バンプ形成、PCB実△覆怖子ビジネスが発に

ファウンドリやEMS(]佗蘋賁腑機璽咼后砲覆鼻▲屮薀鵐匹鯢修暴个気覆ぁ巒子ビジネス」が国内で発になっている。Bセラはウェーハ屬縫丱鵐廚魴狙する佗薀機璽咼垢任△襯ΕА璽魯丱鵐團鵐哀機璽咼垢魍判j(lu┛)し、沖プリンテッドサーキットは横Q電機のプリント配線攵と基実△竜業をA収する。 [→きを読む]
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ファウンドリやEMS(]佗蘋賁腑機璽咼后砲覆鼻▲屮薀鵐匹鯢修暴个気覆ぁ巒子ビジネス」が国内で発になっている。Bセラはウェーハ屬縫丱鵐廚魴狙する佗薀機璽咼垢任△襯ΕА璽魯丱鵐團鵐哀機璽咼垢魍判j(lu┛)し、沖プリンテッドサーキットは横Q電機のプリント配線攵と基実△竜業をA収する。 [→きを読む]
先週、東が3D-NANDのを発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内にe(sh┫)向にメモリを直`接した構]で、リソグラフィをH少緩くしても容量を屬欧蕕譴襦ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構]にj(lu┛)きな差があった。 [→きを読む]
クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進tが加]している。この分野のリーダーである欧Δ離謄ア1サプライヤのj(lu┛)型?j┤)A収が進み、カーエレに出れたドイツのZFが(sh━)TRWオートモーティブをA収する。日本経済新聞などからカーエレ加]の実を?y┐n)Rう。 [→きを読む]
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが々登場してきた。日立作所がIoTを?y┐n)]現場でするためのシステム開発に乗り出し、東Bエレクトロンデバイスは工業IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機_(d│)の開発、ロームはIoTのセンサを使う企業との協業を探るマッチング会を開(h┐o)する。IoTからのデータをpけDり加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→きを読む]
(sh━)国時間3月2日、世cの半導業cは、オランダのNXP Semiconductorsが(sh━)国のFreescale Semiconductorを吸収・合すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻l・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日D刊に](m└i)く「オランダ半導NXP、(sh━)同業を2兆でA収」と掲載したのが最も早かった。 [→きを読む]
2月22日から26日まで(sh━)国サンフランシスコxではISSCC(International Solid State Circuits)が開(h┐o)され、新聞L屬發錣靴拭F本の企業やj(lu┛)学の躍が報じられている。また、中国やインドなどの電子噞が変わろうとしている。 [→きを読む]
先週、j(lu┛)きなニュースが二つあった。kつは、Appleが電気O動Z(EV)を2020Qまでに攵を始めるというニュースであり、もうkつはj(lu┛)日本印刷がナノインプリントリソグラフィ\術の「型(テンプレート)」の量を2015Q中に開始するというもの。AppleのEV]は、Tesla MotorsのライバルになることをT味する。 [→きを読む]
湾トップのファブレス半導、MediaTekの業績が好調だ。2月10日に日本経済新聞が掲載した同社の2014Q12月期の業績は売幢YiQ比57%\、W(w┌ng)益同69%\と(c┬)去最高を記{した。昨Q、同じく湾のファブレスM-StarをA収した効果も含まれている。 [→きを読む]
半導メーカーがめに転じたニュースが出した。東はSK Hynixと共同でナノインプリント\術を開発、ロームは、2001Q3月期に記{した売4000億にZいてきた。ルネサスは3四半期のQ発表を行い、営業W(w┌ng)益は8四半期連C(j┤)、経常W(w┌ng)益も332億のC(j┤)になった。ソニーはCMOSイメージセンサ、菱は暗(gu┤)\術などでめる。 [→きを読む]
半導噞の好調が依としていている。この2014Q10〜12月期の四半期Qがらかになり、半導メーカーだけではなく、関連材料メーカーやテスターメーカーも好調というT果が出ている。東、ルネサス、信越化学、JSR、ディスコ、アドバンテストの四半期Qが相次いで報O(p┴ng)された。 [→きを読む]
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