Intel、オッテリーニ��(hu━)が��任、新CEOと新社長が誕��
先週、ゴールデンウィークのさなかにもいくつかニュースはあった。Intelの経営トップが交��するという人��があった。企業の構�]改革待ったなしのシャープも経営陣が変わる。�x場では、スマートフォンに向けた����を�\��する動きがある。 [→��きを読む]
週間ニュース分析
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Amkorがジェイデバイスの筆頭株主に、富士通はマイコンをSpansion へ売却？
先週、半導��後工��の�佗薀機璽咼垢覇�本最�j(lu┛)�}のジェイデバイスが�����v割当�\�@を行い、株主の1社であるAmkor Technology（アムコアテクノロジー）が�\�@を引き�pけたと日本経済新聞が4月27日に報じた。また、富士通がマイコンの設��開発�靆腓�Spansion（スパンション）に売却することを交渉している、と30日の日経が報じた。 [→��きを読む]
TSMCが今�Qの設��投�@�Yを14〜20%�\�Y、最�j(lu┛)100億ドルに
先週は、半導��業�cの���Q報告会が相次いで開��(h┐o)され、��湾TSMCは2013�Qの設��投�@�Yが95億〜100億ドルになるという見通しを発表した。��来見通しの90億ドルよりも�崟僂澆靴振碌Yになる�屬法�2012�Qに投じた83億ドルと比べ14%〜20%�\となる。2013�Q度には好調が��く、と����メーカーは見る。 [→��きを読む]
サムスンvs��湾の��争、シャープ��済、450mmファウンドリでも表�C化
ウィークエンドの14日、「サムスンにおびえる��湾勢−半導��･�]晶業�c��地に」と��する記��が日本経済新聞で紹介され、シャープを巡る出�@はサムスンvs �V�L�@密という図式が見えてきた。先週は日刊工業新聞から欧�Δ砲�ける450mmウェーハの動きが紹介され、東�Bエレクトロン会長の東哲�r��(hu━)の社長復帰も発表された。 [→��きを読む]
日本電子電機のスマホ�Z戦�X況が半導��にも影�x
先週は日本にとってのグッドニュースは少なかった。4月3日に��SIA（半導��工業会）が発表した2月の世�c半導��売�幢Yは、�i�Q同月比1.4%�\の232億5000万ドルとプラス成長したが、日本の売�幢Yが15.7%マイナスの28億5000万ドルと�j(lu┛)きく��(f┫)少した。他に、アップルが中国における�官�に�Z慮した報�Oもあった。 [→��きを読む]
��湾ProMOSの300mmライン���]����をGlobalFoundriesが�A収
![��湾ProMOSの300mmライン���]����をGlobalFoundriesが�A収](/assets_c/900px/130401-promos.png "��湾ProMOSの300mmライン���]����をGlobalFoundriesが�A収")
先週、��湾DRAMメーカーで経営再建中の�{徳科�\（ProMOS）社が300mmウェーハ半導��工場の内�霎��△鬟哀蹇璽丱襯侫．Ε鵐疋蝓璽此�GlobalFoundries）に売却した、という小さな記��が3月29日の日本経済新聞に掲載された。こういった国際的な�A収に関するニュースは交渉成立するまでは��して表には出ないようにするものだ。 [→��きを読む]
パナソニックがテレビ��業を�j(lu┛)幅縮小するものの成長のエンジンが見えない
先週は、パナソニックがプラズマテレビ��業から����を��め、�]晶テレビを外�陲�ら調達するといった、テレビ��業�j(lu┛)幅に縮小する��画を3月18日の日本経済新聞が��らかにした。今�Q1月のInternational CESにおいてパナソニックは�c�攀×_(d│)から�噞機�_(d│)へのシフトを発表していた。アップルやグーグルがテレビ��業に参入する中、パナソニックはどこへ行くのか。 [→��きを読む]
JEITAがTPPへの交渉参加表��を��迎すると発表
JEITAは、環�諒人侶从冢�携協定（TPP）への交渉参加表��を��迎すると3月15日に発表した。これは�W倍内�VがTPPへの交渉参加を表��したことに�瓦垢襦�JEITAの�e勢を��したもの。先週のニュース関係では、ルネサスモバイルについても触れる。 [→��きを読む]
シャープがサムスンとの提携を�pけ入れた理�y(t┓ng)を考察、�V�L�@密と比較する
サムスンがシャープの株式の3.04%に相当する104億��を出�@するというニュースリリースが先週発表された。��3�v割当�\�@として、割当先をサムスン電子ジャパンとする。1株当たり290��となる。シャープがEMS最�j(lu┛)の��湾�V�L�@密工業と契約した条�Pと比べて�凖�なのか、考察してみよう。 [→��きを読む]
エルピーダの再建��画進�t、イースタンがMPUパッケージ��業進出へ
国内企業の再構築が進んでいる。エルピーダメモリが昨�Q8月21日に東�B地裁に提出していた��(g┛u)�攫�画案に�瓦靴董∈銚��vによる同�Tの��議が�u(p┴ng)られた。再建が�k歩進んだことになる。インテルMPUのパッケージ基��を?y┐n)��]していた日本���z陶業が�v路基����業を、CSP基��やプリント�v路基��を�}�Xけるイースタンに委譲することが発表された。 [→��きを読む]
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