金融緩和、財��出動に��く��3の矢となる、成長戦�Sが発表された。設��投�@は�_点の�kつで、リースの����を��める。設�△�値下がりした場合のリース会社の��失を��てんすると18日��けの日本経済新聞で述べている。半導�����]は、設��投�@がカギを�曚訃噞となっており、微細化プロセスラインでは1000億単位の設��投�@が求められるため、投�@への���Bのインセンティブは極めて�_要である。リース����の設�△砲蓮∀�光����が含まれていると20日の日刊工業新聞は述べている。

ただし、リースの����はこれまでも半導�����]で進められてきたが、「リースは高くつく」という現場の�mをよく聞く。設��投�@に関する税�U優遇策については��く触れられておらず、今後何らかのアナウンスがあると期待されるところだろう。同様に、経済��区に�瓦垢訐儷謀�な�мq策はまだ����化されていない。

富士通セミコンダクターと東��からユニークなアイデアのカーエレクトロニクス商��が出てきそうだ。富士通セミコンは17日のセミコンポータルでレポートしたように（参考�@料1）、日���O動�Zの「アラウンドビューモニター機�Α廖淵�ルマの真�屬箸い�1点から見た映�機砲鬯�えて、クルマの外から360度の��点でクルマの走行�X��をモニターできる画�宜臉��\術ICチップを開発した。この�\術は、クルマから�x角を�Dり除くという考えで進められており、ドライバーから見えない幼児を�瑤蕕困砲劼い討靴泙Δ箸いδ砲泙靴さ�故を防ぐことができるようになる。

18日の日経は、東��が�O路�X況を��確に識別するSoCを開発すると報じた。交差点の信�､凌Г簗O路�屬留鐇个簍邁��颪覆匹鮗永未任�るようにする。��来、白線認識やクルマの認識などの画�鞠Ъ�SoCはあったが、この認識機�Δ鬚気蕕堀�確に高める。��に、�Uや雪の日など�W�tの�Kい�X��での認識率は低下するため、新しい認識チップが求められるという�lだ。東��は2014�Q秋にサンプル出荷、15�Q以�Tの量�僝を�`指す。

半導��パッケージ材料メーカーの住友ベークライトは、ボリュームゾーンとなる����の�攵栧である中国において、材料調達や営業の現地化を進め、シェア50%を�`指す、と15日の日刊工業が報じた。パッケージに使う半導����エポキシ封�V材は、エポキシだけではなくシリコンとの�X膨張係数を合わせるためのガラス材料をはじめ�Hくの充填剤を混ぜ合わせる。このため住ベなどはコンパウンド（混合）メーカーとも�}ばれる。封�V材だけではなく、コーティング��感光材や接��剤などもボリュームゾンの����に拡�jするとしている。

半導��レジストに�咾づ豁B応化工業は、次世代ArFレジストの開発を加�]し、2016�Qに本格量��に�eち込む。これにより世�cシェア3割��を�`指すと、15日の日経�噞新聞が報じた。これは東�B応化の中期��画で発表されたもの。売�幢Yを2013�Q3月期比で1.3倍の990億��、営業�W益は同1.9倍の150億��を�`指すとする。

最後に、�噞のけん引役となるスマートフォンの�攵妌場の地図が塗り��わるかもしれない。スマホの�攵捓量で世�cトップのサムスン電子が、ベトナム���陲砲△襯丱�ニン省イエンフォン工業団地にある現地法人であるサムスン電子ベトナム社の携帯・スマホ工場の�攵���数を倍�\させる、と14日の日経が伝えた。2012�Q�攵捓量の2倍に当たる2億4000万��を2013�Qに�攵�する。スマホ�攵���1位は現在、中国であるが、サムスンベトナムの�攵捓量は今�Qの世�c��模を9億1800万��とIDCが見積もっていることから2割�咾冒蠹�する。また、ベトナムにはノキアも工場建設を開始したという。

参考�@料
1. 富士通セミコン、360度の��点で映�気鮃臉�SoC、クルマ����狙う (2013/05/17)