報じた。さらに、パナソニック、STマイクロ、NXPもカーエレにを入れる、と日本経済新聞や日経噞新聞が報じている。先週は、モバイルの動向もあった。 [→きを読む]
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